Development of process performance for diamond wafers and cutting / grinding tools by ultraviolet irradiation polishing

通过紫外线照射抛光开发金刚石晶片和切割/磨削工具的工艺性能

• 批准号: 26289020
• 负责人: TOUGE Mutsumi
• 金额: $ 10.73万
• 依托单位: Kumamoto University
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
• 财政年份: 2014
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 2014-04-01 至 2017-03-31
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-26289020/
• 关键词: ダイヤモンド; ダイシングブレード; PCD製切削工具; 鋭利化; 精密ツルーイング; 作用砥粒数; 鏡面研削; 高能率研削加工; 紫外光励起研磨; ダイヤモンドウェハ; ダイヤモンド製切削工具; PCD; ダイヤモンド砥石; 超硬; 超精密研磨; 工具刃先鋭利化; 精密研削; ダイヤモンド基板; 鏡面研磨; 刃先鋭利化; 研磨機構（メカニズム）; 切削工具; 研削砥石

项目成果

紫外線照射研磨によるダイヤモンドホイール研削性能の高度化

紫外线照射抛光提高金刚石砂轮磨削性能

• 发表时间: 2014
• 作者: Ryo Sakurada;Fangtao Ruan;Bao Limin;中井善一，久保司郎;峠 睦，坂本武司，久保田章亀，川下智幸，峠 直樹
• 通讯作者: 峠 睦，坂本武司，久保田章亀，川下智幸，峠 直樹

紫外線照射研磨によるPCD製切削工具の高度化と切削性能

紫外辐照抛光PCD刀具的精密度和切削性能

• 发表时间: 2017
• 期刊: 砥粒加工学会誌
• 作者: Hiroyuki Degawa;Noriaki Urano;Shigeki Matsuo;和泉康夫，後藤健太，坂本武司，久保田章亀，峠 睦
• 通讯作者: 和泉康夫，後藤健太，坂本武司，久保田章亀，峠 睦

Development of Ductile mode grooving with PCD(Poly-Crystalline Diamond) Blade

PCD（聚晶金刚石）刀片延性模式切槽的开发

• 发表时间: 2016
• 作者: Y. Izumi;M. Touge
• 通讯作者: M. Touge

SiC半導体基板用PCDダイシングブレードの開発

SiC半导体基板用PCD切割刀片的开发

• 发表时间: 2016
• 期刊: 砥粒加工学会誌
• 作者: Peng Zhu;Limin Bao;和泉康夫，藤田 隆，南 久，渡邉純二，峠 睦
• 通讯作者: 和泉康夫，藤田 隆，南 久，渡邉純二，峠 睦

Two-step polishing technique for single crystal diamond (100) substrate utilizing a chemical reaction with iron plate

• DOI: 10.1016/j.diamond.2015.10.026
• 发表时间: 2015-11
• 期刊: Diamond and Related Materials
• 影响因子: 4.1
• 作者: A. Kubota;S. Nagae;S. Motoyama;M. Touge