Viscoelastic Effect of Grinding Wheel Bonding Agent in Ultra-Precision Grinding of Next-Generation Semiconductor Materials

砂轮结合剂在下一代半导体材料超精密磨削中的粘弹性效应

基本信息

  • 批准号：
    20K04193
  • 负责人：
    Ohashi Kazuhito
  • 金额：
    $ 2.75万
  • 依托单位：
    Okayama University
  • 依托单位国家：
    日本
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
  • 财政年份：
    2020
  • 资助国家：
    日本
  • 起止时间：
    2020-04-01 至 2023-03-31
  • 项目状态：
    已结题

项目摘要

项目成果

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Effect of Viscoelasticity of Thermoplastic Resin Bonded Wheel on Ultra-Precision Grinding of SiC Wafers
热塑性树脂结合剂砂轮粘弹性对SiC晶片超精密磨削的影响
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  • DOI：
  • 发表时间：
    2020
  • 期刊：
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
    Tatsuki Otsubo;Yusuke Okamoto;Takanori Yazawa;Tomonori Kato and Yukio Maeda;福嶋洋志，小川和範，坂井孝三，児玉紘幸，大橋一仁
  • 通讯作者：
    福嶋洋志，小川和範，坂井孝三，児玉紘幸，大橋一仁
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