Formation of interconnection during ultrasound (US) micro welding: Metallurgical basic investigations of interfacial nanostructure formation at aluminium wire application

德国德国德国德国德国德国德国德国德国德国德国德国德国德国德国德国德国德国德国德国德国德国德国德国德国德国德国德国德国德国德国德国德国德国德国德国德国德国德国德国德国德国德国德国德国德国德国德国德国德国德国德国德国德国德国德国德国德国德国德国德国德国die ist the utzutage aber insbesonere vordem Hintergrund immer feinerer Bonddrähte and kleinerer anschllussgeometrien sowie der derzeit Stadium der Forschung and Entwicklung befinfinlichen kontaktiung von halbleiter bauementen mit Kupferdrähten and normeergerfolgreich mit Technik der fortschreitenden miniaturiserung in der microelektronik stand halten zu können。Die zur verindungsbilung beim ultraschallenge - wedge - wedge - bonden (US-Bonden) fhrenden Vorgänge laufen dabei in mehren siheilweise berlagernden Phasen ab. Neueste Untersuchungen belegen eine der eigenlichen变形与体积wehselwirkung zwischen draft and substrate vorangestellte， nur einige msekunden dauernde reinigungphase, in der sich Die metallischen gef<e:1> ge der Bondpartner bis auf atomistische Größenordnung annähern。Metallkundliche gef<s:1> geuntersuchungen in den einzelnen Stadien des Bondprozesses sollen in Rahmen dieses geplanten forschungsvohabens zu einem besseren Verständnis der Ausbildung eener mechanichen verindung zwischen den fgepartnern beitragen und eine möglichst detaillierte Theorie zur verindungsbildung bem US-Bonden liefern。

Obgleich die Drahtbondtechnik seit langem in großem Umfang industriell eingesetzt wird und mittlerweile einen sehr hohen Stand der Technik sowie eine weite Verbreitung erreicht hat, herrscht keine einhellige Meinung zu den metallkundlichen Abläufen vor, die zur Verbindungsbildung zwischen Drahtwerkstoff und Substratmetallisierung führen. Dies ist heutzutage aber insbesondere vor dem Hintergrund immer feinerer Bonddrähte und kleinerer Anschlussgeometrien sowie der derzeit im Stadium der Forschung und Entwicklung befindlichen Kontaktierung von Halbleiterbauelementen mit Kupferdrähten von enormer Wichtigkeit, um erfolgreich mit dieser Technik der fortschreitenden Miniaturisierung in der Mikroelektronik stand halten zu können. Die zur Verbindungsbildung beim Ultraschall-Wedge-Wedge-Bonden (US-Bonden) führenden Vorgänge laufen dabei in mehreren sich teilweise überlagernden Phasen ab. Neueste Untersuchungen belegen eine der eigentlichen Deformation und Volumenwechselwirkung zwischen Draht und Substrat vorangestellte, nur einige Millisekunden dauernde Reinigungsphase, in der sich die metallischen Gefüge der Bondpartner bis auf atomistische Größenordnung annähern. Metallkundliche Gefügeuntersuchungen in den einzelnen Stadien des Bondprozesses sollen im Rahmen dieses geplanten Forschungsvorhabens zu einem besseren Verständnis der Ausbildung einer mechanisch festen Verbindung zwischen den Fügepartnern beitragen und eine möglichst detaillierte Theorie zur Verbindungsbildung beim US-Bonden liefern.