Development of Evaluation Technique for Thermal Fatigue Lifetime in Micro-joints by Synchrotron Radiation X-ray CT

同步辐射X射线CT微接头热疲劳寿命评估技术研究进展

• 批准号: 18560096
• 负责人: SAYAMA Toshihiko
• 金额: $ 2.45万
• 依托单位: Toyama Industrial Technology Center,
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
• 财政年份: 2006
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 2006 至 2008
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-18560096/
• 关键词: 信頼性設計; 高密度実装; マイクロ接合部; X線マイクロCT; 放射光; はんだ; 熱疲労; 寿命評価; エレクトロニクス実装

21世紀の新しい光である放射光を光源とするX線CTの技術を、実際の電子基板に用いられている微細な接合部における繰返し加熱によって発生する損傷の評価に初めて適用しました。その結果、微細な接合部におけるき裂の発生から破断に至るまでのすべての過程を、電子基板を破壊することなく観察して、その寿命を推定する技術を開発できました。この技術は、電子機器の信頼性の向上と新しい機器の開発に貢献するものです。

The new technology of X-ray CT in the 21st century is applicable to the evaluation of damage caused by heating in fine joints of electronic substrates. As a result, the development of technology for the detection and estimation of the lifetime of electronic substrates has been carried out. This technology contributes to the development of new and innovative electronic machines.

项目成果

放射光X線CTによる3次元データを用いたフリップチップはんだ接合部のき裂進展過程の評価

使用同步辐射 X 射线 CT 的 3D 数据评估倒装芯片焊点的裂纹扩展过程

• 发表时间: 2008
• 作者: 釣谷浩之;佐山利彦;岡本佳之;高柳毅;上杉健太朗,森孝男
• 通讯作者: 上杉健太朗,森孝男

放射光X線CT装置を用いたフリップチップ接合部における熱疲労き裂進展過程の評価

使用同步辐射X射线CT设备评估倒装芯片接头热疲劳裂纹扩展过程

• 发表时间: 2007
• 作者: 釣谷浩之;佐山利彦;岡本佳之;高柳毅;上杉健太朗,森孝男;釣谷浩之;神崎 昌郎;釣谷 浩之
• 通讯作者: 釣谷 浩之

放射光X線CT装置によるフリップチップ接合部における熱疲労き裂の観察

利用同步辐射X射线CT设备观察倒装芯片接头热疲劳裂纹

• 发表时间: 2007
• 期刊: Microjoining and Assembly Technology in Electronics, Mate2007 Vol.13
• 作者: Jiro;MORITA;Hiroyuki Tsuritani;釣谷 浩之;森田 次郎;釣谷 浩之
• 通讯作者: 釣谷 浩之

放射光X線CTを用いたフリップチップ接合部における熱疲労き裂進展過程の評価,

使用同步辐射 X 射线 CT 评估倒装芯片接头中的热疲劳裂纹扩展过程，

• 发表时间: 2007
• 作者: 釣谷浩之;佐山利彦;岡本佳之;高柳毅;上杉健太朗;森孝男
• 通讯作者: 森孝男

放射光X線CT装るフリップチップ接合部における熱疲労き裂の観察

利用同步辐射X射线CT观察倒装芯片接头热疲劳裂纹

• 发表时间: 2007
• 作者: 釣谷浩之;佐山利彦;上杉健太朗;高柳毅岡本佳之;森孝男
• 通讯作者: 森孝男