Effect of interface structures on melting and solidification behavior

界面结构对熔化和凝固行为的影响

基本信息

  • 批准号:
    19560671
  • 负责人:
  • 金额:
    $ 2万
  • 依托单位:
  • 依托单位国家:
    日本
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
  • 财政年份:
    2007
  • 资助国家:
    日本
  • 起止时间:
    2007 至 2009
  • 项目状态:
    已结题

项目摘要

ビスマス、スズ、鉛を添加した準結晶相とマイクロクリスタル相の界面構造とその溶融・凝固挙動について調査した。ビスマス添加は、格子の膨張と溶融時に9Kの加熱現象を示した。スズ添加は、準結晶相とマッチングの良い界面構造を形成し、凝固時に数カ所の過冷現象を示した。これは核形成サイトの存在と密接な関係があることを確認した。最後に、鉛の添加は、7K融点を低下させることが分かった。
ビ ス マ ス, ス ズ, lead を add し た quasi crystalline phase と マ イ ク ロ ク リ ス タ の ル phase interface structure と そ の, melt solidification 挙, dynamic に つ い て survey し た. Youdaoplaceholder0 and ス are added. When the grid <s:1> expands と and melts, the に9K <s:1> heating phenomenon を indicates that た た た. ス ズ add は, quasi crystalline phase と マ ッ チ ン グ の good い interface structure を し, freezes に カ を の supercooling phenomenon and shown by し た. <s:1> れ れ nuclear formation サ ト ト ト <s:1> the existence of と close contact な relationship がある がある とを confirms た た. Finally, に, lead is added を, and the 7K melting point is を lower by させる とが とが points った った.

项目成果

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专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)
Interfaces made by tin with icosahedral phase matrix
  • DOI:
    10.1016/j.scriptamat.2008.05.040
  • 发表时间:
    2008-10
  • 期刊:
  • 影响因子:
    6
  • 作者:
    Ashutosh Kumar Singh;H. Somekawa;A. Tsai;A. Tsai
  • 通讯作者:
    Ashutosh Kumar Singh;H. Somekawa;A. Tsai;A. Tsai
In-situ studies on solidification of tin on quasicrystalline surfaces
锡在准晶表面凝固的原位研究
  • DOI:
  • 发表时间:
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    Alok Singh;H. Somekawa and A.P. Tsai
  • 通讯作者:
    H. Somekawa and A.P. Tsai
Solidification behavior of tin on quasicrystalline surfaces
锡在准晶表面的凝固行为
  • DOI:
  • 发表时间:
    2009
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    Alok Singh;H. Somekawa and A.P. Tsai
  • 通讯作者:
    H. Somekawa and A.P. Tsai
Interfaces of tin with Al-Cu-Fe quasicrystalline phase and its effect on solidification behavior of tin
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  • DOI:
  • 发表时间:
    2009
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    Alok Singh;H. Somekawa and A.P. Tsai
  • 通讯作者:
    H. Somekawa and A.P. Tsai
Effect of interface on melting and solidification behavior of lead, bismuth and tin embedded in icosahedral quasicrystalline phase
界面对嵌入二十面体准晶相的铅、铋和锡熔化和凝固行为的影响
  • DOI:
  • 发表时间:
    2008
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    Alok Singh;H. Somekawa and A.P. Tsai;Alok Singh and A.P. Tsai
  • 通讯作者:
    Alok Singh and A.P. Tsai
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SINGH Alok其他文献

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    $ 2万
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