レーザーによる精密切断用砥石のトポグラフィ制御

激光精密切割磨石形貌控制

• 批准号: 15760538
• 负责人: 松丸 幸司
• 金额: $ 2.24万
• 依托单位: Nagaoka University of Technology
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for Young Scientists (B)
• 财政年份: 2003
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 2003 至 2004
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-15760538/
• 关键词: レーザ; 砥石; 研削; ダイヤモンド; レーザー

レーザードレッシングを施した表面を、砥石表面トポグラフィーに着目してメカニカルドレッシングしたそれと比較すると、レーザー法は砥粒脱落無しにドレッシングできることから砥粒分布を初期の状態に保てる点に最も利点を見出せる。これは被削材の研削面精度が砥石の設計値に近い値で達成できる事を意味する。これに対しメカニカルドレッシングを施した砥石は、ドレッシング中に脱落砥粒を伴い深さ方向の砥粒切れ刃密度が低下する。これら砥粒数、および砥粒分布の差は被削材表面に形成される溝数と形状に直接的に表れる。すなわちレーザードレッシングを施した砥石の方がより高精度な研削面を生成することが可能である。また、レーザー照射後多孔質母材の表面粗さは増し、深さ方向に広がる。これは走査型電子顕微鏡観察の結果から、鋳鉄母材表面に形成される数十μm程度の突起に起因していることが分かっている。このレーザー処理した母材表面は、その形状から研削によって容易に変形する。結果レーザードレッシングを施した砥石では、研削後平均砥粒突き出し高さの増加が見られる。これに対しメカニカルドレッシングを施した砥石は、レーザーのそれに比べてより平坦な母材表面を有し、またドレッシングによる加工硬化も伴って、母材は研削によって容易に変形しない。結果、レーザードレッシングを施した砥石は法線方向の研削圧力の増加に伴い母材が変形し、砥粒の突き出しと共に被削材への切り込み量が増すが、メカニカルドレッシングを施した砥石では砥粒の切り込み量はドレッシング直後最大となりあとは砥粒脱落に伴い減少していく。すなわちレーザードレッシングによって、より高能率な研削を可能とする砥石表面が得られることが示された。

The surface of the stone surfaceィーに目してメカニカルドレッシングしたそれとComparisonすると, レーザー法は砥祥无 しにドレッシングできることかThe initial state of the grain distribution is maintained and the most advantageous point is visible. The accuracy of the grinding surface of the material to be cut is the precision of the grinding stone.これに対しメカニカルドレッシングを士した砥石は、ドレッシIn the center, the sharpened grains are peeled off, and the sharpened grains are cut in the deeper direction, and the blade density is lowered. The difference between the number of grains and the distribution of grains is directly reflected in the surface of the workpiece, the number of grooves, and the shape.すなわちレーザードレッシングを时した砥石のsquareがよりHigh-precisionなgrinding surfaceをGenerationすることがpossibleである. After irradiation, the surface of the porous base material is rough and the depth is rough. The result of the walk-through electron microscope observation is the cause of the formation of protrusions of tens of μm on the surface of the iron base material. The surface of the base material can be processed easily, and the shape of the base material can be easily processed by grinding. The result is a smooth grinding stone, and the average grinding grain protrusion after grinding is high and the grinding height is high.これに対しメカニカルドレッシングを士した砥石は、レーザーのそれに比べてよりFlat な base material table The surface is smooth, the surface is hardened, the base material is easy to grind, and the base material is easy to shape. As a result, the grinding pressure in the direction of the normal line of the grinding stone was increased. Add the original shape of the base material, the protrusion of the grain, and the total amount of the cut material.が嗗すが、メカニカルドレッシングを时した砥石では砥片の cutり込みAfter measuring the amount of liquid, the maximum amount will be reduced and the grains will fall off.すなわちレーザードレッシングによって、よりHigh Energy Ratio Grinding is possible and the surface of the grindstone can be obtained by grinding it.

项目成果

Diamond Grain Size Effects on Grinding-Ability of Dicing Blades for Cutting AlTiC

金刚石晶粒尺寸对 AlTiC 切割刀片研磨能力的影响

• 发表时间: 2003
• 期刊: Proceedings of The 4^<th> International Symposium on Eco-Materials Processing and Design
• 作者: T.Adachi;K.Matsumaru;K.Ishizaki
• 通讯作者: K.Ishizaki

Low Specific-Grinding Energy Machining of Ceramics by a Laser Dressed Diamond Grinding Stone

激光修整金刚石磨石对陶瓷的低比磨削能加工

• 发表时间: 2003
• 期刊: Advances in Technology of Materials and Materials Processing Journal (ATM) 5・2
• 作者: K.Jodan;K.Matsumaru;Kozo Ishizaki
• 通讯作者: Kozo Ishizaki

Grinding Behavior of Silicon Wafer and Sintered Al_2O_3 by Constant-force-feeding Grinding Systems

恒力进给磨削系统对硅片和烧结Al_2O_3的磨削行为

• 发表时间: 2003
• 期刊: Advances in Technology of Materials and Materials Processing Journal (ATM) 5・2
• 作者: H.J.Kim;K.Matsumaru;A.Takata;K.Ishizaki
• 通讯作者: K.Ishizaki

Low Specific-Grinding Energy Machining of Ceramics by Laser Dressed Diamond Grinding Stone

激光修整金刚石磨石低比磨削能加工陶瓷

• 发表时间: 2003
• 期刊: Proceedings of The 4^<th> International Symposium on Eco-Materials Processing and Design
• 作者: K.Jodan;K.Matsumaru;K.Ishizaki
• 通讯作者: K.Ishizaki

K..Jodan, K..Matsumaru, Kozo Ishizaki: "Low Specific-Grinding Energy Machining of Ceramics by a Laser Dressed Diamond Grinding Stone"Advances in Technology of Materials and Materials Processing Journal (ATM). 5・2. 40-45 (2003)

K..Jodan、K..Matsumaru、Kozo Ishizaki：“利用激光修整金刚石磨石对陶瓷进行低比磨削能量加工”材料技术进展和材料加工杂志 (ATM) 40-45。 (2003)