High-Resolution Local Tactile Imaging with Integrated MEMS Technology

采用集成 MEMS 技术的高分辨率局部触觉成像

• 批准号: 21360169
• 负责人: TAKAO Hidekuni
• 金额: $ 11.23万
• 依托单位: Kagawa University
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
• 财政年份: 2009
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 2009 至 2012
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-21360169/
• 关键词: センシング; 触覚センサ; 集積化MEMS技術; 3軸力覚; 滑り検知; 集積回路; アレイセンサ

In this study, a multi-functional integrated tactile imager device has been developed for high-resolution and local area tactile imaging applications. The device has realized sensing functions and sensitivities similar to human’s fingertip skin. Using the developed tactile imager device, 2-dimensional detection of tri-axis force distribution, detection of surface texture with roughness and softness of object surface have been realized as real-time tactile imaging system with PC software.

本研究开发了一种用于高分辨率局部触觉成像的多功能集成触觉成像仪。该装置实现了类似人类指尖皮肤的传感功能和灵敏度。利用研制的触觉成像仪，利用PC软件实现了三维力分布的二维检测、物体表面粗糙度和柔软度的表面纹理检测等实时触觉成像系统。

项目成果

A Versatile Integration Technology of SOI-MEMS/CMOS Devices Using Microbridge Interconnection Structures

采用微桥互连结构的SOI-MEMS/CMOS器件的多功能集成技术

• 发表时间: 2010
• 期刊: ASME/IEEE Journal of Microelectromechanical Systems
• 作者: H. Takao;T. Ichikawa;T. Nakata;K. Sawada;M. Ishida
• 通讯作者: M. Ishida

触覚センサ

触觉传感器

• 发表时间: 2018

高耐圧CMOS技術を用いた集積化アクチュエータアレイ駆動回路の製作と評価

采用高压CMOS技术的集成执行器阵列驱动电路的制作和评估

• 发表时间: 2010
• 作者: 小玉亮;他
• 通讯作者: 他

電気工学ハンドブック(第七版)10編第3章8節「集積化システムの製作プロセス」

电气工程手册（第7版）第10卷第3章第8节“集成系统的制造过程”

• 发表时间: 2011
• 作者: 近藤雄祐;能津直哉;芦田淳;吉村武;藤村紀文;反町幹夫;高尾英邦
• 通讯作者: 高尾英邦

A Post-CMOS Process of High Adhesion SU-8 Structure to Apply to Sensor Device

应用于传感器器件的高附着力SU-8结构的后CMOS工艺

• 发表时间: 2012
• 期刊: Proc. 25th International Microprocesses and Nanotechnology Conference
• 作者: Y. Yamaguchi;Y. Tatematsu;T. Saito;R. Ikeda;J. D. Mudiganti;I. Ogawa;T. Idehara;N.Fujiwara;Y. Maeda; K. Terao; T. Suzuki; F. Shimokawa; H. Takao
• 通讯作者: Y. Maeda; K. Terao; T. Suzuki; F. Shimokawa; H. Takao