Study on 4-Dimensional FPGA Architectures Based on Dynamically Reconfigurable Technique
Study on 4-Dimensional FPGA Architectures Based on Dynamically Reconfigurable Technique
基于动态可重构技术的4维FPGA架构研究
批准号：
20700043
负责人：
MIYAMOTO Naoto
金额：
$1.75万
依托单位：
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Young Scientists (B)
财政年份：
2008
资助国家：
日本
项目状态：
已结题
起止时间：
2008 至 2009
中文摘要
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英文摘要
The optimal architecture of 4-dimensional FPGA, a 3-dimensional stacking of dynamically reconfigurable FPGAs, is cube structure. However, it is found that FPGA with 1000 or less tiles still has higher logic density without 3-dimensional stacking. Temporal communication module and temporal partitioning algorithm make 4-dimensional FPGA possible to emulate with the same speed performance as FPGA. Future issues will be high speed placement-and-route algorithm and thermal problem.
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A 1.6mm2 4,096 logic elements multi-context FPGA core in 90nm CMOS
采用 90nm CMOS 的 1.6mm2 4,096 个逻辑元件多上下文 FPGA 内核
采用 90nm CMOS 的 1.6mm2 4,096 个逻辑元件多上下文 FPGA 内核
DOI：
10.1109/asscc.2008.4708736
发表时间：
2008
期刊：
2008 IEEE Asian Solid-State Circuits Conference
影响因子：
--
作者：
[N. Miyamoto, T. Ohmi]
通讯作者：
T. Ohmi
An ASIC Implementation of Phase Correlation Based on Run-Time Reconfiguration Technique
基于运行时重构技术的相位相关ASIC实现
基于运行时重构技术的相位相关ASIC实现
DOI：
--
发表时间：
2009
期刊：
影响因子：
--
作者：
[Naoto Miyamoto, Katsuhiko Hanzawa, Tadahiro Ohmi]
通讯作者：
Tadahiro Ohmi
Statistic Evaluation for Process damage using an Array Test Pattern in a large Number of MOSFETs
使用阵列测试模式对大量 MOSFET 进行工艺损坏的统计评估
使用阵列测试模式对大量 MOSFET 进行工艺损坏的统计评估
DOI：
--
发表时间：
2010
期刊：
IEEE Transaction on Electron Devices Vol.57,Issue6
影响因子：
--
作者：
[Shunichi Watabe, Akinobu Teramoto, Kenichi Abe, Takafumi Fujisawa, Naoto Miyamoto, Shigetoshi Sugawa, Tadahiro Ohmi]
通讯作者：
Tadahiro Ohmi
Delay Evaluation of 90nm CMOS Multi-Context FPGA with Shift-Register-type Temporal Communication Module for Large-Scale Circuit Emulation
用于大规模电路仿真的带有移位寄存器型时间通信模块的 90nm CMOS 多上下文 FPGA 的延迟评估
用于大规模电路仿真的带有移位寄存器型时间通信模块的 90nm CMOS 多上下文 FPGA 的延迟评估
DOI：
--
发表时间：
2008
期刊：
影响因子：
--
作者：
[Naoto Miyamoto, Tadahiro Ohmi]
通讯作者：
Tadahiro Ohmi
Statistical Evaluation for Process damage using an Array Test Pattern in a Large Number of MOSFETs
使用大量 MOSFET 中的阵列测试模式对工艺损坏进行统计评估
使用大量 MOSFET 中的阵列测试模式对工艺损坏进行统计评估
DOI：
--
发表时间：
2010
期刊：
IEEE Transaction on Electron Devices (未定 掲載確定)
影响因子：
--
作者：
[Shunichi Watabe, Akinobu Teramoto, Kenichi Abe, Takafumi Fujisawa, Naoto Miyamoto, Shigetoshi Sugawa, Tadahiro Ohmi, 田澤源太, Soichiro Hidaka(共著), 佐野健太郎, 広渕崇宏, 加藤弘之(共著), Shunichi Watabe]
通讯作者：
Shunichi Watabe
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