High-Resolution Local Tactile Imaging with Integrated MEMS Technology
High-Resolution Local Tactile Imaging with Integrated MEMS Technology
采用集成 MEMS 技术的高分辨率局部触觉成像
批准号：
21360169
负责人：
TAKAO Hidekuni
金额：
$11.23万
依托单位：
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
财政年份：
2009
资助国家：
日本
项目状态：
已结题
起止时间：
2009 至 2012
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英文摘要
In this study, a multi-functional integrated tactile imager device has been developed for high-resolution and local area tactile imaging applications. The device has realized sensing functions and sensitivities similar to human’s fingertip skin. Using the developed tactile imager device, 2-dimensional detection of tri-axis force distribution, detection of surface texture with roughness and softness of object surface have been realized as real-time tactile imaging system with PC software.
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A Versatile Integration Technology of SOI-MEMS/CMOS Devices Using Microbridge Interconnection Structures
采用微桥互连结构的SOI-MEMS/CMOS器件的多功能集成技术
采用微桥互连结构的SOI-MEMS/CMOS器件的多功能集成技术
DOI：
--
发表时间：
2010
期刊：
ASME/IEEE Journal of Microelectromechanical Systems
影响因子：
--
作者：
[H. Takao, T. Ichikawa, T. Nakata, K. Sawada, M. Ishida]
通讯作者：
M. Ishida
触覚センサ
触觉传感器
触觉传感器
DOI：
--
发表时间：
2018
期刊：
影响因子：
--
作者：
[]
通讯作者：
高耐圧CMOS技術を用いた集積化アクチュエータアレイ駆動回路の製作と評価
采用高压CMOS技术的集成执行器阵列驱动电路的制作和评估
采用高压CMOS技术的集成执行器阵列驱动电路的制作和评估
DOI：
--
发表时间：
2010
期刊：
影响因子：
--
作者：
[小玉亮, 他]
通讯作者：
他
電気工学ハンドブック(第七版)10編第3章8節「集積化システムの製作プロセス」
电气工程手册（第7版）第10卷第3章第8节“集成系统的制造过程”
电气工程手册（第7版）第10卷第3章第8节“集成系统的制造过程”
DOI：
--
发表时间：
2011
期刊：
影响因子：
--
作者：
[近藤雄祐, 能津直哉, 芦田淳, 吉村武, 藤村紀文, 反町幹夫, 高尾英邦]
通讯作者：
高尾英邦
A Post-CMOS Process of High Adhesion SU-8 Structure to Apply to Sensor Device
应用于传感器器件的高附着力SU-8结构的后CMOS工艺
应用于传感器器件的高附着力SU-8结构的后CMOS工艺
DOI：
--
发表时间：
2012
期刊：
Proc. 25th International Microprocesses and Nanotechnology Conference
影响因子：
--
作者：
[Y. Yamaguchi, Y. Tatematsu, T. Saito, R. Ikeda, J. D. Mudiganti, I. Ogawa, T. Idehara, N.Fujiwara, Y. Maeda; K. Terao; T. Suzuki; F. Shimokawa; H. Takao]
通讯作者：
Y. Maeda; K. Terao; T. Suzuki; F. Shimokawa; H. Takao
共 35 条
A challenge to realize multi-functional integrated microfluidic array device for real haptic information display
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批准号：24656172
-
项目类别：Grant-in-Aid for Challenging Exploratory Research
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资助金额：$2.58万
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财政年份：2012
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负责人：TAKAO Hidekuni
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依托单位：
海外基金