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Development of process performance for diamond wafers and cutting / grinding tools by ultraviolet irradiation polishing

Development of process performance for diamond wafers and cutting / grinding tools by ultraviolet irradiation polishing
通过紫外线照射抛光开发金刚石晶片和切割/磨削工具的工艺性能
批准号：
26289020
负责人：
TOUGE Mutsumi
金额：
$10.73万
依托单位：
Kumamoto University
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
财政年份：
2014
资助国家：
日本
项目状态：
已结题
起止时间：
2014-04-01 至 2017-03-31
来源：
https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-26289020/
关键词：
ダイヤモンドダイシングブレードPCD製切削工具鋭利化精密ツルーイング作用砥粒数鏡面研削高能率研削加工紫外光励起研磨ダイヤモンドウェハダイヤモンド製切削工具PCDダイヤモンド砥石超硬超精密研磨工具刃先鋭利化精密研削ダイヤモンド基板鏡面研磨刃先鋭利化研磨機構（メカニズム）切削工具研削砥石

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紫外線照射研磨によるダイヤモンドホイール研削性能の高度化
紫外线照射抛光提高金刚石砂轮磨削性能
DOI： --
发表时间： 2014
期刊：
影响因子： --
作者： [Ryo Sakurada, Fangtao Ruan, Bao Limin, 中井善一，久保司郎, 峠　　睦，坂本武司，久保田章亀，川下智幸，峠　直樹]
通讯作者： 峠　　睦，坂本武司，久保田章亀，川下智幸，峠　直樹
紫外線照射研磨によるPCD製切削工具の高度化と切削性能
紫外辐照抛光PCD刀具的精密度和切削性能
DOI： --
发表时间： 2017
期刊： 砥粒加工学会誌
影响因子： --
作者： [Hiroyuki Degawa, Noriaki Urano, Shigeki Matsuo, 和泉康夫，後藤健太，坂本武司，久保田章亀，峠　　睦]
通讯作者： 和泉康夫，後藤健太，坂本武司，久保田章亀，峠　　睦
Development of Ductile mode grooving with PCD(Poly-Crystalline Diamond) Blade
PCD（聚晶金刚石）刀片延性模式切槽的开发
DOI： --
发表时间： 2016
期刊：
影响因子： --
作者： [Y. Izumi, M. Touge]
通讯作者： M. Touge
SiC半導体基板用PCDダイシングブレードの開発
SiC半导体基板用PCD切割刀片的开发
DOI： --
发表时间： 2016
期刊： 砥粒加工学会誌
影响因子： --
作者： [Peng Zhu, Limin Bao, 和泉康夫，藤田 隆，南　久，渡邉純二，峠　　睦]
通讯作者： 和泉康夫，藤田 隆，南　久，渡邉純二，峠　　睦
共 10 条
    Development of UV-Assisted Polishing Technology to Realize Diamond Wafer for Power Electric Devices
    • 批准号：
      23360070
    • 项目类别：
      Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
    • 资助金额：
      $12.06万
    • 财政年份：
      2011
    • 负责人：
      TOUGE Mutsumi
    • 依托单位：
      Kumamoto University
    Development of precision processing technology for ultra-fine heat radiation fin with high performance, and its application
    • 批准号：
      19560119
    • 项目类别：
      Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
    • 资助金额：
      $2.83万
    • 财政年份：
      2007
    • 负责人：
      TOUGE Mutsumi
    • 依托单位：
      Kumamoto University
    Development of Ultra Thinning Technology of Multifunctional Device Substrates by Abrasive Processing
    • 批准号：
      14350074
    • 项目类别：
      Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
    • 资助金额：
      $9.73万
    • 财政年份：
      2002
    • 负责人：
      TOUGE Mutsumi
    • 依托单位：
      Kumamoto University