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Highly-efficient damage-free manufacturing of functional materials by plasma nanomanufacturing process

利用等离子体纳米制造工艺高效无损伤制造功能材料

基本信息

批准号：
18H03754
负责人：
Yamamura Kazuya
金额：
$ 28.62万
依托单位：
Osaka University
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (A)
财政年份：
2018
资助国家：
日本
起止时间：
2018-04-01 至 2021-03-31
项目状态：
已结题

来源：
https://kaken.nii.ac.jp/en/grant/KAKENHI-PROJECT-18H03754/
关键词：
プラズマ援用研磨プラズマ改質ワイドギャップ半導体基板ドレスフリー窒化アルミニウム基板脱粒フリービトリファイドボンド砥石プラズマ難加工材料研磨ダメージフリーワイドギャップ半導体金型材料表面改質スラリーレス形状創成表面仕上げ

项目摘要

项目成果

期刊论文数量（31）

专著数量（0）

科研奖励数量（0）

会议论文数量（0）

专利数量（0）

ビトリファイドボンド砥石とフッ素系プラズマを用いたドレスフリー研磨法の開発

使用陶瓷结合剂磨石和氟基等离子体的免修整抛光方法的开发

DOI：
发表时间：
2021
期刊：
影响因子：
0
作者：
R. Ishikawa;M. Hara;H. Tanaka;M. Kaneko;and T. Kimoto;孫栄硯，陶通，川合健太郎，有馬健太，山村和也
通讯作者：
孫栄硯，陶通，川合健太郎，有馬健太，山村和也

Novel highly-efficient and dress-free polishing technique with plasma-assisted surface modification and dressing

新型高效免修整抛光技术，采用等离子体辅助表面改性和修整

DOI：
10.1016/j.precisioneng.2021.05.003
发表时间：
2021
期刊：
Precision Engineering
影响因子：
0
作者：
Sun Rongyan;Nozoe Atsunori;Nagahashi Junji;Arima Kenta;Kawai Kentaro;Yamamura Kazuya
通讯作者：
Yamamura Kazuya

プラズマCVMによる多成分材料の高精度加工に関する研究（第3報）－反応焼結SiC材の加工における反応生成堆積物の影響－

利用等离子体CVM进行多组分材料高精度加工的研究（第三次报告） - 反应产物沉积对反应烧结SiC材料加工的影响 -

DOI：
发表时间：
2019
期刊：
影响因子：
0
作者：
孫栄硯;川合健太郎;有馬健太;大久保雄司;山村和也
通讯作者：
山村和也

プラズマナノ製造プロセスによる機能性材料のダメージフリー加工

利用等离子体纳米制造工艺对功能材料进行无损伤加工

DOI：
发表时间：
2018
期刊：
影响因子：
0
作者：
佐野亜沙美,伊藤正一,井上徹,野田昌道;山村和也
通讯作者：
山村和也

プラズマ援用研磨法の開発（第25報）－RS-SiC材のSiC成分とSi成分の酸化レートの評価－

等离子辅助研磨方法的开发（第25次报告） - RS-SiC材料的SiC成分和Si成分的氧化率评价 -

DOI：
发表时间：
2022
期刊：
影响因子：
0
作者：
千葉信孝;横哲;成基明;笘居高明;阿尻雅文;陶通，孫栄硯，川合健太郎，有馬健太，山村和也
通讯作者：
陶通，孫栄硯，川合健太郎，有馬健太，山村和也

DOI：
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作者：
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0
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通讯作者：
湊真一

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DOI：
发表时间：
2019
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通讯作者：
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影响因子：
5.3
作者：
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通讯作者：
Yamamura Kazuya

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介绍。

DOI：
发表时间：
2016
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影响因子：
0
作者：
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通讯作者：
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