Viscoelastic Effect of Grinding Wheel Bonding Agent in Ultra-Precision Grinding of Next-Generation Semiconductor Materials
Viscoelastic Effect of Grinding Wheel Bonding Agent in Ultra-Precision Grinding of Next-Generation Semiconductor Materials
砂轮结合剂在下一代半导体材料超精密磨削中的粘弹性效应
批准号：
20K04193
负责人：
Ohashi Kazuhito
金额：
$2.75万
依托单位：
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
财政年份：
2020
资助国家：
日本
项目状态：
已结题
起止时间：
2020-04-01 至 2023-03-31
中文摘要
翻译
点击翻译按钮获取中文摘要
英文摘要
期刊论文(5)
专著(0)
科研奖励(0)
会议论文
Effect of Viscoelasticity of Thermoplastic Resin Bonded Wheel on Ultra-Precision Grinding of SiC Wafers
热塑性树脂结合剂砂轮粘弹性对SiC晶片超精密磨削的影响
热塑性树脂结合剂砂轮粘弹性对SiC晶片超精密磨削的影响
DOI：
--
发表时间：
2021
期刊：
Proceedings of 23rd International Symposium on Advances in Abrasive Technology
影响因子：
--
作者：
[H. Sakamoto, Y. Fukushima, K. Sakai, H. Kodama, K. Ohashi]
通讯作者：
K. Ohashi
DOI：
--
发表时间：
2023
期刊：
Proceedings of 2022 International Conference on Machining, Materials and Mechanical Technologies (2022 IC3MT)
影响因子：
--
作者：
[Yi Zhang, Kohei Muta, Kaito Yamada, Takashi Onishi, Kazuhito Ohashi]
通讯作者：
Kazuhito Ohashi
SiCウェハの精密研削における熱可塑性樹脂ボンド砥石の砥粒挙動に基づく研削特性の検討
基于热塑性树脂结合剂砂轮磨粒行为的SiC晶片精密磨削磨削特性研究
基于热塑性树脂结合剂砂轮磨粒行为的SiC晶片精密磨削磨削特性研究
DOI：
--
发表时间：
2020
期刊：
影响因子：
--
作者：
[Tatsuki Otsubo, Yusuke Okamoto, Takanori Yazawa, Tomonori Kato and Yukio Maeda, 福嶋洋志，小川和範，坂井孝三，児玉紘幸，大橋一仁]
通讯作者：
福嶋洋志，小川和範，坂井孝三，児玉紘幸，大橋一仁
High Efficiency and High Quality Dry Grinding of Carbon Fiber Reinforced Plastic
-
批准号：17K06080
-
项目类别：Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
-
资助金额：$3.08万
-
财政年份：2017
-
负责人：Ohashi Kazuhito
-
依托单位：
Development of precision control of distribution in abrasive density for next-generation single layered super abrasive grinding wheel
-
批准号：26420050
-
项目类别：Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
-
资助金额：$3.24万
-
财政年份：2014
-
负责人：Ohashi Kazuhito
-
依托单位：
海外基金
