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Thermal stability improvement of diamond logic circuits for high-temperature application

Thermal stability improvement of diamond logic circuits for high-temperature application
提高高温应用金刚石逻辑电路的热稳定性
批准号:
18K13806
负责人:
LIU Jiangwei
金额:
$2.66万
依托单位国家:
日本
项目类别:
Grant-in-Aid for Early-Career Scientists
财政年份:
2018
资助国家:
日本
项目状态:
已结题
起止时间:
2018-04-01 至 2020-03-31

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High-quality diamond epitaxial layer growth and electron devices application
高品质金刚石外延层生长及电子器件应用
DOI: --
发表时间: 2018
期刊:
影响因子: --
作者: [Yasuo Koide, Jiangwei Liu, Masataka Imura, Meiyong Liao]
通讯作者: Meiyong Liao
DOI: 10.1109/led.2019.2942967
发表时间: 2019-09
期刊: IEEE Electron Device Letters
影响因子: 4.9
作者: [Jiangwei Liu;T. Teraji;B. Da;Y. Koide]
通讯作者: Jiangwei Liu;T. Teraji;B. Da;Y. Koide
DOI: 10.1109/ted.2020.2972979
发表时间: 2020-04-01
期刊: IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICES
影响因子: 3.1
作者: [Liu, Jiangwei, Teraji, Tokuyuki, Koide, Yasuo]
通讯作者: Koide, Yasuo
DOI: 10.1063/1.5022590
发表时间: 2018-04
期刊: Applied Physics Letters
影响因子: 4
作者: [Jiangwei Liu;H. Oosato;M. Liao;M. Imura;E. Watanabe;Y. Koide]
通讯作者: Jiangwei Liu;H. Oosato;M. Liao;M. Imura;E. Watanabe;Y. Koide
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