Software Package for Solving Large, Sparse Linear Systems ofEquations in a Vector Processing Environment

用于在矢量处理环境中求解大型稀疏线性方程组的软件包

基本信息

  • 批准号:
    8660800
  • 负责人:
  • 金额:
    $ 4万
  • 依托单位:
  • 依托单位国家:
    美国
  • 项目类别:
    Standard Grant
  • 财政年份:
    1987
  • 资助国家:
    美国
  • 起止时间:
    1987-02-01 至 1987-07-31
  • 项目状态:
    已结题

项目摘要

项目成果

期刊论文数量(0)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)

数据更新时间:{{ journalArticles.updateTime }}

{{ item.title }}
{{ item.translation_title }}
  • DOI:
    {{ item.doi }}
  • 发表时间:
    {{ item.publish_year }}
  • 期刊:
  • 影响因子:
    {{ item.factor }}
  • 作者:
    {{ item.authors }}
  • 通讯作者:
    {{ item.author }}

数据更新时间:{{ journalArticles.updateTime }}

{{ item.title }}
  • 作者:
    {{ item.author }}

数据更新时间:{{ monograph.updateTime }}

{{ item.title }}
  • 作者:
    {{ item.author }}

数据更新时间:{{ sciAawards.updateTime }}

{{ item.title }}
  • 作者:
    {{ item.author }}

数据更新时间:{{ conferencePapers.updateTime }}

{{ item.title }}
  • 作者:
    {{ item.author }}

数据更新时间:{{ patent.updateTime }}

Douglas Baxter其他文献

Douglas Baxter的其他文献

{{ item.title }}
{{ item.translation_title }}
  • DOI:
    {{ item.doi }}
  • 发表时间:
    {{ item.publish_year }}
  • 期刊:
  • 影响因子:
    {{ item.factor }}
  • 作者:
    {{ item.authors }}
  • 通讯作者:
    {{ item.author }}

{{ truncateString('Douglas Baxter', 18)}}的其他基金

Software Package for Solving Large, Sparse Linear Systems of Equations on Message-Passing Multiprocessors
用于在消息传递多处理器上求解大型稀疏线性方程组的软件包
  • 批准号:
    8660218
  • 财政年份:
    1987
  • 资助金额:
    $ 4万
  • 项目类别:
    Standard Grant
Software Package for Solving Large Sparse Linear Systems of Equations on Shared Global Memory Multiprocessors
在共享全局内存多处理器上求解大型稀疏线性方程组的软件包
  • 批准号:
    8660679
  • 财政年份:
    1987
  • 资助金额:
    $ 4万
  • 项目类别:
    Standard Grant

相似海外基金

SBIR Phase II: FlashPCB Service Commercialization and AI Component Package Identification
SBIR第二阶段:FlashPCB服务商业化和AI组件封装识别
  • 批准号:
    2335464
  • 财政年份:
    2024
  • 资助金额:
    $ 4万
  • 项目类别:
    Cooperative Agreement
Collaborative Research: SHF: Medium: Tiny Chiplets for Big AI: A Reconfigurable-On-Package System
合作研究:SHF:中:用于大人工智能的微型芯片:可重新配置的封装系统
  • 批准号:
    2403408
  • 财政年份:
    2024
  • 资助金额:
    $ 4万
  • 项目类别:
    Standard Grant
Wireless Integrated Circuits for the Era of 6G: System-in-a-Package
6G时代的无线集成电路:系统级封装
  • 批准号:
    FT230100104
  • 财政年份:
    2024
  • 资助金额:
    $ 4万
  • 项目类别:
    ARC Future Fellowships
Collaborative Research: SHF: Medium: Tiny Chiplets for Big AI: A Reconfigurable-On-Package System
合作研究:SHF:中:用于大人工智能的微型芯片:可重新配置的封装系统
  • 批准号:
    2403409
  • 财政年份:
    2024
  • 资助金额:
    $ 4万
  • 项目类别:
    Standard Grant
FuSe-TG: Open, Multiscale, Application-Agnostic Platform for Heterogeneous System-in-Package Co-Design
FuSe-TG:开放、多尺度、与应用无关的异构系统级封装协同设计平台
  • 批准号:
    2235414
  • 财政年份:
    2023
  • 资助金额:
    $ 4万
  • 项目类别:
    Standard Grant
TB-CAPS: a mixed methods study to implement a peer-led, community-based psychosocial support package for Indonesians affected by tuberculosis stigma
TB-CAPS:一项混合方法研究,旨在为受结核病耻辱影响的印度尼西亚人实施由同伴主导、以社区为基础的社会心理支持方案
  • 批准号:
    MR/Y503216/1
  • 财政年份:
    2023
  • 资助金额:
    $ 4万
  • 项目类别:
    Research Grant
Narly Development Package
纳尔利开发包
  • 批准号:
    10069623
  • 财政年份:
    2023
  • 资助金额:
    $ 4万
  • 项目类别:
    Collaborative R&D
Co-designing and delivering a package to support the global use of plantar pressure in referral and determining effectiveness of orthotics
共同设计和交付一揽子计划,以支持全球使用足底压力来转诊和确定矫形器的有效性
  • 批准号:
    2883961
  • 财政年份:
    2023
  • 资助金额:
    $ 4万
  • 项目类别:
    Studentship
Development of comprehensive soil education package for achieving SDGs.
开发全面的土壤教育包以实现可持续发展目标。
  • 批准号:
    23H02113
  • 财政年份:
    2023
  • 资助金额:
    $ 4万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
I-Corps: Artificial intelligence-based software package for end-to-end structural health monitoring of infrastructure systems
I-Corps:基于人工智能的软件包,用于基础设施系统的端到端结构健康监测
  • 批准号:
    2306180
  • 财政年份:
    2023
  • 资助金额:
    $ 4万
  • 项目类别:
    Standard Grant
{{ showInfoDetail.title }}

作者:{{ showInfoDetail.author }}

知道了