超ULSIのための高品質SiO_2極薄膜の作成とSiO_2/Si界面の極微細構造評価
超ULSIのための高品質SiO_2極薄膜の作成とSiO_2/Si界面の極微細構造評価
批准号:
62460062
负责人:
服部 健雄
金额:
$4.42万
依托单位国家:
日本
项目类别:
Grant-in-Aid for General Scientific Research (B)
财政年份:
1988
资助国家:
日本
项目状态:
已结题
起止时间:
1988 至 1989
中文摘要
膜厚10nm前後の薄いシリコン酸化膜の真空紫外域における光学定数およびSiO_2/Si界面が平坦となる酸化膜の形成条件を初めて明らかにした。以下に、その概要を述べる。(1)乾燥酸素中酸化により作成した膜厚6〜18nmのシリコン酸化膜の反射スペクトルを真空紫外域において測定し、熔融石英の場合と異なることが明らかになった。薄膜であることを考慮したクラマース・クローニッヒ解析を、この反射スペクトルに適用して、シリコン酸化膜の光吸収端近傍の光学定数を決定した結果、光吸収係数は酸化膜厚の増加とともに溶融石英の場合に漸近すること、酸化膜厚の減少とともに溶融石英の光吸収端のエネルギーより小さなフォトン・エネルギーの光吸収が生じること、酸化温度の減少とともに光吸収がより小さなフォトン・エネルギーにおいて生じることなどが明らかになった。(2)乾燥雰囲気中酸化によりSi(100)面上にシリコン酸化膜を形成したときの界面の平坦性を、X線励起Si2p光電子スペクトル測定によるサブオキサイドSi^<2+>の検出により調べた。その結果、100%乾燥酸素中800℃および1000℃で形成した酸化膜の界面は平坦に近いこと、100%乾燥酸素中1000℃で形成した膜厚22.5mmの酸化膜の場合には同じ酸化条件で作成した膜厚9.3mmの場合に比べて界面はさらに平坦に近いこと、アルゴンで希釈した乾燥酸素中1000℃における酸化の場合の界面は平坦ではなくなること、アルゴンで希釈した乾燥酸素中1000℃で酸化後に窒素またはアルゴン中1000℃1時間熱処理した場合には熱処理しない場合に比べて界面はさらに平坦ではなくなることなどが明らかになった。すなわち、酸化時間が応力緩和時間に比べて長いために酸化膜の真性応力の緩和が生ずる場合および熱処理により応力緩和が生ずる場合には、界面が平坦でなくなることが明らかになった。
英文摘要
膜厚10nm前後の薄いシリコン酸化膜の真空紫外域における光学定数およびSiO_2/Si界面が平坦となる酸化膜の形成条件を初めて明らかにした。以下に、その概要を述べる。(1)乾燥酸素中酸化により作成した膜厚6〜18nmのシリコン酸化膜の反射スペクトルを真空紫外域において測定し、熔融石英の場合と異なることが明らかになった。薄膜であることを考慮したクラマース・クローニッヒ解析を、この反射スペクトルに適用して、シリコン酸化膜の光吸収端近傍の光学定数を決定した結果、光吸収係数は酸化膜厚の増加とともに溶融石英の場合に漸近すること、酸化膜厚の減少とともに溶融石英の光吸収端のエネルギーより小さなフォトン・エネルギーの光吸収が生じること、酸化温度の減少とともに光吸収がより小さなフォトン・エネルギーにおいて生じることなどが明らかになった。(2)乾燥雰囲気中酸化によりSi(100)面上にシリコン酸化膜を形成したときの界面の平坦性を、X線励起Si2p光電子スペクトル測定によるサブオキサイドSi^<2+>の検出により調べた。その結果、100%乾燥酸素中800℃および1000℃で形成した酸化膜の界面は平坦に近いこと、100%乾燥酸素中1000℃で形成した膜厚22.5mmの酸化膜の場合には同じ酸化条件で作成した膜厚9.3mmの場合に比べて界面はさらに平坦に近いこと、アルゴンで希釈した乾燥酸素中1000℃における酸化の場合の界面は平坦ではなくなること、アルゴンで希釈した乾燥酸素中1000℃で酸化後に窒素またはアルゴン中1000℃1時間熱処理した場合には熱処理しない場合に比べて界面はさらに平坦ではなくなることなどが明らかになった。すなわち、酸化時間が応力緩和時間に比べて長いために酸化膜の真性応力の緩和が生ずる場合および熱処理により応力緩和が生ずる場合には、界面が平坦でなくなることが明らかになった。
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服部健雄: 日本結晶学会誌. 29. 92-95 (1987)
服部武夫:日本晶体学会杂志 29. 92-95 (1987)。
DOI:
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发表时间:
期刊:
影响因子:
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作者:
[]
通讯作者:
服部健雄: "日本表面科学会10周年記念「表面科学の基礎と応用」第3章第5節絶縁体/半導体" エヌ・テイ・エス, (1989)
Takeo Hattori:“日本表面科学学会成立 10 周年‘表面科学的基础和应用’第 3 章第 5 节绝缘体/半导体”NTS,(1989 年)
DOI:
--
发表时间:
期刊:
影响因子:
--
作者:
[]
通讯作者:
服部健雄: 半導体基盤技術研究会会誌. 1. (1989)
服部武夫:半导体基础技术研究组杂志1。(1989)。
DOI:
--
发表时间:
期刊:
影响因子:
--
作者:
[]
通讯作者:
T.Hattori: JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS. 27. L1120-L1122 (1988)
T.Hattori:日本应用物理学杂志。
DOI:
--
发表时间:
期刊:
影响因子:
--
作者:
[]
通讯作者:
T.Hattori: JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS. 28. L296-L298 (1989)
T.Hattori:日本应用物理学杂志。
DOI:
--
发表时间:
期刊:
影响因子:
--
作者:
[]
通讯作者:
共 11 条
断面光電子分光法による非晶質シリコン酸化膜の組成および結合状態密度の深さ方向分析
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批准号:13025243
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项目类别:Grant-in-Aid for Scientific Research on Priority Areas
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资助金额:$26.94万
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财政年份:2001
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负责人:服部 健雄
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依托单位:
その場観察用X線光電子分光分析器の開発とシリコン酸化・窒化極薄膜の形成機構の解明
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批准号:01065003
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项目类别:Grant-in-Aid for Specially Promoted Research
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资助金额:$153.6万
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财政年份:1989
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负责人:服部 健雄
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依托单位:
極微構造における電子現象の基礎的研究
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批准号:59103012
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项目类别:Grant-in-Aid for Special Project Research
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资助金额:$5.44万
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财政年份:1984
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负责人:服部 健雄
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依托单位:
検出深さの大きい光電子分光法を用いた極微細構造における電子状態の非破壊測定の研究
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批准号:58209041
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项目类别:Grant-in-Aid for Special Project Research
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资助金额:$2.56万
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财政年份:1983
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负责人:服部 健雄
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依托单位:
検出深さの大きい光電子分光法に用いた極微細構造における電子状態の非破壊測定の研究
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批准号:57217037
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项目类别:Grant-in-Aid for Special Project Research
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资助金额:$3.84万
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财政年份:1982
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负责人:服部 健雄
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依托单位:
Bi 微粒子を分散した絶縁性薄膜の物性測定と高速応答光検出器への応用に関する研究
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批准号:57460057
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项目类别:Grant-in-Aid for General Scientific Research (B)
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资助金额:$4.61万
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财政年份:1982
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负责人:服部 健雄
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依托单位:
Bi-Sr合金系における電子正孔の再結合
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批准号:X00095----064192
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项目类别:Grant-in-Aid for General Scientific Research (D)
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资助金额:$0.29万
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财政年份:1975
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负责人:服部 健雄
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依托单位:
Bi-Sb合金の高電場效果と電子正孔プラズマの生成
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批准号:X00095----964053
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项目类别:Grant-in-Aid for General Scientific Research (D)
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资助金额:$0.2万
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财政年份:1974
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负责人:服部 健雄
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依托单位:
海外基金