Development of Evaluation Technique for Thermal Fatigue Lifetime in Micro-joints by Synchrotron Radiation X-ray CT
Development of Evaluation Technique for Thermal Fatigue Lifetime in Micro-joints by Synchrotron Radiation X-ray CT
批准号:
18560096
负责人:
SAYAMA Toshihiko
金额:
$2.45万
依托单位国家:
日本
项目类别:
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
财政年份:
2006
资助国家:
日本
项目状态:
已结题
起止时间:
2006 至 2008
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英文摘要
21世紀の新しい光である放射光を光源とするX線CTの技術を、実際の電子基板に用いられている微細な接合部における繰返し加熱によって発生する損傷の評価に初めて適用しました。その結果、微細な接合部におけるき裂の発生から破断に至るまでのすべての過程を、電子基板を破壊することなく観察して、その寿命を推定する技術を開発できました。この技術は、電子機器の信頼性の向上と新しい機器の開発に貢献するものです。
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放射光X線CTによる3次元データを用いたフリップチップはんだ接合部のき裂進展過程の評価
使用同步辐射 X 射线 CT 的 3D 数据评估倒装芯片焊点的裂纹扩展过程
DOI:
--
发表时间:
2008
期刊:
影响因子:
--
作者:
[釣谷浩之, 佐山利彦, 岡本佳之, 高柳毅, 上杉健太朗,森孝男]
通讯作者:
上杉健太朗,森孝男
放射光X線CT装置を用いたフリップチップ接合部における熱疲労き裂進展過程の評価
使用同步辐射X射线CT设备评估倒装芯片接头热疲劳裂纹扩展过程
DOI:
--
发表时间:
2007
期刊:
影响因子:
--
作者:
[釣谷浩之, 佐山利彦, 岡本佳之, 高柳毅, 上杉健太朗,森孝男, 釣谷浩之, 神崎 昌郎, 釣谷 浩之]
通讯作者:
釣谷 浩之
放射光X線CT装置によるフリップチップ接合部における熱疲労き裂の観察
利用同步辐射X射线CT设备观察倒装芯片接头热疲劳裂纹
DOI:
--
发表时间:
2007
期刊:
Microjoining and Assembly Technology in Electronics, Mate2007 Vol.13
影响因子:
--
作者:
[Jiro, MORITA, Hiroyuki Tsuritani, 釣谷 浩之, 森田 次郎, 釣谷 浩之]
通讯作者:
釣谷 浩之
放射光X線CTを用いたフリップチップ接合部における熱疲労き裂進展過程の評価,
使用同步辐射 X 射线 CT 评估倒装芯片接头中的热疲劳裂纹扩展过程,
DOI:
--
发表时间:
2007
期刊:
影响因子:
--
作者:
[釣谷浩之, 佐山利彦, 岡本佳之, 高柳毅, 上杉健太朗, 森孝男]
通讯作者:
森孝男
放射光X線CT装るフリップチップ接合部における熱疲労き裂の観察
利用同步辐射X射线CT观察倒装芯片接头热疲劳裂纹
DOI:
--
发表时间:
2007
期刊:
影响因子:
--
作者:
[釣谷浩之, 佐山利彦, 上杉健太朗, 高柳毅岡本佳之, 森孝男]
通讯作者:
森孝男
共 15 条
Development of Reliability Evaluation Technique for Fatigue Failure in Electronic Packages by Applying Integrated Nondestructive Monitoring Based on Synchrotron Radiation Micro-tomography
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批准号:24560120
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项目类别:Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
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资助金额:$3.49万
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财政年份:2012
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负责人:SAYAMA Toshihiko
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依托单位:
Development of Health Monitoring Technique for Thermal Fatigue Evaluation in High Density PCBs by Synchrotron Radiation CT
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批准号:21560108
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项目类别:Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
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资助金额:$3.16万
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财政年份:2009
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负责人:SAYAMA Toshihiko
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依托单位:
海外基金