Thermally Stable Thin Polymeric Multi-Layer Fromation with ALD
Thermally Stable Thin Polymeric Multi-Layer Fromation with ALD
通过 ALD 形成热稳定薄聚合物多层
批准号：
25630118
负责人：
FUKUSHIMA Takafumi
金额：
$2.58万
依托单位：
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Challenging Exploratory Research
财政年份：
2013
资助国家：
日本
项目状态：
已结题
起止时间：
2013-04-01 至 2015-03-31
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DOI：
10.1109/iedm.2014.7047054
发表时间：
2014-12
期刊：
2014 IEEE International Electron Devices Meeting
影响因子：
--
作者：
[M. Murugesan;T. Fukushima;J. Bea;Y. Sato;H. Hashimoto;K. Lee;M. Koyanagi]
通讯作者：
M. Murugesan;T. Fukushima;J. Bea;Y. Sato;H. Hashimoto;K. Lee;M. Koyanagi
DOI：
10.1109/ectc.2014.6897353
发表时间：
2014-05
期刊：
2014 IEEE 64th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
影响因子：
--
作者：
[M. Mariappan;T. Fukushima;JiChel Beatrix;H. Hashimoto;Yutaka S. Sato;Kang-wook Lee;Tetsu Tanaka;M. Koyanagi]
通讯作者：
M. Mariappan;T. Fukushima;JiChel Beatrix;H. Hashimoto;Yutaka S. Sato;Kang-wook Lee;Tetsu Tanaka;M. Koyanagi
半導体装置およびその製造方法
半导体器件及其制造方法
半导体器件及其制造方法
DOI：
--
发表时间：
2013
期刊：
影响因子：
--
作者：
[]
通讯作者：
Characterization of Vapor Deposited Polyimides and Process Integration with the Polymeric Liner for Via-Last/Backside-Via Cu-TSV Formation
气相沉积聚酰亚胺的表征以及与用于形成最后通孔/背面通孔 Cu-TSV 的聚合物衬垫的工艺集成
气相沉积聚酰亚胺的表征以及与用于形成最后通孔/背面通孔 Cu-TSV 的聚合物衬垫的工艺集成
DOI：
--
发表时间：
2014
期刊：
影响因子：
--
作者：
[Takafumi Fukushima, Murugesan Mariappan, Jichoel Bea, Kang-Wook Lee, and Mitsumasa Koyanagi]
通讯作者：
and Mitsumasa Koyanagi
DOI：
10.7567/ssdm.2013.g-8-1
发表时间：
2013-09
期刊：
The Japan Society of Applied Physics
影响因子：
--
作者：
[T. Fukushima;M. Murugesan;J. Bea;Kang-wook Lee;M. Koyanagi]
通讯作者：
T. Fukushima;M. Murugesan;J. Bea;Kang-wook Lee;M. Koyanagi
共 9 条
Three-Dimensionally Stacked Hetero-Chip Fabrication by Self-Assembly
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批准号：19686022
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项目类别：Grant-in-Aid for Young Scientists (A)
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资助金额：$14.73万
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财政年份：2007
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负责人：FUKUSHIMA Takafumi
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依托单位：
海外基金