Multi-element printed electronics based on complex chemistry

基于复杂化学的多元件印刷电子产品

• 批准号: 22H02056
• 负责人: 三成 剛生
• 金额: $ 10.98万
• 依托单位: National Institute for Materials Science
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
• 财政年份: 2022
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 2022-04-01 至 2025-03-31
• 项目状态: 未结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/en/grant/KAKENHI-PROJECT-22H02056/
• 关键词: プリンテッドエレクトロニクス; 金属錯体; 合金; フレキシブルエレクトロニクス; 金属インク

申請者の最近の研究で、異なる金属インクを混合することによって、印刷によって合金層が形成できることが明らかになった。従来のプリンテッドエレクトロニクスでは、単一の金属の印刷を行い、得られる機能も導電性に限られていた。本研究では、多元素金属錯体を含むインクから合金を生成する「複雑系錯体化学」の学理を追求し、様々な機能を持つ合金を、プリンテッドエレクトロニクスによって形成する新しい手法の開発を目指している。最終的には、これまでにない軽量・フレキシブルな電子デバイスやセンサ・アクチュエータ素子、マイクロロボット等を、安く大量に製造する技術の確立を目指す。今期は、合金として用いる様々な種類の金属インクの合成を目的とした。銅、ニッケルをはじめとして、様々な金属を用いて錯体インクの合成を行った。それぞれのインクの最適な組成を検討し、熱分析等を用いることで、還元条件を明らかにした。各金属インクから形成した金属膜を分析し、酸化の程度を評価することによって、還元条件のさらなる検討を行った。さらに、以前より研究を進めている銅・ニッケル合金インクにおいては、さらなる組成の検討を行い、高い導電性と良好な大気安定性、基板への密着性、はんだ耐性を実現した。また、導電性微粒粉をインクに添加することによって、簡便に膜厚と導電性を向上させる新たなプロセスを開発した。今期に得られた銅・ニッケル合金インクに関する成果は、現在は論文を投稿中である。

The applicant's recent research has shown that the metal layer is mixed with the metal layer, and the alloy layer is formed. In the future, the printing of metals will be carried out, and the functional conductivity will be limited. In this study, the theory of "complex chemistry" for the formation of multi-element metal complexes containing alloys was investigated, and the development of new methods for the formation of alloys with different functions was pointed out. Finally, the establishment of technology for safe mass production of electronic products is indicated. Today's alloys are used for the purpose of synthesis of various metals. Copper, copper, copper The optimum composition of the catalyst is discussed, and thermal analysis is performed. Analysis of metal film formation, evaluation of acidification, and discussion of reduction conditions In recent years, the study of copper alloy has been advanced, and the composition of copper alloy has been studied. The high conductivity, good stability, adhesion and resistance of substrate have been realized. The conductive fine particles are added to the film, and the film thickness is increased. This issue has been published in the journal Copper Alloy.

项目成果

江南大学(中国)

江南大学（中国）

河南師範大学(中国)

河南师范大学（中国）

低温焼結塗布型シリカを用いた印刷エレクトロニクス

使用低温烧结涂层二氧化硅的印刷电子产品

• 发表时间: 2022
• 作者: 三成 剛生;孫 晴晴;李 玲穎;李 万里;劉 旭影
• 通讯作者: 劉 旭影

Molecular single crystals induce chain alignment in a semiconducting polymer

• DOI: 10.1007/s42114-022-00611-2
• 发表时间: 2023-01
• 期刊: Advanced Composites and Hybrid Materials
• 影响因子: 20.1
• 作者: Ruixin Dai;Changshuai Ding;Xiangyuan Li;Naiying Fan;T. Minari;Xuying Liu;Qingqing Sun

プリンテッドエレクトロニクスによる最新の製造技術と評価

使用印刷电子的最新制造技术和评估

• 发表时间: 2022
• 作者: 三成 剛生