Formation of interconnection during ultrasound (US) micro welding: Metallurgical basic investigations of interfacial nanostructure formation at aluminium wire application

超声（US）微焊接过程中互连的形成：铝线应用中界面纳米​​结构形成的冶金基础研究

• 批准号: 5381218
• 负责人: Professor Dr.-Ing. Herbert Reichl
• 金额: --
• 依托单位: Fachgebiet Mikroelektronik - Aufbau- und Verbindungstechniken
• 依托单位国家: 德国
• 项目类别: Research Grants
• 财政年份: 2002
• 资助国家: 德国
• 起止时间: 2001-12-31 至 2005-12-31
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://gepris.dfg.de/gepris/projekt/5381218?language=en
• 关键词: Formation; interconnection; during; ultrasound; US

Obgleich die Drahtbondtechnik seit langem in großem Umfang industriell eingesetzt wird und mittlerweile einen sehr hohen Stand der Technik sowie eine weite Verbreitung erreicht hat, herrscht keine einhellige Meinung zu den metallkundlichen Abläufen vor, die zur Verbindungsbildung zwischen Drahtwerkstoff und Substratmetallisierung führen. Dies ist heutzutage aber insbesondere vor dem Hintergrund immer feinerer Bonddrähte und kleinerer Anschlussgeometrien sowie der derzeit im Stadium der Forschung und Entwicklung befindlichen Kontaktierung von Halbleiterbauelementen mit Kupferdrähten von enormer Wichtigkeit, um erfolgreich mit dieser Technik der fortschreitenden Miniaturisierung in der Mikroelektronik stand halten zu können. Die zur Verbindungsbildung beim Ultraschall-Wedge-Wedge-Bonden (US-Bonden) führenden Vorgänge laufen dabei in mehreren sich teilweise überlagernden Phasen ab. Neueste Untersuchungen belegen eine der eigentlichen Deformation und Volumenwechselwirkung zwischen Draht und Substrat vorangestellte, nur einige Millisekunden dauernde Reinigungsphase, in der sich die metallischen Gefüge der Bondpartner bis auf atomistische Größenordnung annähern. Metallkundliche Gefügeuntersuchungen in den einzelnen Stadien des Bondprozesses sollen im Rahmen dieses geplanten Forschungsvorhabens zu einem besseren Verständnis der Ausbildung einer mechanisch festen Verbindung zwischen den Fügepartnern beitragen und eine möglichst detaillierte Theorie zur Verbindungsbildung beim US-Bonden liefern.

尽管拉坯焊接技术在工业上有着广泛的应用，但在技术上的立场是非常明确的，因此没有任何金属材料的缺陷，也没有任何金属材料的缺陷。在体育场的研究和开发中，由于采用了半导体器件和半导体器件的连接，因此在后场地上安装了更高的焊接强度和更小的几何尺寸，这使得半导体器件在微电子站上的小型化得到了进一步的发展。超声波-楔形-楔形-焊接（US-Bonden）的焊接结合力可以在更大的范围内劳芬。最后一项研究是关于本征变形和体积选择性拉伸和基体的研究，但只有一个微小的残余应力，在这种情况下，金属化的债券伙伴将被原子化。在一个债券过程中，金属的作用是在Rahmen dieses geplanten Forschungsvorhabens zu einem besseren Verständnis der Ausbildung einer mechanisch festen Verbindung zwischen den Fügepartnern beitragen und eine möglichst detaillierte Theorie zur Verbindungsbildung beim US-Bonden liefern。