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Development of slurry-less electrochemical mechanical polishing machine for wide-gap semiconductor substrates applying ultrasonic vibration
超声波振动宽禁带半导体基片无浆电化学机械抛光机的研制
基本信息
- 批准号：21K18677
- 负责人：
- 金额：$ 4.16万
- 依托单位：
- 依托单位国家：日本
- 项目类别：Grant-in-Aid for Challenging Research (Exploratory)
- 财政年份：2021
- 资助国家：日本
- 起止时间：2021-07-09 至 2023-03-31
- 项目状态：已结题
- 来源：
- 关键词：
项目摘要
项目成果
期刊论文数量（0）
专著数量（0）
科研奖励数量（0）
会议论文数量（0）
专利数量（0）
SiCウエハのスラリーレス電気化学機械研磨における研磨パラメータの最適化
SiC晶片无浆电化学机械抛光抛光参数优化
- DOI：
- 发表时间：2021
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：H. Gu;Xu Yang;X. Yang;K. Kawai;K. Arima;K. Yamamura;谷海洋，楊旭，楊暁喆，川合健太郎，有馬健太，山村和也
- 通讯作者：谷海洋，楊旭，楊暁喆，川合健太郎，有馬健太，山村和也
SiCウエハのスラリーレス電気化学機械研磨法における砥石/ウエハ相対運動の改善
SiC晶圆无浆电化学机械抛光中砂轮/晶圆相对运动的改进
- DOI：
- 发表时间：2021
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：H. Gu;Xu Yang;X. Yang;K. Kawai;K. Arima;K. Yamamura;谷海洋，楊旭，楊暁喆，川合健太郎，有馬健太，山村和也;谷海洋，楊旭，楊暁喆，川合健太郎，有馬健太，山村和也
- 通讯作者：谷海洋，楊旭，楊暁喆，川合健太郎，有馬健太，山村和也
Relative motion improvement and parameter optimization in slurryless electrochemical mechanical polishing of 4 inch 4H-SiC wafers
4英寸4H-SiC晶圆无浆电化学机械抛光相对运动改进及参数优化
- DOI：
- 发表时间：2022
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：H. Gu;Xu Yang;X. Yang;K. Kawai;K. Arima;K. Yamamura
- 通讯作者：K. Yamamura
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Yamamura Kazuya其他文献
ACT-I「情報と未来」への期待
对ACT-I“信息与未来”的期望
- DOI：
- 发表时间：
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- 影响因子：0
- 作者：
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新型高效免修整抛光技术，采用等离子体辅助表面改性和修整
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- 影响因子：0
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提高 Pt 颗粒/ABS 在隐形眼镜清洁中 H2O2 分解的催化耐久性
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- 影响因子：5.3
- 作者：
Ohkubo Yuji;Aoki Tomonori;Seino Satoshi;Mori Osamu;Ito Issaku;Endo Katsuyoshi;Yamamura Kazuya - 通讯作者：
Yamamura Kazuya
Effects of polishing pressure and sliding speed on the material removal mechanism of single crystal diamond in plasma-assisted polishing
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- DOI：
10.1016/j.diamond.2022.108899 - 发表时间：
2022 - 期刊：
- 影响因子：4.1
- 作者：
Liu Nian;Sugimoto Kentaro;Yoshitaka Naoya;Yamada Hideaki;Sun Rongyan;Kawai Kentaro;Arima Kenta;Yamamura Kazuya - 通讯作者：
Yamamura Kazuya
巻頭言．心理学の再現可能性：我々はどこから来たのか 我々は何者か 我々はどこへ行くのか ─ 特集号の刊行に寄せて ─
介绍。
- DOI：
- 发表时间：
2016 - 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：
Ohkubo Yuji;Aoki Tomonori;Seino Satoshi;Mori Osamu;Ito Issaku;Endo Katsuyoshi;Yamamura Kazuya;湊 真一;友永雅己・三浦麻子・針生悦子 - 通讯作者：
友永雅己・三浦麻子・針生悦子
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Highly efficient slurryless finishing of difficult-to-polish materials by active controlled electrochemical mechanical polishing
通过主动控制电化学机械抛光对难抛光材料进行高效无浆精加工
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18K18810 - 财政年份：2018
- 资助金额：
$ 4.16万 - 项目类别：
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- 批准号：
18H03754 - 财政年份：2018
- 资助金额：
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- 批准号：
25249006 - 财政年份：2013
- 资助金额：
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相似海外基金
固体電解質を用いた環境調和型電気化学機械研磨のメカニズム解明と技術体系の構築
固体电解质环境友好型电化学机械抛光机理阐明及技术体系构建
- 批准号：
23K26015 - 财政年份：2024
- 资助金额：
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Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
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- 批准号：
23H01320 - 财政年份：2023
- 资助金额：
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Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
難加工材料に対する超音波援用電気化学機械研磨法の開発
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- 批准号：
20J10524 - 财政年份：2020
- 资助金额：
$ 4.16万 - 项目类别：
Grant-in-Aid for JSPS Fellows
Development of compact superconducting magnetic energy storage devices for volume demand based on the silicon microfabrication technology
基于硅微加工技术开发满足批量需求的紧凑型超导磁储能装置
- 批准号：
19H02195 - 财政年份：2019
- 资助金额：
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固体聚合物电解质GaN表面电化学干法抛光方法的开发
- 批准号：
19K04117 - 财政年份：2019
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$ 4.16万 - 项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)