新たな歯科矯正用解体性接着材の開発(温度応答性)
新型正畸拆卸粘合剂的开发(温度响应型)
基本信息
- 批准号:22K17222
- 负责人:
- 金额:$ 2.91万
- 依托单位:
- 依托单位国家:日本
- 项目类别:Grant-in-Aid for Early-Career Scientists
- 财政年份:2022
- 资助国家:日本
- 起止时间:2022-04-01 至 2025-03-31
- 项目状态:未结题
- 来源:
- 关键词:
项目摘要
モノマーとしてステアリルアクリレートとメチルアクリレート、架橋剤としてメチレンビスアクリルアミド、ラジカル開始材としてα-ケトグルタル酸を用い、アルゴン雰囲気化で7時間紫外光照射することで、温度応答性ポリマーであるステアリルアクリレート/メチルアクリレート共重合ゲルを合成した。ステアリルアクリレートとメチルアクリレートの共重合比は1:3、1:1、3:1のものを作製した。示唆走査熱量測定を行ったところ、3:1のもので、50℃付近にガラス転移点があることが予測された。そこで、本研究では、まず共重合比が3:1のステアリルアクリレート/メチルアクリレート共重合ゲルから検討していくこととした。歯科用接着材と混和するため、ステアリルアクリレート/メチルアクリレート共重合ゲルを、-50℃、10Paの環境下に6時間静置し凍結させ、6時間ごとに-20℃、-15℃、25℃に昇温することで凍結乾燥体を得た。その後得られた凍結乾燥体をビーズショッカーにて粉砕し、粉末化した。得られた粉末体を走査電子顕微鏡で観察し、粒子サイズを計測した。粉末体のステアリルアクリレート/メチルアクリレート共重合ゲルをmethyl methacrylat系歯科矯正用接着材に添加し、メーカー指定の方法で、牛歯にブラケットを接着し、接着強さを計測したところ、温度応答性ポリマーを添加していない接着材と比較し、接着強さが大きく低下することが観察された。
モノマーとしてステアリルアクリレートとメチルアクリレート、bridge 剤としてメチレンビスアクリルアミド, ラジカル starting material としてα-ケトグルタル acid をUse い, アルゴン atmosphere 囲気で 7-time UV irradiation することで, temperature-responsive ポリマーであるステアリルアクリレート/メチルアクリレート overlapped together and ゲルを synthesized した. The ステアリルアクリレートとメチルアクリレートの total overlap ratio is 1:3, 1:1, 3:1のものをした. Instructions for walk-through caloric measurement: を行ったところ, 3:1 のもので, 50℃ close にガラス転动点 があることが Pre-measurement された. The overlap ratio of そこで, this study's では, and まず is 3:1のステアリルアクリレート/メチルアクリレート coincides with ゲルから検褜していくこととした. Adhesive material for 毯科 is a combination of するため, ステアリルアクリレート/メチルアクリレート laminated ゲルを, -50℃, 10Pa Under the same environment, the freeze-dried product can be obtained by freezing it after 6 hours of standing still, and heating it up to -20°C, -15°C, or 25°C for 6 hours. After that, we obtained the freeze-dried body of られたをビーズショッカーにて粉砕し and powdered した. The powder body is inspected using an electronic microscope and the particles are measured using a microscopic microscope. Powder のステアリルアクリレート/メチルアクリレートco-overlapping ゲルをmethyl methacrylat type orthodontic adhesive materials are added, the specified method of メーカー, the ox ににブラケットをattached, and the strong adhesive is used Measurement and measurement, temperature responsiveness and temperature response of the bonding material, comparison of the bonding material, and strength and strength of the bonding material.
项目成果
期刊论文数量(2)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)
温度応答性歯科矯正用解体性接着材の開発
温度响应型正畸拆卸粘合剂的研制
- DOI:
- 发表时间:2022
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:春藤彩花;中西康;金子知生;黒川孝幸;松本愛子;遠藤諒俊;赤坂司;吉田靖弘;佐藤嘉晃
- 通讯作者:佐藤嘉晃
{{
item.title }}
{{ item.translation_title }}
- DOI:
{{ item.doi }} - 发表时间:
{{ item.publish_year }} - 期刊:
- 影响因子:{{ item.factor }}
- 作者:
{{ item.authors }} - 通讯作者:
{{ item.author }}
数据更新时间:{{ journalArticles.updateTime }}
{{ item.title }}
- 作者:
{{ item.author }}
数据更新时间:{{ monograph.updateTime }}
{{ item.title }}
- 作者:
{{ item.author }}
数据更新时间:{{ sciAawards.updateTime }}
{{ item.title }}
- 作者:
{{ item.author }}
数据更新时间:{{ conferencePapers.updateTime }}
{{ item.title }}
- 作者:
{{ item.author }}
数据更新时间:{{ patent.updateTime }}
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{{
item.title }}
{{ item.translation_title }}
- DOI:
{{ item.doi }} - 发表时间:
{{ item.publish_year }} - 期刊:
- 影响因子:{{ item.factor }}
- 作者:
{{ item.authors }} - 通讯作者:
{{ item.author }}
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$ 2.91万 - 项目类别:
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{{item.name}}会员




