光インターモネクションを有する3次元光電子集積回路と超並列演算システム

具有光互连的3D光电集成电路和大规模并行计算系统

基本信息

  • 批准号:
    04228212
  • 负责人:
  • 金额:
    $ 0.96万
  • 依托单位:
  • 依托单位国家:
    日本
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Scientific Research on Priority Areas
  • 财政年份:
    1992
  • 资助国家:
    日本
  • 起止时间:
    1992 至 无数据
  • 项目状态:
    已结题

项目摘要

バス起因の問題やキャッシュ・コヒーレンシからくるシステムのスケーラビリティの問題を解決するために、光インターコネクションを使った実共有メモリ結合型の新しい並列演算処理システムを提案した。このシステムは、従来のLSI技術では実現の難しかったマルチリード/マルチライト方式のマルチポートメモリを光インターコネクションを用いることによって実現させ、これを実共有メモリとして使っている。この並列処理システムは複数のプロセッサと3次元構造をもつメモリシステムから成っている。それぞれのプロセッサはメモリシステムを構成している各メモリ層と接続されている。各メモリ層はキャッシュメモリとして働く交信用メモリとバッファメモリおよびアドレス照合を行うたるの連想メモリからなっている。このうち、バッファメモリと連想メモリが各メモリ層間で自由空間光による光インターコネクションによって結ばれており、それぞれデータバスおよびアドレスバスとして働く。プロセッサ間のデータ転送はデークバスとバッファメモリを介して行う。データ転送が行われた後ではなべてのメモリ層のバッファメモリは同じデータを共有することとなる。データが転送されるメモリ層の層番号とのアドレスデータはアドレスバスを通して各メモリ層の連想メモリに送られる。そのため、共有されるべきデータは必要とされるメモリ層の交信メモリにのみ転送されることとなる。このような光インターコネクションと3次元構造を有する3次元結合メモリの基本動作を評価するためにテストチップを試作した。このテストチップは2チップを上下に重ねることによって、メモリ層間のデータ転送動作と比較検索動作が評価できるように設計されている。今回は積層化したテストチップの最上層にのみ発光素子を塔載してメモリ基本動作の評価を行った。その結果、メモリ1層分ではあるが3次元光結合連想メモリ及び3次元光結合バッファメモリともに良好に動作することが確認できた。
The cause of the problem is related to the cause of the problem, the cause, the cause, the cause, In this connection, the LSI technology system is used to make sure that the information is not available in the system, and that the information is available in the same way as possible. In addition, you will need to know that the number of data sets is complex, and that you will not be able to do so in the third dimension. I don't know what to do. I don't know what's going on. Please tell me that the payment of credit is due in the first place. You may want to use the free space photoluminescence system in each room. You may want to send a message to each other. You may want to send a message to each other. I don't know. I don't know. I don't know what to do. I don't know if you can share the same information with each other. I don't know what to say. I don't know. I don't know. I don't know. I don't know. I don't know if it's necessary to send a letter to you. In order to improve the quality of the system, there are three dimensions combined with the basic actions of the computer. In this connection, we need to monitor the number of users in the upper and lower parts of the market. We need to compare the actions of the two groups of people to each other, and to compare the actions. This time, the most important thing is to make the most of the basic actions of the photon tower. The result of the experiment, the combination of the third-order light and the third-order light, and the combination of the third-order light and the third-order light, the results, the results, and the results.

项目成果

期刊论文数量(22)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)
小柳 光正: "3次元結合共有メモリを有いた並列処理コンピュータシステム" オプトロニクス. 76-82 (1992)
Mitsumasa Koyanagi:“具有三维耦合共享存储器的并行处理计算机系统”Optronics 76-82 (1992)。
  • DOI:
  • 发表时间:
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
  • 通讯作者:
H.Okano: "Parallel Data Inspection Operation in Three Dimensional Content Addressable Memory ewth Optical Interconnection" Extended Abstracts of the 1992 Intern.Conf.on Solid State Deveces and Materials,. 592-594 (1992)
H.Okano:“三维内容可寻址存储器 ewth 光学互连中的并行数据检查操作”1992 年 Intern.Conf.on Solid State Devices and Materials 的扩展摘要。
  • DOI:
  • 发表时间:
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
  • 通讯作者:
小柳 光正: "光RAMbusメモリにおれる高速データ転送" 重点領域研究「超高速・超並列光エレクトロニクス」第3回研究会. 47-50 (1992)
Mitsumasa Koyanagi:“光学 RAMbus 存储器中的高速数据传输”优先领域研究“超高速和大规模并行光电子学”第 3 次研讨会(1992 年)。
  • DOI:
  • 发表时间:
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
  • 通讯作者:
小柳 光正: "光インターコネクション" 光技術動向調査報告書. (1993)
小柳光正:《光互连》光技术趋势调查报告(1993)。
  • DOI:
  • 发表时间:
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
  • 通讯作者:
小柳 光正: "光インターコネクションを有する光電子集積回路と並列演算システム" 重点領域研究「超高速・超並列光エレクトロニクス」総合シンポジウム. 37-40 (1992)
小柳光正:“光电子集成电路与光互连和并行计算系统”优先领域研究“超高速和大规模并行光电子学”综合研讨会37-40(1992)。
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  • 发表时间:
  • 期刊:
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    0
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