Development of ultra-precision cutting method for composite material with thermosetting resin and electric conductor

热固性树脂与导电体复合材料超精密切削方法开发

• 批准号: 21560111
• 负责人: HORIO Kenichiro
• 金额: $ 3万
• 依托单位: Saitama University
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
• 财政年份: 2009
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 2009 至 2011
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-21560111/
• 关键词: 切削; ダイヤモンド工具; 樹脂; 半導体; 熱硬化性樹脂; 基板材料

This study deals development of a new precision cutting method for composite material with thermosetting resin and electric conductor. In manufacturing process of a large scale integrated circuit, a pasting process between two ceramic substrates with thermosetting resin is required. In this study, a new cutting method with single crystal diamond byte to realize high flatness of machined resin surfaces is developed.

本研究系针对热固性树脂与导电体复合材料之精密切削新方法之开发。在大规模集成电路的制造工艺中，需要在两个陶瓷基板之间进行具有热固性树脂的粘贴工艺。在这项研究中，一种新的切割方法与单晶金刚石字节，以实现高平面度的树脂加工表面的发展。

项目成果

電子基板用プラスチック材料における選択的立体形状切削

电子基板塑料材料的选择性三维形状切割

• 发表时间: 2010
• 作者: 三輪直彦;金子順一;堀尾健一郎
• 通讯作者: 堀尾健一郎

電子基板用プラスチック材料における微細溝形状の創成

在电子基板用塑料材料中形成微细沟槽形状

• 发表时间: 2011
• 作者: 三輪直彦;金子順一;堀尾健一郎
• 通讯作者: 堀尾健一郎