外壳和模块结构中半导体高性能部件的电热机械建模和数值模拟-猫眼课题宝

外壳和模块结构中半导体高性能部件的电热机械建模和数值模拟

批准号：

5380844

负责人：

Professor Dr. Ronald H.W. Hoppe

金额：

$0.0万

依托单位：

Lehrstuhl für Angewandte Analysis mit Schwerpunkt Numerische Mathematik

依托单位国家：

德国

项目类别：

Priority Programmes

财政年份：

1997

资助国家：

德国

项目状态：

已结题

起止时间：

1996-12-31 至 2001-12-31

来源：

https://gepris.dfg.de/gepris/projekt/5380844?language=en

关键词：

Elektrothermomechanische Modellierung und numerische Simulation

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Structural Optimization of Biomorphic Cellular Silicon Carbide Ceramics with Microstructures by Homogenization Modeling

批准号：

5276370
项目类别：

Priority Programmes
资助金额：

$0.0万
财政年份：

2000
负责人：

Professor Dr. Ronald H.W. Hoppe
依托单位：

Lehrstuhl für Angewandte Analysis mit Schwerpunkt Numerische Mathematik

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