酸化物薄膜の低ダメージ高速堆積技術の開発とメカニズムの解明

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本研究の目的は酸化物薄膜の高速・低ダメージ堆積技術の確立を目指すことである。特に酸化タングステン（WO3）膜のように昇華性の高い薄膜材料や透明導電膜に使用される酸化インジウムスズ膜（ITO膜）について研究を進めている。酸化タングステン膜については、通常のスパッタでは数百Vを印加してスパッタが行われるが、本研究では大電力パルススパッタリング（HiPIMS）法を試みて通常よりも遥かに高い電圧（～1000V）で通常のスパッタ放出プロセスに加え金属が局所的に蒸発して放出されるような昇華的なスパッタされるのではないかと考えている。その一方で、酸化タングステンを金属ターゲットを用いてスパッタする場合、金属ターゲットから放出されたスパッタ粒子と真空装置内に導入された反応性ガス(O2ガス)とを基板上で反応させ堆積する反応性スパッタが一般的である。しかし、通常のマグネトロンスパッタ法ではターゲット表面が酸化され生成される酸素負イオンが大きなエネルギーで基板に入射し膜に大きなダメージを与える。特に酸化タングステン膜では酸素負イオンによる衝撃が大きい部分で酸素の脱離が考えられ透明度が低下することがわかっている。基板への酸素負イオンの衝撃を弱めるためガス圧を通常のスパッタ(～30ｍTorr)よりも高くすることで、ターゲットから基板へ酸素負イオンが移動する過程でサーマライゼーション効果によって、基板に与えるダメージが低減されることがわかった。ITOについては、PET基板等への実装も視野に入れており室温成膜したITO薄膜の膜厚が透明アンテナ特性に与える影響を評価した。その結果、400 nmの膜ではシート抵抗が25Ω/sq、放射効率が約38％だったのに対し、2000 nmの膜ではそれぞれ10Ω/sq及び63.4％と大きく向上することが示された。