Development of Health Monitoring Technique for Thermal Fatigue Evaluation in High Density PCBs by Synchrotron Radiation CT

同步辐射CT高密度PCB热疲劳评估健康监测技术的发展

基本信息

  • 批准号:
    21560108
  • 负责人:
  • 金额:
    $ 3.16万
  • 依托单位:
  • 依托单位国家:
    日本
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
  • 财政年份:
    2009
  • 资助国家:
    日本
  • 起止时间:
    2009 至 2011
  • 项目状态:
    已结题

项目摘要

In this work, synchrotron radiation CT technique was first applied to the nondestructive evaluation of the reliability in high density printed circuit boards. The developed technology helps nondestructive monitoring all the process, in which cracks in micro-joints initiate, propagate, and reach to fracture, in addition, helps estimating the lifetime to failure. This result will widely contribute to the improvement of the reliability and the development of electronic equipment.
本文首次将同步辐射CT技术应用于高密度印制电路板可靠性的无损评价。所开发的技术有助于无损监测整个过程中,裂纹在微接头的启动,扩展,并达到断裂,此外,有助于估计寿命失效。这一结果对提高电子设备的可靠性和发展具有重要意义。

项目成果

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Nondestructive Evaluation of Thermal Fatigue Crack Propagationin Sn-Ag-Cu Solder Joints by Synchrotron Radiation X-ray Micro-tomography
同步辐射 X 射线显微断层扫描对 Sn-Ag-Cu 焊点热疲劳裂纹扩展的无损评估
  • DOI:
  • 发表时间:
    2009
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    Turitani;H.;Sayama;T.;Takayanagi;T.;Okamoto;Y.;Uesugi;K.;and Mori;T
  • 通讯作者:
    T
放射光X線ラミノグラフィーを用いた電子基板はんだ接合部における熱疲労き裂の非破壊観察
使用同步辐射 X 射线层析成像技术无损观察电子板焊点热疲劳裂纹
  • DOI:
  • 发表时间:
    2012
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    T. Yumitate;S. Ikenaga;M. Yoshida;M. Yoshida;釣谷浩之
  • 通讯作者:
    釣谷浩之
異なる大きさのチップ抵抗はんだ接合部における熱疲労き裂進展の3次元非破壊評価
不同尺寸芯片电阻焊点热疲劳裂纹扩展的3D无损评估
  • DOI:
  • 发表时间:
    2012
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    T. Yumitate;S. Ikenaga;M. Yoshida;M. Yoshida;釣谷浩之;岡本佳之
  • 通讯作者:
    岡本佳之
放射光X線CTによるチップ抵抗はんだ接合部における熱疲労き裂進展過程の実験的評価
同步辐射X射线CT对芯片电阻焊点热疲劳裂纹扩展过程的实验评价
  • DOI:
  • 发表时间:
    2012
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    T. Yumitate;S. Ikenaga;M. Yoshida;M. Yoshida;釣谷浩之;岡本佳之;釣谷浩之,佐山利彦,岡本佳之,高柳毅,上杉健太朗,森孝男
  • 通讯作者:
    釣谷浩之,佐山利彦,岡本佳之,高柳毅,上杉健太朗,森孝男
放射光X線CT装置を用いた複雑形状を有するはんだ接合部における熱疲労き裂進展の3次元非破壊評価
利用同步辐射X射线CT设备三维无损评估复杂形状焊点热疲劳裂纹扩展
  • DOI:
  • 发表时间:
    2011
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    T. Yumitate;S. Ikenaga;M. Yoshida;M. Yoshida;釣谷浩之;岡本佳之;釣谷浩之,佐山利彦,岡本佳之,高柳毅,上杉健太朗,森孝男;釣谷浩之,佐山利彦,岡本佳之,高柳毅,上杉健太朗,星野真人,森孝男;岡本佳之,高柳毅,釣谷浩之,佐山利彦,上杉健太朗,森孝男;岡本佳之
  • 通讯作者:
    岡本佳之
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