Research about ultra-high hermetic seal bonding for microcavity by quantum sensing

量子传感微腔超高气密接合研究

• 批准号: 19H02045
• 负责人: Yuichi Kurashima
• 金额: $ 11.15万
• 依托单位: National Institute of Advanced Industrial Science and Technology
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
• 财政年份: 2019
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 2019-04-01 至 2022-03-31
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/en/grant/KAKENHI-PROJECT-19H02045/
• 关键词: MEMS; 気密封止; 接合; 量子干渉; 脱ガス; マイクロデバイス; 量子干渉効果; ゲッター

项目成果

Simple and low-temperature vacuum packaging process by using Au/Ta/Ti metal multilayer

采用Au/Ta/Ti金属多层的简单低温真空封装工艺

• DOI: 10.35848/1347-4065/ac52b8
• 发表时间: 2022
• 期刊: Japanese Journal of Applied Physics
• 影响因子: 1.5
• 作者: Kariya Shingo;Matsumae Takashi;KURASHIMA Yuichi;Takagi Hideki;Hayase Masanori;Higurashi Eiji
• 通讯作者: Higurashi Eiji

Application of thin Au/Ti double-layered films as both low-temperature bonding layer and residual gas gettering material for MEMS encapsulation

• DOI: 10.1016/j.mee.2021.111513
• 发表时间: 2021-02-01
• 期刊: MICROELECTRONIC ENGINEERING
• 影响因子: 2.3
• 作者: Kurashima, Yuichi;Matsumae, Takashi;Takagi, Hideki
• 通讯作者: Takagi, Hideki

真空封止用 Au/Ta/Ti 接合層を用いたガス吸収プロセスの開 発とその低温化

利用Au/Ta/Ti键合层进行真空密封的气体吸收工艺及其降温研究的开发

• 发表时间: 2021
• 作者: 狩谷 真悟;松前 貴司;倉島 優一;髙木 秀樹;早瀬 仁則
• 通讯作者: 早瀬 仁則

脱ガス処理後の真空 封止と内部残留ガス ゲッタリングが可能 な MEMS 封止用金属接合膜の開発

开发出可真空密封、脱气处理后可吸除内部残留气体的MEMS密封用金属接合膜

• 发表时间: 2020
• 作者: 狩谷真悟;松前貴司;倉島優一;日暮栄治;早瀬仁則;高木秀樹
• 通讯作者: 高木秀樹

Au/Ti double-layered films for bonding and residual gas gettering in MEMS encapsulation

用于 MEMS 封装中键合和残余气体吸收的 Au/Ti 双层薄膜

• 发表时间: 2019
• 作者: Y. Kurashima;T. Matsumae;E. Higurashi;S. Yanagimachi;H. Takagi;Sudiyarmanto;E. Kondoh
• 通讯作者: E. Kondoh