Fertigungs- und Prüfsystem für innovative 3D-Hochfrequenz-Aufbau- und Verbindungstechnik

Hochfrequenzschaltungen für hohe Datenraten und große Signalbandbreiten sind die Voraussetzung für die Mega-Trends Digitalisierung，Big Data，cyber-physische und autonome移动的的Systeme.该韦尔登主要用于集成电路和片上系统中的梅尔高频开关和子模块。Doch auch bei steigender Integrationsstrike ist die hochfreenztaugliche Anbindung dieser ICs an die benötigte Peripherie entscheidend für die Gesamtperformance des Systems.在大多数的古代韦尔登中，都有一个几何图形，平面图也是如此。尽管如此，Einschränkungen在Gestaltung gebunden中的发展似乎非常迅速，这是最佳的Ausformung dieser Verbindungen i.A.在Herstellung wird中，räumliche Feldvertedilung vorgeben ist und mit steigenden Anwendungsfrequenzen stets kleiner und damit noch anspruchsvoller.丹麦一家创新的肥料技术公司，即采用激光消融技术的组合添加剂3D印刷和着色印刷，以获得最佳的结构和质量韦尔登。Darüber hinaus wird eine hochaktuelle und interdisziplinäre Grundlagenforschung ermöglicht，die den Weg für einen Technologiewandel im Bereich Aufbau- und Verbindungstechnik beautiful t.

Hochfrequenzschaltungen für hohe Datenraten und große Signalbandbreiten sind die Voraussetzung für die Mega-Trends Digitalisierung, Big Data, cyber-physische und autonome mobile Systeme. Aktuell werden immer mehr HF-Schaltungen und Submodule in integrierten Schaltungen (ICs) und als sogenannte SoC (System on Chip) realisiert. Doch auch bei steigender Integrationsdichte ist die hochfrequenztaugliche Anbindung dieser ICs an die benötigte Peripherie entscheidend für die Gesamtperformance des Systems. In den meisten Anwendungsfällen werden dazu photolithografisch erzeugte, planare Schaltungsträger verwendet. Durch die herstellungsbedingten Einschränkungen wird sehr viel Entwicklungsaufwand in deren Gestaltung gebunden, wohingegen die optimale Ausformung dieser Verbindungen i.A. über die räumliche Feldverteilung vorgegeben ist und mit steigenden Anwendungsfrequenzen stets kleiner und damit noch anspruchsvoller in der Herstellung wird. Durch den Einsatz innovativer Fertigungstechnologien, wie additive 3D-Druckverfahren und Tintendruckverfahren in Kombination mit Laserablation können völlig neuartige Lösungsmöglichkeiten dieser Strukturen untersucht und qualifiziert werden. Darüber hinaus wird eine hochaktuelle und interdisziplinäre Grundlagenforschung ermöglicht, die den Weg für einen Technologiewandel im Bereich Aufbau- und Verbindungstechnik bereitet.