Development of Fully Implantable and Minimally Invasive Flexible Retina Prosthesis for Reconstruction of Wide Field of Vision

开发用于重建宽视野的完全植入式微创柔性视网膜假体

基本信息

  • 批准号:
    18H04159
  • 负责人:
  • 金额:
    $ 28.12万
  • 依托单位:
  • 依托单位国家:
    日本
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Scientific Research (A)
  • 财政年份:
    2018
  • 资助国家:
    日本
  • 起止时间:
    2018-04-01 至 2021-03-31
  • 项目状态:
    已结题

项目摘要

项目成果

期刊论文数量(41)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)
Mechanical and Electrical Characterization of FOWLP-Based Flexible Hybrid Electronics (FHE) for Biomedical Sensor Application
用于生物医学传感器应用的基于 FOWLP 的柔性混合电子 (FHE) 的机械和电气特性
  • DOI:
  • 发表时间:
    2019
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    Y. Susumago;Achille Jacquemond;N. Takahashi;H. Kino;T. Tanaka;T. Fukushima
  • 通讯作者:
    T. Fukushima
RDL-first FOWLPによるハイドロゲル用いたFHEのためのチップ内蔵技術
使用 RDL-first FOWLP 水凝胶的 FHE 芯片嵌入式技术
  • DOI:
  • 发表时间:
    2019
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    高橋 則之;煤孫 祐樹;木野 久志;田中 徹;福島 誉史
  • 通讯作者:
    福島 誉史
7-μm-thick NCF technology with low-height solder microbump bonding for 3D integration
7μm 厚的 NCF 技术,采用低高度焊料微凸块接合,用于 3D 集成
  • DOI:
  • 发表时间:
    2020
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    Yuki Miwa;Kousei Kumahara;Sungho Lee;Rui Liang;Hisashi Kino;Takafumi Fukushima;Tetsu Tanaka
  • 通讯作者:
    Tetsu Tanaka
Integrated Biomedical Micro/Nano Devices with 3D-IC: Fully Implantable Retinal Prosthesis
具有 3D-IC 的集成生物医学微/纳米器件:完全植入式视网膜假体
  • DOI:
  • 发表时间:
    2019
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    Sugimura;Y;T. Okada;T. Kuwae;Y. Mito;R. Naito;Y. Nakagawa;Tetsu Tanaka
  • 通讯作者:
    Tetsu Tanaka
Significant Die-Shift Reduction and μLED Integration Based on Die-First Fan-Out Wafer-Level Packaging for Flexible Hybrid Electronics
基于芯片优先扇出晶圆级封装的柔性混合电子器件显着减少芯片移位并实现 μLED 集成
{{ item.title }}
{{ item.translation_title }}
  • DOI:
    {{ item.doi }}
  • 发表时间:
    {{ item.publish_year }}
  • 期刊:
  • 影响因子:
    {{ item.factor }}
  • 作者:
    {{ item.authors }}
  • 通讯作者:
    {{ item.author }}

数据更新时间:{{ journalArticles.updateTime }}

{{ item.title }}
  • 作者:
    {{ item.author }}

数据更新时间:{{ monograph.updateTime }}

{{ item.title }}
  • 作者:
    {{ item.author }}

数据更新时间:{{ sciAawards.updateTime }}

{{ item.title }}
  • 作者:
    {{ item.author }}

数据更新时间:{{ conferencePapers.updateTime }}

{{ item.title }}
  • 作者:
    {{ item.author }}

数据更新时间:{{ patent.updateTime }}

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{{ item.title }}
{{ item.translation_title }}
  • DOI:
    {{ item.doi }}
  • 发表时间:
    {{ item.publish_year }}
  • 期刊:
  • 影响因子:
    {{ item.factor }}
  • 作者:
    {{ item.authors }}
  • 通讯作者:
    {{ item.author }}

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    2019
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    $ 28.12万
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    $ 28.12万
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  • 资助金额:
    $ 28.12万
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{{ showInfoDetail.title }}

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