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Development of precision processing technology for ultra-fine heat radiation fin with high performance, and its application

Development of precision processing technology for ultra-fine heat radiation fin with high performance, and its application
高性能超细散热片精密加工技术开发及应用
批准号：
19560119
负责人：
TOUGE Mutsumi
金额：
$2.83万
依托单位：
Kumamoto University
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
财政年份：
2007
资助国家：
日本
项目状态：
已结题
起止时间：
2007 至 2008
来源：
https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-19560119/
关键词：
マイクロ溝放熱板薄型ヒートシンク精密加工反りメタルソー毛細管力親水性ダイサー新型熱拡散デバイスダイシングマシン超硬メタルソーCPU冷却ヒートパイプ親水性(ぬれ性)微細溝加工薄刃砥石ベーパーチャンバー

项目摘要

项目成果

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中文摘要
翻译
パソコンのCPUなどをより効果的に冷却できる新型熱拡散デバイスの開発を目的とし, そのデバイス内部に構築するマイクロ溝から成る毛細管構造体のための精密加工技術の開発を行った. その結果, マイクロ溝の形状は溝幅330μm, 溝深さ700μmとした格子状の流量がきわめて高いこと, 加工時に発生するバリをメタルソーを特殊形状とすることで解消できることを明らかにした. 最終的に薄型熱拡散デバイスに組み込み, 性能評価を行って所期の性能を有することを確認した.
英文摘要
パソコンのCPUなどをより効果的に冷却できる新型熱拡散デバイスの開発を目的とし, そのデバイス内部に構築するマイクロ溝から成る毛細管構造体のための精密加工技術の開発を行った. その結果, マイクロ溝の形状は溝幅330μm, 溝深さ700μmとした格子状の流量がきわめて高いこと, 加工時に発生するバリをメタルソーを特殊形状とすることで解消できることを明らかにした. 最終的に薄型熱拡散デバイスに組み込み, 性能評価を行って所期の性能を有することを確認した.
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会议论文
新型熱輸送デバイス用マイクロ溝の精密加工技術の開発
新型传热装置微槽精密加工技术开发
DOI： --
发表时间： 2007
期刊：
影响因子： --
作者： [古賀昭信, 峠睦, 渡邉純二, 小糸康志, 久保田豊]
通讯作者： 久保田豊
毛細管構造体の精密加工技術の開発と応用
毛细管结构精密加工技术的开发与应用
DOI： --
发表时间： 2008
期刊：
影响因子： --
作者： [古賀昭信, 峠睦, 小糸康志, 豊福陽樹]
通讯作者： 豊福陽樹
Fluid Flow Visualization in a Vapor Chamber
均热板中的流体流动可视化
DOI： --
发表时间： 2009
期刊： Proceedings of the 9th International Heat Pipe Symposium, Malaysia
影响因子： --
作者： [小糸康志, 財前智章, 井村英昭, 峠睦]
通讯作者： 峠睦
Development of process performance for diamond wafers and cutting / grinding tools by ultraviolet irradiation polishing
  • 批准号：
    26289020
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
  • 资助金额：
    $10.73万
  • 财政年份：
    2014
  • 负责人：
    TOUGE Mutsumi
  • 依托单位：
    Kumamoto University
Development of UV-Assisted Polishing Technology to Realize Diamond Wafer for Power Electric Devices
  • 批准号：
    23360070
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
  • 资助金额：
    $12.06万
  • 财政年份：
    2011
  • 负责人：
    TOUGE Mutsumi
  • 依托单位：
    Kumamoto University
Development of Ultra Thinning Technology of Multifunctional Device Substrates by Abrasive Processing
  • 批准号：
    14350074
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
  • 资助金额：
    $9.73万
  • 财政年份：
    2002
  • 负责人：
    TOUGE Mutsumi
  • 依托单位：
    Kumamoto University