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Thermally Stable Thin Polymeric Multi-Layer Fromation with ALD
通过 ALD 形成热稳定薄聚合物多层
基本信息
- 批准号：25630118
- 负责人：
- 金额：$ 2.58万
- 依托单位：
- 依托单位国家：日本
- 项目类别：Grant-in-Aid for Challenging Exploratory Research
- 财政年份：2013
- 资助国家：日本
- 起止时间：2013-04-01 至 2015-03-31
- 项目状态：已结题
- 来源：
- 关键词：
项目摘要
项目成果
期刊论文数量（9）
专著数量（0）
科研奖励数量（0）
会议论文数量（0）
专利数量（0）
Highly beneficial organic liner with extremely low Thermal stress for fine Cu-TSV in 3D-integration
- DOI：10.1109/iedm.2014.7047054
- 发表时间：2014-12
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：M. Murugesan;T. Fukushima;J. Bea;Y. Sato;H. Hashimoto;K. Lee;M. Koyanagi
- 通讯作者：M. Murugesan;T. Fukushima;J. Bea;Y. Sato;H. Hashimoto;K. Lee;M. Koyanagi
Replacing the PECVD-SiO2 in the through-silicon via of high-density 3D LSIs with highly scalable low cost organic liner: Merits and demerits
- DOI：10.1109/ectc.2014.6897353
- 发表时间：2014-05
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：M. Mariappan;T. Fukushima;JiChel Beatrix;H. Hashimoto;Yutaka S. Sato;Kang-wook Lee;Tetsu Tanaka;M. Koyanagi
- 通讯作者：M. Mariappan;T. Fukushima;JiChel Beatrix;H. Hashimoto;Yutaka S. Sato;Kang-wook Lee;Tetsu Tanaka;M. Koyanagi
Characterization of Vapor Deposited Polyimides and Process Integration with the Polymeric Liner for Via-Last/Backside-Via Cu-TSV Formation
气相沉积聚酰亚胺的表征以及与用于形成最后通孔/背面通孔 Cu-TSV 的聚合物衬垫的工艺集成
- DOI：
- 发表时间：2014
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：Takafumi Fukushima;Murugesan Mariappan;Jichoel Bea;Kang-Wook Lee;and Mitsumasa Koyanagi
- 通讯作者：and Mitsumasa Koyanagi
Low-Temperature and High-Step-Coverage Polyimide TSV Liner Formation by Vapor Deposition Polymerization
- DOI：10.7567/ssdm.2013.g-8-1
- 发表时间：2013-09
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：T. Fukushima;M. Murugesan;J. Bea;Kang-wook Lee;M. Koyanagi
- 通讯作者：T. Fukushima;M. Murugesan;J. Bea;Kang-wook Lee;M. Koyanagi
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FUKUSHIMA Takafumi其他文献
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{{ truncateString('FUKUSHIMA Takafumi', 18)}}的其他基金
Three-Dimensionally Stacked Hetero-Chip Fabrication by Self-Assembly
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- 批准号：
19686022 - 财政年份：2007
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Grant-in-Aid for Early-Career Scientists
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22K03884 - 财政年份：2022
- 资助金额：
$ 2.58万 - 项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
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超高浓度CNT复合固体电解质固/固界面电解抛光机理的阐明及镜面加工方法的开发
- 批准号：
22H01834 - 财政年份：2022
- 资助金额：
$ 2.58万 - 项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
Improvement Performance of Thermal Conductive Composite Insulating Material Using Electrostatic Adsorption Method
静电吸附法改善导热复合绝缘材料性能
- 批准号：
22H01469 - 财政年份：2022
- 资助金额：
$ 2.58万 - 项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
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- 批准号：
21K04697 - 财政年份：2021
- 资助金额：
$ 2.58万 - 项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
Development of High Thermal Conductive polymers based on Beads-On-String-Shaped Design
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- 批准号：
21K19003 - 财政年份：2021
- 资助金额：
$ 2.58万 - 项目类别：
Grant-in-Aid for Challenging Research (Exploratory)