機能融合型スマートピクセルの開発

功能集成智能像素的开发

• 批准号: 12875063
• 负责人: 川上 徹
• 金额: --
• 依托单位: Tohoku University
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for Exploratory Research
• 财政年份: 2000
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 2000 至 无数据
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-12875063/
• 关键词: 超並列光電子計算機; 機能融合型; スマートピクセル; 超並列光インターコネクション; 超並列2次元面光入出力; 超並列画像処理; 超並列ファジィプロセッシング; 超並列ニューロコンピューティング

今回の萌芽的研究は、追加採択であり、実際に科学研究補助金が使用可能になったのは、2001年の1月になってからである。交付申請書に記した機能融合型スマートピクセルの製作に必要な電子部品を発注し、電子部品の一部が納品され始めたのが、2001年の2月になってからである。そこで本研究者は、遅れを取り戻すため既に所有している電子部品を用いて、2001年の1月から機能融合型スマートピクセルの試作二号機の製作を開始、2月中旬現在、8×8画素分をほぼ完成させている。又、スマートピクセルアレイは、製作目標である32×32画素(=1024画素)全てを完成させなくても動作確認は可能であるため、4×4画素を製作した時点で、既に製作したインストラクションプロセッサと接続し、正しく動作することを確認している。よってこの調子で製作を続ければ、本研究の目的である機能融合型スマートピクセルの試作二号機の完成は確実である。3月に、本研究室の新棟への移転があるため製作が一時期中断するものの、1日に8画素のペースで頑張れば、2001年の8月には本研究の目標を達成できる予定である。本スマートピクセルは、今までにない全く新しいコンピュータ回路によって、トランジスタ数を著しく減少させる画期的な並列計算機であり、目標達成の意義は大きい。さらに、今回製作している機能融合型スマートピクセルアレイは、3次元構造を有しており、新たに製作し直すことなく、各プロセッシングエレメントである画素のメモリのアドレス数の増設や、さらに回路の変更や増設が可能となっている。よって今後の展開として、今回の萌芽的研究で製作した3次元構造機能融合型スマートピクセルアレイをベースに、各画素の機能をさらに拡充し、より柔軟性の高い機能融合型スマートピクセルへと発展させてゆく予定である。

This year's budding research is expected to be funded by additional scientific research grants in January 2001. Delivery of the application for functional integration is recorded in February 2001, when electronic components are required for production. This researcher started the production of the test machine No. 2 in January 2001, and completed the production of the 8×8 pixel system in mid-February. Also, the production purpose is 32×32 pixels (=1024 pixels). The operation is confirmed. The production time of 4×4 pixels is confirmed. The purpose of this study is to complete the test of No. 2 engine with functional fusion. In March 2001, the new building of our laboratory was moved to a new building. In August 2001, the goal of this study was achieved. The purpose of this project is to reduce the number of new computers in the loop and achieve the goal. In addition, in the current production process, the functional fusion type of pixel, the three-dimensional structure, the new production process, the increase of the number of pixels, and the increase of the number of pixels in the loop are possible. In the future, the research on the budding of this period will be carried out. The three-dimensional structure function fusion model will be produced. The function of each pixel will be improved. The flexibility of the function fusion model will be improved.