Analyse der Ultraschallplastifizierung für das Mikrospritzgießen

微注塑超声塑化分析

• 批准号: 22012179
• 负责人: Professor Dr.-Ing. Christian Hopmann, since 8/2011
• 金额: --
• 依托单位: Institut für Kunststoffverarbeitung (IKV) in Industrie und Handwerk an der RWTH Aachen
• 依托单位国家: 德国
• 项目类别: Research Units
• 财政年份: 2006
• 资助国家: 德国
• 起止时间: 2005-12-31 至 2009-12-31
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://gepris.dfg.de/gepris/projekt/22012179?language=en
• 关键词: Analyse; der; Ultraschallplastifizierung; das; Mikrospritzgie

In diesem Teilprojekt wird die Plastifizierung von Thermoplasten durch Ultraschall untersucht. Ziel ist es, ein alternatives Plastifizierverfahren für kleinste Schmelzemengen zu entwickeln. Für das Spritzgießen mit Schussgewichten deutlich unter 1 g soll mit der Ultraschallplastifizierung ein Verfahren geschaffen werden, dass kleinste Schmelzemengen in kürzester Zeit zur Verfügung stellen kann. Hierzu werden Untersuchungen durchgeführt, um sowohl eine geeignete Maschinentechnik als auch das Prozesswissen aufzubauen. Auf dieser Basis werden Prozessfenster für verschiedene Materialien bestimmt. Das Ultraschallplastifizieren wird anderen Verfahren, so auch der in der Forschergruppe untersuchten Plastifizierung mit Granulatvorbehandlung (TP 6), hinsichtlich seiner Vor- und Nachteile gegenübergestellt und bewertet.

在这个项目中，将通过超声波对热塑性塑料进行塑化。Ziel ist es，ein alternatives Plastifizierververfahren für kleinste Schmelzemengen zu entwickeln.对于1 g soll以下的带有超声波塑化的德国施胶剂，一种韦尔登，可以使小施胶剂在最短时间内保持稳定。因此，我们可以通过高级韦尔登来进行加工。Auf dieser Basis韦尔登Prozessfenster für versedene Materialien bestimmt. Das Ultraschallplastizieren wird anderen Verfahren，因此在研究小组中也使用Granulatvorbehandlung（TP 6）进行了Plastizierung，hinsichtlich seiner Vor- und Nachteile gegenübergestellt und bewertet。

项目成果

Manufacturing of polymer micro parts by ultrasonic plasticization and direct injection

• DOI: 10.1007/s00542-011-1236-8
• 发表时间: 2011-02-01
• 期刊: MICROSYSTEM TECHNOLOGIES-MICRO-AND NANOSYSTEMS-INFORMATION STORAGE AND PROCESSING SYSTEMS
• 影响因子: 2.1
• 作者: Michaeli, Walter;Kamps, Thomas;Hopmann, Christian
• 通讯作者: Hopmann, Christian