权益分类	功能权益	普通用户	{{item.name}}会员
{{category.name}}	{{benefitItem.name}}

触媒フリー・無電解銅めっきプロセスの開発とPTFE基板の素子化

PTFE基体无催化剂化学镀铜工艺开发及装置化

基本信息

批准号：
20656026
负责人：
山村和也
金额：
$ 2.05万
依托单位：
Osaka University
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Challenging Exploratory Research
财政年份：
2008
资助国家：
日本
起止时间：
2008 至 2009
项目状态：
已结题

项目摘要

前年度までの成果をベースに、大気圧プラズマ化学液相堆積法による触媒フリー無電解銅めっきプロセスの高性能化について検討した。被塗布材であるテフロンシート上面に設置したブレードの先端から錯化高分子や銅イオンを含む溶液を供給し、シートを一軸掃引することにより塗布していた。高精度に再現よく塗布可能である半面、溶液の蒸発速度が塗布速度を律則するため、成膜速度を25μm/sよりも高速化することが困難であった。塗布プロセスの高効率を図るため、塗布溶液の供給と吸引を同軸上に含むノズルを開発し、塗布領域を局在化させるとともに局在化領域を被塗布材上で走査することに着想した。これにより、従来の塗布精度を維持したまま、従来の成膜速度を200倍以上高速化することに成功した。(特許申請準備中)大気圧ヘリウムプラズマを用いた、錯化高分子グラフト鎖を介してテフロンシート上に担持した銅イオンの還元ならびに自己組織的銅ナノ粒子の形成過程を明らかにした。プラズマ処理経過にともない、オストワルド熟成機構により銅ナノ粒子の成長が支配されていることを明らかにした。プラズマ還元によるナノ粒子形成機構に関する世界で初めて知見を得た。(Thin Solid Films 2010, Trans.Mater.Res.Soc.Jpn.2010)プロセス効率を向上させるために、試料を導入する電極間のみを誘電体で囲ったマイクロチャンバーを利用する微小マイクロ空間大気圧プラズマプロセス装置を作製した。プロセス部のみのガス置換で済むため、チャンバー型の特徴である高い信頼性を維持したままプロセス効率の大幅な向上を達成できる見込みが得られた。作製したフッ素ポリマー銅張積層板の引き剥がし強度は実用レベルの密着強度が得られ、申請時の研究目標を達成することができた。

The results of the previous year were: high temperature, high pressure, chemical liquid deposition, catalyst, electroless copper, high performance, high temperature, high temperature The coating material is provided with a coating layer at the top of the coating layer, and the coating layer is provided with a coating layer at the top of the coating layer, and the coating layer is provided with a coating layer at the top of the coating layer. High precision reproduction is possible for coating, evaporation speed of solution, coating speed, film formation speed of 25μm/s, and high speed. We want to achieve high efficiency of the coating platform, develop the supply and attraction of coating solutions on the same axis, modernize the coating field, and conduct inspections on coated materials in the chemical field. The coating accuracy was maintained, and the film formation speed was increased by more than 200 times. (License application preparation) High pressure polymer polymer polymer The growth of copper particles is dominated by the growth of copper particles. For the first time in the world, the particle formation mechanism was discovered. (Thin Solid Films 2010, Trans.Mater.Res.Soc.Jpn.2010) Production of micro-space high-pressure micro-devices with high efficiency and sample introduction between electrodes. The characteristics of the model are maintained at a high level of reliability, and the rate of improvement is achieved at a high level of reliability. The purpose of this study is to achieve the following results: