PMMA Solution Assisted Room Temperature Bonding for PMMA⁻PC Hybrid Devices.
PMMA Solution Assisted Room Temperature Bonding for PMMA⁻PC Hybrid Devices.
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DOI：
10.3390/mi8090284
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发表时间：
2017-09-20
期刊：
影响因子：
3.4
通讯作者：
Park T
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Song IH;Park T
近年来，热塑性聚合物由于其易于制造和低成本而成为微流控芯片的热门材料。基于聚合物的微流体装置可以以各种制造技术形成，例如激光加工、注射成型和热压印。本文提出了一种新的键合工艺，使用2.5%（w/w）的聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）溶液作为粘合剂层，将不同的聚合物-PMMA聚碳酸酯（PC）-封闭的PMMA微流体通道与PC。该技术已被成功地证明是粘结PMMA微芯片到PC膜。本文介绍了结合强度，使用剪切强度试验和裂纹张开法，除了流体泄漏检查。
Recently, thermoplastic polymers have become popular materials for microfluidic chips due to their easy fabrication and low cost. A polymer based microfluidic device can be formed in various fabrication techniques such as laser machining, injection molding, and hot embossing. A new bonding process presented in this paper uses a 2.5% (w/w) polymethyl methacrylate (PMMA) solution as an adhesive layer to bond dissimilar polymers—PMMA to polycarbonate (PC)—to enclose the PMMA microfluidic channels with PC. This technique has been successfully demonstrated to bond PMMA microchip to PC film. This paper presents bonding strength using a shear strength test and a crack opening method in addition to the fluidic leakage inspection.
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影响因子：
3
作者：
Rouabah, F.;Fois, M.;Haddaoui, N.
通讯作者：
Haddaoui, N.
DOI：
10.1002/tee.20157
发表时间：
2007-05-01
影响因子：
1
作者：
Shinohara, Hidetoshi;Mizuno, Jun;Shoji, Shuichi
通讯作者：
Shoji, Shuichi
影响因子：
8.4
作者：
Tan, Hsih Yin;Loke, Weng Keong;Nguyen, Nam-Trung
通讯作者：
Nguyen, Nam-Trung
影响因子：
8.4
作者：
Tennico, Yolanda H.;Koesdjojo, Myra T.;Remcho, Vincent T.
通讯作者：
Remcho, Vincent T.
影响因子：
4.3
作者：
Ye, MY;Yin, XF;Fang, ZL
通讯作者：
Fang, ZL