Research about ultra-high hermetic seal bonding for microcavity by quantum sensing
Research about ultra-high hermetic seal bonding for microcavity by quantum sensing
量子传感微腔超高气密接合研究
批准号：
19H02045
负责人：
Yuichi Kurashima
金额：
$11.15万
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
财政年份：
2019
资助国家：
日本
项目状态：
已结题
起止时间：
2019-04-01 至 2022-03-31
中文摘要
翻译
点击翻译按钮获取中文摘要
英文摘要
期刊论文(10)
专著(0)
科研奖励(0)
会议论文
登录
查看更多内容
Simple and low-temperature vacuum packaging process by using Au/Ta/Ti metal multilayer
采用Au/Ta/Ti金属多层的简单低温真空封装工艺
采用Au/Ta/Ti金属多层的简单低温真空封装工艺
DOI：
10.35848/1347-4065/ac52b8
发表时间：
2022
期刊：
Japanese Journal of Applied Physics
影响因子：
1.5
作者：
[Kariya Shingo, Matsumae Takashi, KURASHIMA Yuichi, Takagi Hideki, Hayase Masanori, Higurashi Eiji]
通讯作者：
Higurashi Eiji
DOI：
10.1016/j.mee.2021.111513
发表时间：
2021-02-01
期刊：
MICROELECTRONIC ENGINEERING
影响因子：
2.3
作者：
[Kurashima, Yuichi, Matsumae, Takashi, Takagi, Hideki]
通讯作者：
Takagi, Hideki
真空封止用 Au/Ta/Ti 接合層を用いたガス吸収プロセスの開 発とその低温化
利用Au/Ta/Ti键合层进行真空密封的气体吸收工艺及其降温研究的开发
利用Au/Ta/Ti键合层进行真空密封的气体吸收工艺及其降温研究的开发
DOI：
--
发表时间：
2021
期刊：
影响因子：
--
作者：
[狩谷 真悟, 松前 貴司, 倉島 優一, 髙木 秀樹, 早瀬 仁則]
通讯作者：
早瀬 仁則
脱ガス処理後の真空 封止と内部残留ガス ゲッタリングが可能 な MEMS 封止用金属接合膜の開発
开发出可真空密封、脱气处理后可吸除内部残留气体的MEMS密封用金属接合膜
开发出可真空密封、脱气处理后可吸除内部残留气体的MEMS密封用金属接合膜
DOI：
--
发表时间：
2020
期刊：
影响因子：
--
作者：
[狩谷真悟, 松前貴司, 倉島優一, 日暮栄治, 早瀬仁則, 高木秀樹]
通讯作者：
高木秀樹
Au/Ti double-layered films for bonding and residual gas gettering in MEMS encapsulation
用于 MEMS 封装中键合和残余气体吸收的 Au/Ti 双层薄膜
用于 MEMS 封装中键合和残余气体吸收的 Au/Ti 双层薄膜
DOI：
--
发表时间：
2019
期刊：
影响因子：
--
作者：
[Y. Kurashima, T. Matsumae, E. Higurashi, S. Yanagimachi, H. Takagi, Sudiyarmanto, E. Kondoh]
通讯作者：
E. Kondoh
共 8 条