Thermomechanische Beschreibung der Interfaceausbildung an Aluminium Ultraschall (US)-Wedge/Wedge-Drahtbondkontakten

铝超声波 (US) 楔形/楔形引线键合触点上界面形成的热机械描述

• 批准号: 172148679
• 负责人: Professor Dr. Wolfgang H. Müller
• 金额: --
• 依托单位: Fachgebiet Kontinuumsmechanik und Materialtheorie
• 依托单位国家: 德国
• 项目类别: Research Grants
• 财政年份: 2010
• 资助国家: 德国
• 起止时间: 2009-12-31 至 2011-12-31
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://gepris.dfg.de/gepris/projekt/172148679?language=en
• 关键词: Thermomechanische; Beschreibung; der; Interfaceausbildung; Aluminium

Wire-Bonding ist und wird auch zukünftig bei weiter zunehmender Miniaturisierung eines der wesentlichen Kontaktierverfahren des Electronic Packaging bleiben. Die modellhafte physikalische Beschreibung der Verbindungsbildung zwischen Drahtwerkstoff und Substratmetallisierung ist in den letzten 5 Jahren konsequent vorangetrieben worden [E1], [E2]†. Auf Grund der Vielzahl und der Komplexität der beim Drahtbonden ablaufenden Mechanismen ist für die Interpretation der bei der Verschweißung an der Grenzfläche (Interface) und im Draht ablaufenden metallkundlichen Vorgängen – und damit für die Vervollständigung des Bondmodells durch eine möglichst geschlossene Beschreibung – die Klärung offener Themenkomplexe erforderlich. Hier soll der Einfluss der thermisch-mechanischen Vorgänge an der Grenzfläche zwischen Draht und Substrat durch eine mikromechanische Modellbeschreibung qualifiziert und in der Konsequenz in die Bondprozesskontrolle quantitativ einfließen. Vor dem Hintergrund immer feinerer Bonddrähte und kleinerer Anschlussgeometrien ist die Modellbildung und die Prozesskontrolle von enormer Wichtigkeit, um erfolgreich mit der fortschreitenden Miniaturisierung in der Mikroelektronik schritthalten zu können.

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