Development of Reliability Evaluation Technique for Fatigue Failure in Electronic Packages by Applying Integrated Nondestructive Monitoring Based on Synchrotron Radiation Micro-tomography
Development of Reliability Evaluation Technique for Fatigue Failure in Electronic Packages by Applying Integrated Nondestructive Monitoring Based on Synchrotron Radiation Micro-tomography
基于同步辐射显微断层扫描的集成无损监测电子封装疲劳失效可靠性评估技术的发展
批准号：
24560120
负责人：
SAYAMA Toshihiko
金额：
$3.49万
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
财政年份：
2012
资助国家：
日本
项目状态：
已结题
起止时间：
2012-04-01 至 2015-03-31
中文摘要
翻译
点击翻译按钮获取中文摘要
英文摘要
期刊论文(0)
专著(0)
科研奖励(0)
会议论文
登录
查看更多内容
Evaluation of Fatigue Crack Initiation and Propagation in Thin Solder Joints by Using Lap-joint Shear Specimen with High Stiffness Fixtures
使用具有高刚度夹具的搭接剪切样本评估薄焊点中疲劳裂纹的萌生和扩展
使用具有高刚度夹具的搭接剪切样本评估薄焊点中疲劳裂纹的萌生和扩展
DOI：
--
发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
--
作者：
[Souta Matsusaka, Hiroki Aoyama, Hirofumi Hidai, Akira Chiba, Noboru Morita, Takao Mori]
通讯作者：
Takao Mori
Nondestructive Observation of Thermal Fatigue Crack Propagation in FBGA and Die Attached Solder Joints by Synchrotron Radiation X-Ray Laminography
通过同步辐射 X 射线层析成像无损观察 FBGA 和芯片焊点中的热疲劳裂纹扩展
通过同步辐射 X 射线层析成像无损观察 FBGA 和芯片焊点中的热疲劳裂纹扩展
DOI：
--
发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
--
作者：
[Ryuta Suzuki, Souta Matsusaka, Hirofumi Hidai, Akira Chiba and Noboru Morita, 川村拓史，松坂壮太，比田井洋史，千葉 明，森田 昇, Toshihiko Sayama]
通讯作者：
Toshihiko Sayama
高剛性ラップジョイントせん断試験によるはんだ接合部の疲労き裂発生寿命評価
使用高刚性搭接接头剪切试验评估焊点的疲劳裂纹萌生寿命
使用高刚性搭接接头剪切试验评估焊点的疲劳裂纹萌生寿命
DOI：
--
发表时间：
2014
期刊：
影响因子：
--
作者：
[木下雅巧, 佐山利彦, 釣谷浩之, 岡本佳之, 森孝男]
通讯作者：
森孝男
Application of synchrotron radiation X-ray laminography to nondestructive evaluation of the fatigue crack propagation process in flip chip solder joints
同步辐射X射线层析成像技术在倒装芯片焊点疲劳裂纹扩展过程无损评价中的应用
同步辐射X射线层析成像技术在倒装芯片焊点疲劳裂纹扩展过程无损评价中的应用
DOI：
--
发表时间：
2013
期刊：
影响因子：
--
作者：
[木下雅巧, 佐山利彦, 釣谷浩之, 岡本佳之, 森孝男, 釣谷浩之, Hiroyuki Tsuritani]
通讯作者：
Hiroyuki Tsuritani
放射光X線を光源とするマイクロCTおよびラミノグラフィによるはんだ接合部における熱疲労き裂の検出能力
能够使用同步辐射 X 射线作为光源，使用微型 CT 和层析成像技术检测焊点中的热疲劳裂纹
能够使用同步辐射 X 射线作为光源，使用微型 CT 和层析成像技术检测焊点中的热疲劳裂纹
DOI：
--
发表时间：
2013
期刊：
影响因子：
--
作者：
[木下雅巧, 佐山利彦, 釣谷浩之, 岡本佳之, 森孝男, 釣谷浩之, Hiroyuki Tsuritani, 釣谷浩之]
通讯作者：
釣谷浩之
共 11 条
Development of Health Monitoring Technique for Thermal Fatigue Evaluation in High Density PCBs by Synchrotron Radiation CT
-
批准号：21560108
-
项目类别：Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
-
资助金额：$3.16万
-
财政年份：2009
-
负责人：SAYAMA Toshihiko
-
依托单位：
Development of Evaluation Technique for Thermal Fatigue Lifetime in Micro-joints by Synchrotron Radiation X-ray CT
-
批准号：18560096
-
项目类别：Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
-
资助金额：$2.45万
-
财政年份：2006
-
负责人：SAYAMA Toshihiko
-
依托单位：
海外基金