Investigation of microstructural evolution and electrical properties for Ni-Sn transient liquid-phase sintering bonding
Investigation of microstructural evolution and electrical properties for Ni-Sn transient liquid-phase sintering bonding
复制标题
Ni-Sn 瞬态液相烧结接合的微观结构演变和电性能研究
DOI：
10.1007/s13391-017-6317-0
复制
发表时间：
2017-11
影响因子：
2.4
通讯作者：
Chen Shu-Hai
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Feng Hong-Liang;Huang Ji-Hua;Yang Jian;Zhou Shao-Kun;Zhang Rong;Wang Yue;Chen Shu-Hai
采用Ni- sn瞬态液相烧结方法，在低温低压条件下成功地结合了Ni/Ni- sn /Ni夹层模拟封装结构。结果表明，在300℃等温保温240 min，在3℃等温保温180 min后
Ni/Ni-Sn/Ni sandwiched simulated package structures were successfully bonded under low temperature and low pressure by Ni-Sn transient liquid-phase sintering bonding. The results show that, after isothermally holding for 240 min at 300 °C and 180 min at 3
登录
查看更多内容
影响因子：
9.4
作者：
Bosco, NS;Zok, FW
通讯作者：
Zok, FW
DOI：
10.2298/jmmb121123052o
发表时间：
2012
期刊：
Journal of Mining and Metallurgy, Section B
影响因子：
--
作者：
I. Ohnuma;R. Kainuma;K. Ishida
通讯作者：
I. Ohnuma;R. Kainuma;K. Ishida
DOI：
10.1007/s10854-013-1133-2
发表时间：
2013-02
期刊：
Journal of Materials Science: Materials in Electronics
影响因子：
--
作者：
C. Ghosh
通讯作者：
C. Ghosh
DOI：
10.1007/s11661-006-0166-z
发表时间：
2006
期刊：
Metallurgical and Materials Transactions A
影响因子：
--
作者：
T. D'hondt;S. Corbin
通讯作者：
T. D'hondt;S. Corbin
DOI：
10.1007/bf02869270
发表时间：
1987-08
期刊：
Bulletin of Alloy Phase Diagrams
影响因子：
--
作者：
I. Karakaya;W. Thompson
通讯作者：
I. Karakaya;W. Thompson