シリコン‐化合物半導体プレーナ型複合デバイスの研究

硅化合物半导体平面复合器件的研究

基本信息

  • 批准号:
    58850056
  • 负责人:
  • 金额:
    $ 4.54万
  • 依托单位:
  • 依托单位国家:
    日本
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Developmental Scientific Research
  • 财政年份:
    1983
  • 资助国家:
    日本
  • 起止时间:
    1983 至 1984
  • 项目状态:
    已结题

项目摘要

项目成果

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河東田 隆其他文献

Bi(Co_xFe_<1-x>)O_3薄膜の構造,強誘電性および磁気特性
Bi(Co_xFe_<1-x>)O_3薄膜的结构、铁电性和磁性能
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  • 期刊:
  • 影响因子:
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  • 通讯作者:
    岡村 総一郎

河東田 隆的其他文献

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  • 资助金额:
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    57850091
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    1982
  • 资助金额:
    $ 4.54万
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    Grant-in-Aid for Developmental Scientific Research

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