マイクロ波による電子パッケージ封止樹脂の吸湿の定量的非破壊評価

利用微波对电子封装封装树脂吸湿性进行定量无损评估

• 批准号: 12750065
• 负责人: 巨 陽
• 金额: $ 1.54万
• 依托单位: Tohoku University
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for Encouragement of Young Scientists (A)
• 财政年份: 2000
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 2000 至 2001
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/en/grant/KAKENHI-PROJECT-12750065/
• 关键词: マイクロ波; センサ; 電子パッケージ; 封止樹脂; 吸湿; 非破壊; 定量評価; はく離; 非破壊評価; オンライン評価

本研究は、吸湿状態の電子パッケージにおいて湿度を直接測定できるオンライン定量評価手法の開発を目指したものである。二年継続により、まず湿度を変化させた封止樹脂単体の試験片を用いて、マイクロ波の応答と湿度の関係を解明し、マイクロ波による湿度の定量評価式を生成する。またセンサの寸法、使用周波数、スタンドオフ距離等を最適化する。次に素子搭載板を有する実際の電子パッケージ試験片を対象として、湿度のオンライン定量評価を実施して検証するものである。本年度は以下の実績を得た。電子パッケージ封止樹脂の吸湿の定量的非破壊評価素子搭載板を有する実際の電子パッケージ試験片を対象として、電子パッケージ封止樹脂の吸湿の定量的非破壊評価を行った。同軸ケーブルセンサを用いてマイクロ波を電子パッケージの裏側から入射し、素子搭載板で反射されたマイクロ波を受信した。ネットワークアナライザにより測定した反射率の振幅および位相と前年度に得られた湿度の定量評価式を用いて、電子パッケージの湿度の定量評価を実施した。つづいて評価結果の封止樹脂厚さに対する非依存性、素子搭載板の重さに対する非依存性、および評価精度について検討を行った。さらに実用化の観点から任意のセンサ、使用周波数、スタンドオフ距離等を使用できるマイクロ波測定の校正方法およびこれに基づいたマイクロ波による電子パッケージの吸湿の定量評価手法の開発を実施中である。

This study aims at the development of a quantitative evaluation method for the electronic humidity measurement of hygroscopic state. 2 years old, the humidity changes, sealing resin sample test piece application, wave response and humidity relationship to understand, wave response and humidity quantitative evaluation formula generation Optimization of service size, frequency, and distance The second element is mounted on the board, and the electronic test piece is used for quantitative evaluation of humidity. The following results were achieved during the year: The quantitative non-destructive evaluation of moisture absorption of the electronic sealing resin is carried out on the electronic sealing film mounting plate. Coaxial wave reception The amplitude and phase of the reflectance were measured and the quantitative evaluation of humidity was carried out. The evaluation results are independent of the thickness of the sealing resin, independent of the weight of the element mounting plate, and independent of the evaluation accuracy. The calibration method for the measurement of moisture absorption is being developed in the process of application of the calibration method for the measurement of moisture absorption, such as arbitrary location, number of cycles used, and distance between components.

项目成果

Y.Ju(M.Saka, H.Abe): "NDI of Delamination in IC Packages Using Millimeter-Waves"IEEE Transactions on Instrumentation and Measurement. Vol.50. 1019-1023 (2001)

Y.Ju（M.Saka，H.Abe）：“使用毫米波的 IC 封装分层的 NDI”IEEE 仪器和测量汇刊。

Y.Ju (M.Saka, H.Abe): "Nondestructive Inspection of a Small Area Delamination in IC Packages by Microwave Imaging"Proc.The Paciffic Rim/ASME International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition O1(CD-ROM). IPACK2001-15565. 1-5 (2001)

Y.Ju (M.Saka, H.Abe)：“通过微波成像对 IC 封装中小面积分层进行无损检测”Proc.环太平洋/ASME 国际电子封装技术会议暨展览会 O1（CD-ROM）。

M.Saka(Y.Ju): "Sensitive Microwave Nondestructive Evaluation of Materials"Proc. 4th International Conference on Mechanical Engineering. Vol.1. 31-38 (2001)

M.Saka(Y.Ju)：“材料的敏感微波无损评估”Proc。

Y.Ju (M.Saka, H.Abe): "Microwave Imaging of Delamination in IC Packages"Review of progress in Quantitative Nondestructive Evaluation. Vol.21(掲載予定). (2002)

Y.Ju (M.Saka, H.Abe)：“IC 封装中分层的微波成像”定量无损评估进展综述（即将出版）（2002 年）。

Y.Ju(S.Sanpei,M.Saka and H.Abe): "Microwave Measurement of Moisture in Encapsulant Resin of IC Packages"Nondestructive Characterization of Materials X. (掲載予定). (2001)

Y.Ju（S.Sanpei、M.Saka 和 H.Abe）：“IC 封装封装树脂中水分的微波测量”材料 X 的无损表征（即将出版）。