柔軟性と高分解能を両立する多機能集積型シリコン触覚イメージセンサ
柔軟性と高分解能を両立する多機能集積型シリコン触覚イメージセンサ
批准号:
17760277
负责人:
高尾 英邦
金额:
$2.11万
依托单位国家:
日本
项目类别:
Grant-in-Aid for Young Scientists (B)
财政年份:
2005
资助国家:
日本
项目状态:
已结题
起止时间:
2005 至 2007
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1.シリコン触覚センサにおける素子実装技術の開発実際の使用環境下においては,触覚センサの検出表面が対象物表面に最初に接触する必要があり,チップから取り出すリード配線も邪魔になってはならない。本年度においては,接触面となるLSI裏面が最前面となる新しい触覚センサのパッケージ構造を設計し,それをPCB作製装置によって製作した。新規のパッケージ構造により,ロボットフィンガへの実装を想定した測定実験を行うことができるようになった。その結果,高い空間分解能と検出感度を有しながらも,実際の触動作実験に耐えるロバスト性を両立することのできる新しいシリコン触覚センサの基本構造を完成することができた。2.能動知覚(アクティブセンシング)特性の評価触覚情報は空間内で局在的なものであり,三次元物体の表面形状を知覚するには,ロボットハンドやフィンガの移動と組み合わせた能動知覚が重要となる。本年度に開発した新しい素子実装方法を用いることで,能動触動作による物体表面の三次元計測を行なうことが可能となった。実際に,開発した触覚センサを用いて,アルミニウム板上の点字を直接接触しながら,正確にその三次元表面形状を読み取る実験に初めて成功することができた。従来からある点字凹凸の時間波形検知ではなく,本センサにおいては,二次元センサアレイによる点字表面形状の3次元画像化ができたことで,ヒ卜の指先機能を目指した触覚センサの機能・性能を大幅に向上させることに成功したといえる。
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MEMS技術による柔軟型シリコン触覚イメージセンサ
采用 MEMS 技术的柔性硅触觉图像传感器
DOI:
--
发表时间:
2006
期刊:
第10回システムLSIワークショップ,(06年11/27-11/29、北九州市)
影响因子:
--
作者:
[矢和田将貴, 高尾英邦, 澤田和明, 石田誠]
通讯作者:
石田誠
触覚センサ装置
触觉传感器装置
DOI:
--
发表时间:
2007
期刊:
影响因子:
--
作者:
[]
通讯作者:
Low-Noise Fully Differential Amplifiers Using JFET-CMOS Integration Technology for Smart Sensors
适用于智能传感器的采用 JFET-CMOS 集成技术的低噪声全差分放大器
DOI:
--
发表时间:
2008
期刊:
IEEJ Transactions on Electrical and Electronic Engineering, (In press)
影响因子:
--
作者:
[H. Takao, Radhakrishna V., Y. I to, F. Komakine, K. Serge, K. Sawada, M. Ishida]
通讯作者:
M. Ishida
Pneumatic MEMS In-Channel Microvalves with In-Plane Control Ports for Micro Fluidic Systems Integrated on a Chip Surface
具有面内控制端口的气动 MEMS 通道内微型阀,用于集成在芯片表面上的微流体系统
DOI:
--
发表时间:
2007
期刊:
Sensors and Materials (In print)
影响因子:
--
作者:
[H.Takao, M.Ishida]
通讯作者:
M.Ishida
A Self-Compensated Fully Differential SOI-CMOS Operational Amplifier for Wide Temperature Operation of Silicon Smart Sensors up to 275℃
用于硅智能传感器高达 275℃ 宽温运行的自补偿全差分 SOI-CMOS 运算放大器
DOI:
--
发表时间:
2006
期刊:
Asia-Pacific Conference of Transducers and Micro-Nano Technology (APCOT 2006), Singapore, 25-28 June Vol. 1
影响因子:
--
作者:
[H.Takao, T.Douzaka, K.Sakurano, K.Sawada, M.Ishida]
通讯作者:
M.Ishida
共 17 条
微小・狭窄領域へアクセス可能な集積化シリコン感覚毛による質感の知覚と認識
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批准号:22H00218
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项目类别:Grant-in-Aid for Scientific Research (A)
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资助金额:$25.38万
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财政年份:2022
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负责人:高尾 英邦
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依托单位:
600℃の高温と強いγ線照射に耐える流体式情報処理集積回路の研究
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批准号:14750041
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项目类别:Grant-in-Aid for Young Scientists (B)
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资助金额:$2.5万
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财政年份:2002
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负责人:高尾 英邦
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依托单位:
SOI技術を用いたシリコン物理量センサの知能化による耐環境性と信頼性の向上
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批准号:98J05310
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项目类别:Grant-in-Aid for JSPS Fellows
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资助金额:$0.77万
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财政年份:1998
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负责人:高尾 英邦
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依托单位: