Low Temperature Bonding Process through Self-Sintering of Nanoparticles and its Application to Electronics Assembly

纳米颗粒自烧结低温键合工艺及其在电子组装中的应用

基本信息

  • 批准号:
    19360332
  • 负责人:
  • 金额:
    $ 12.23万
  • 依托单位:
  • 依托单位国家:
    日本
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
  • 财政年份:
    2007
  • 资助国家:
    日本
  • 起止时间:
    2007 至 2009
  • 项目状态:
    已结题

项目摘要

A novel bonding process using Ag nanoparticles with a particle size less than several tens nm that realizes solid state metal-to-metal bonding at a bonding temperature of 300℃ or lower has been developed. In particular, we have devised a bonding process through in-situ formation of Ag nanoparticles by reducing Ag_2O microparticles that achieves successful metal-to-metal bonding at 200℃. This bonding process is also more convenient and lower cost, and allows higher bonding strength than that directly using Ag nanoparticles. We have applied this bonding process to assembly of a power semiconductor and achieved higher reliability than the conventional assembly by soldering.
本文提出了一种利用粒径小于几十nm的银纳米颗粒在300℃或更低的键合温度下实现固态金属-金属键合的新型键合工艺。特别是,我们设计了一种通过还原Ag_2O微粒子原位形成Ag纳米粒子的键合工艺,在200℃下成功地实现了金属与金属的键合。与直接使用银纳米颗粒相比,这种键合工艺更方便、成本更低,而且键合强度更高。我们已经将这种键合工艺应用于功率半导体的组装,并获得了比传统焊接组装更高的可靠性。

项目成果

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nterfacial Bonding Mechanism Using Silver Metallo-Organic Nanoparticles to Bulk Metals and Observation of Sintering Behavior
银金属有机纳米粒子与块体金属的界面结合机制及烧结行为的观察
  • DOI:
  • 发表时间:
    2008
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    Y. Akada;H. Tatsumi;T. Yamaguchi;A. Hirose;T. Morita;E. Ide
  • 通讯作者:
    E. Ide
複合型ナノ粒子の焼成機構及び接合プロセスへの適用-炭酸銀含有量が接合性に及ぼす影響-
复合纳米颗粒的烧成机理及其在粘合过程中的应用 - 碳酸银含量对粘合性的影响 -
  • DOI:
  • 发表时间:
    2007
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    巽裕章;赤田裕亮;山口拓人;廣瀬明
  • 通讯作者:
    廣瀬明
銀ナノ粒子接合における接合性に及ぼす粒径効果の影響
银纳米颗粒键合中粒径效应对键合性的影响
酸化銀マイクロ粒子を用いた銀ナノ粒子その場生成による新接合法
基于使用氧化银微粒原位生成银纳米粒子的新键合方法
複合型銀ナノ粒子を用いた高温対応接合プロセス-接合性に及ぼす炭酸銀の影響-
使用复合银纳米颗粒的高温兼容粘合工艺 - 碳酸银对粘合性的影响 -
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  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    MATSUDA Tomoki;INAMI Kota;MOTOYAMA Keita;SANO Tomokazu;HIROSE Akio
  • 通讯作者:
    HIROSE Akio

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  • 资助金额:
    $ 12.23万
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    $ 12.23万
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