Thermomechanische Beschreibung der Interfaceausbildung an Aluminium Ultraschall (US)-Wedge/Wedge-Drahtbondkontakten

引线键合是电子封装的一种新型连接方式，也是一种微型化技术。Die modellesste physikalische Beschreibung der Verbindungsbildung zwischen Drahtwerkstoff und Substratmetallisierung ist in den letzten 5 Jahren konglovorangetrieben沃登[E1]，[E2]†. Auf Grund der Vielzahl und der Komplexität der beim Drahtbonden ablaufenden Mechanismen ist fr die Interpretation der bei der Verschweißung an der Grenzfläche（Interface）und im Draht ablaufenden metallkundlichen Vorgängen - und damit fr die Vervollständigung des Bondmodels durch eine möglichst geschlosophy Beschreibung - die Klärung offener Themenkomplexe erforderlich.在这里，通过一个微机械模型的定性和定量的焊接工艺控制中的协调，来解决热机械效应对焊接接头和基体的影响。Vor dem Hintergrund immer feinerer Bonddrähte und kleinerer Anschlussgeometrien ist die Modellbildung und die Prozesskontrolle von Schummer Wichtigkeit，um erfolgreich mit der fortschreitenden Miniaturisierung in der Mikroelektronik schritthalten zu können.

Wire-Bonding ist und wird auch zukünftig bei weiter zunehmender Miniaturisierung eines der wesentlichen Kontaktierverfahren des Electronic Packaging bleiben. Die modellhafte physikalische Beschreibung der Verbindungsbildung zwischen Drahtwerkstoff und Substratmetallisierung ist in den letzten 5 Jahren konsequent vorangetrieben worden [E1], [E2]†. Auf Grund der Vielzahl und der Komplexität der beim Drahtbonden ablaufenden Mechanismen ist für die Interpretation der bei der Verschweißung an der Grenzfläche (Interface) und im Draht ablaufenden metallkundlichen Vorgängen – und damit für die Vervollständigung des Bondmodells durch eine möglichst geschlossene Beschreibung – die Klärung offener Themenkomplexe erforderlich. Hier soll der Einfluss der thermisch-mechanischen Vorgänge an der Grenzfläche zwischen Draht und Substrat durch eine mikromechanische Modellbeschreibung qualifiziert und in der Konsequenz in die Bondprozesskontrolle quantitativ einfließen. Vor dem Hintergrund immer feinerer Bonddrähte und kleinerer Anschlussgeometrien ist die Modellbildung und die Prozesskontrolle von enormer Wichtigkeit, um erfolgreich mit der fortschreitenden Miniaturisierung in der Mikroelektronik schritthalten zu können.