Thermomechanische Beschreibung der Interfaceausbildung an Aluminium Ultraschall (US)-Wedge/Wedge-Drahtbondkontakten

点击翻译按钮获取中文摘要

Wire-Bonding ist und wird auch zukünftig bei weiter zunehmender Miniaturisierung eines der wesentlichen Kontaktierverfahren des Electronic Packaging bleiben. Die modellhafte physikalische Beschreibung der Verbindungsbildung zwischen Drahtwerkstoff und Substratmetallisierung ist in den letzten 5 Jahren konsequent vorangetrieben worden [E1], [E2]†. Auf Grund der Vielzahl und der Komplexität der beim Drahtbonden ablaufenden Mechanismen ist für die Interpretation der bei der Verschweißung an der Grenzfläche (Interface) und im Draht ablaufenden metallkundlichen Vorgängen – und damit für die Vervollständigung des Bondmodells durch eine möglichst geschlossene Beschreibung – die Klärung offener Themenkomplexe erforderlich. Hier soll der Einfluss der thermisch-mechanischen Vorgänge an der Grenzfläche zwischen Draht und Substrat durch eine mikromechanische Modellbeschreibung qualifiziert und in der Konsequenz in die Bondprozesskontrolle quantitativ einfließen. Vor dem Hintergrund immer feinerer Bonddrähte und kleinerer Anschlussgeometrien ist die Modellbildung und die Prozesskontrolle von enormer Wichtigkeit, um erfolgreich mit der fortschreitenden Miniaturisierung in der Mikroelektronik schritthalten zu können.