Development of precision processing technology for ultra-fine heat radiation fin with high performance, and its application

高性能超细散热片精密加工技术开发及应用

基本信息

  • 批准号:
    19560119
  • 负责人:
  • 金额:
    $ 2.83万
  • 依托单位:
  • 依托单位国家:
    日本
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
  • 财政年份:
    2007
  • 资助国家:
    日本
  • 起止时间:
    2007 至 2008
  • 项目状态:
    已结题

项目摘要

パソコンのCPUなどをより効果的に冷却できる新型熱拡散デバイスの開発を目的とし, そのデバイス内部に構築するマイクロ溝から成る毛細管構造体のための精密加工技術の開発を行った. その結果, マイクロ溝の形状は溝幅330μm, 溝深さ700μmとした格子状の流量がきわめて高いこと, 加工時に発生するバリをメタルソーを特殊形状とすることで解消できることを明らかにした. 最終的に薄型熱拡散デバイスに組み込み, 性能評価を行って所期の性能を有することを確認した.
パ ソ コ ン の CPU な ど を よ り unseen fruit に cooling で き る new hot company, scattered デ バ イ ス の open 発 を purpose と し, そ の デ バ イ ス internal に build す る マ イ ク ロ ditch か ら into る capillary constructs の た め の precision machining technology の open 発 を line っ た. そ の results, マ イ ク ロ gully shape の は 330 microns, Groove depth さ 700 microns と し た grid の flow が き わ め て high い こ と, when processing に 発 raw す る バ リ を メ タ ル ソ ー を special shape と す る こ と で null で き る こ と を Ming ら か に し た. Eventually に thin hot company are scattered デ バ イ ス に group み 込 み, performance evaluation of 価 を line っ て period の を performance with す る こ と を confirm し た.

项目成果

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专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)
新型熱輸送デバイス用マイクロ溝の精密加工技術の開発
新型传热装置微槽精密加工技术开发
  • DOI:
  • 发表时间:
    2007
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    古賀昭信;峠睦;渡邉純二;小糸康志;久保田豊
  • 通讯作者:
    久保田豊
毛細管構造体の精密加工技術の開発と応用
毛细管结构精密加工技术的开发与应用
  • DOI:
  • 发表时间:
    2008
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    古賀昭信;峠睦;小糸康志;豊福陽樹
  • 通讯作者:
    豊福陽樹
Fluid Flow Visualization in a Vapor Chamber
均热板中的流体流动可视化
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Development of process performance for diamond wafers and cutting / grinding tools by ultraviolet irradiation polishing
通过紫外线照射抛光开发金刚石晶片和切割/磨削工具的工艺性能
  • 批准号:
    26289020
  • 财政年份:
    2014
  • 资助金额:
    $ 2.83万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
Development of UV-Assisted Polishing Technology to Realize Diamond Wafer for Power Electric Devices
开发紫外辅助抛光技术实现电力电子器件金刚石晶片
  • 批准号:
    23360070
  • 财政年份:
    2011
  • 资助金额:
    $ 2.83万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
Development of Ultra Thinning Technology of Multifunctional Device Substrates by Abrasive Processing
多功能器件基板磨削加工超薄化技术的发展
  • 批准号:
    14350074
  • 财政年份:
    2002
  • 资助金额:
    $ 2.83万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
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作者:{{ showInfoDetail.author }}

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