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Low-temperature sintering bonding process of ceramics using reduction reaction of metal oxide

Low-temperature sintering bonding process of ceramics using reduction reaction of metal oxide
利用金属氧化物还原反应的陶瓷低温烧结接合工艺
批准号：
26289248
负责人：
HIROSE Akio
金额：
$9.9万
依托单位：
Osaka University
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
财政年份：
2014
资助国家：
日本
项目状态：
已结题
起止时间：
2014-04-01 至 2017-03-31
来源：
https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-26289248/
关键词：
接合焼結酸化銀還元反応ナノ粒子セラミックス酸化還元分子動力学シミュレーション酸化物還元信頼性

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AlN-to-metal Direct Bonding Utilizing Sintering of In-situ Generated Ag Nanoparticles through Redox Reaction
通过氧化还原反应烧结原位生成的银纳米粒子，实现 AlN 与金属的直接键合
DOI： --
发表时间： 2016
期刊：
影响因子： --
作者： [Keita Motoyama, Tomoki Matsuda, Tomokazu Sano, and Akio Hirose]
通讯作者： and Akio Hirose
AlN-to-Metal Direct Bonding by Sintering of In-Situ Generated Ag Nanoparticles
通过烧结原位生成的银纳米粒子实现 AlN 与金属的直接键合
DOI： --
发表时间： 2016
期刊：
影响因子： --
作者： [Keita Motoyama, Tomokazu Sano, and Akio Hirose]
通讯作者： and Akio Hirose
Evaluation of Joint Properties of Bonding Using Metal Nanoparticles Derived from Metal Oxides
使用源自金属氧化物的金属纳米粒子评估接合性能
DOI： --
发表时间： 2014
期刊：
影响因子： --
作者： [T. Fujimoto, T. Ogura, and A. Hirose]
通讯作者： and A. Hirose
CuO還元反応を用いたCu-Cu接合
利用 CuO 还原反应进行 Cu-Cu 键合
DOI： --
发表时间： 2017
期刊： 第23回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム (Mate2017) 論文集
影响因子： --
作者： [水野裕貴, 長谷拓, 鈴木一誓, 喜多正雄, 小俣孝久, 八尾　崇史，松田　朋己，石井　克典，佐野　智一，森川　千晶，大渕　敦司，屋代　亘，廣瀬　明夫]
通讯作者： 八尾　崇史，松田　朋己，石井　克典，佐野　智一，森川　千晶，大渕　敦司，屋代　亘，廣瀬　明夫
共 33 条
    A Low-Temperature Bonding Process Using Nanoparticles Derived from Reduction Reaction and Its Application to Micro Joining
    • 批准号：
      23360322
    • 项目类别：
      Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
    • 资助金额：
      $11.48万
    • 财政年份：
      2011
    • 负责人：
      HIROSE Akio
    • 依托单位：
      Osaka University
    Low Temperature Bonding Process through Self-Sintering of Nanoparticles and its Application to Electronics Assembly
    • 批准号：
      19360332
    • 项目类别：
      Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
    • 资助金额：
      $12.23万
    • 财政年份：
      2007
    • 负责人：
      HIROSE Akio
    • 依托单位：
      Osaka University
    Novel Bonding Processes in Electronics Assembly for High-temperature Use by In-situ Control of Reaction
    • 批准号：
      15560626
    • 项目类别：
      Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
    • 资助金额：
      $2.37万
    • 财政年份：
      2003
    • 负责人：
      HIROSE Akio
    • 依托单位：
      Osaka University
    Joining and Surface Modification of Age-Hardening Alloys through Laser Processing
    • 批准号：
      09650787
    • 项目类别：
      Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
    • 资助金额：
      $2.11万
    • 财政年份：
      1997
    • 负责人：
      HIROSE Akio
    • 依托单位：
      Osaka University
    海外基金