A Versatile Integration Technology of SOI-MEMS/CMOS Devices Using Microbridge Interconnection Structures
A Versatile Integration Technology of SOI-MEMS/CMOS Devices Using Microbridge Interconnection Structures
复制标题
采用微桥互连结构的SOI-MEMS/CMOS器件的多功能集成技术
DOI：
--
复制
发表时间：
2010
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
M. Ishida
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
H. Takao;T. Ichikawa;T. Nakata;K. Sawada;M. Ishida
登录
查看更多内容
使用深度 RIE 进行 SOI 晶圆微加工
DOI：
10.1109/ectc.2002.1008252
发表时间：
2002
期刊：
Electronic Components and Technology Conference
影响因子：
--
作者：
N. Belov;N. Khe
通讯作者：
N. Khe
适用于高深宽比、SOI 惯性仪器的嵌入式互连和电气隔离
DOI：
10.1109/sensor.1997.613732
发表时间：
1997
期刊：
Proceedings of International Solid State Sensors and Actuators Conference (Transducers '97)
影响因子：
--
作者：
T. Brosnihan;J. M. Bustillo;A. Pisano;R. Howe
通讯作者：
R. Howe
使用微桥互连的厚膜 SOI MEMS 器件的后 CMOS 集成技术
DOI：
10.1109/memsys.2008.4443667
发表时间：
2008
期刊：
2008 IEEE 21st International Conference on Micro Electro Mechanical Systems
影响因子：
--
作者：
H. Takao;T. Ichikawa;T. Nakata;K. Sawada;M. Ishida
通讯作者：
M. Ishida
用于将高压驱动器电路与体微机械执行器单片集成的 SOI-CMOS 平台
DOI：
--
发表时间：
2007
期刊：
影响因子：
--
作者：
Kazuhiro Takahashi;K. Takahashi;K. Takahashi;K. Takahashi;K. Takahashi;H.Toshiyoshi;Kazuhiro Takahashi
通讯作者：
Kazuhiro Takahashi
由带扣桥和垂直梳状驱动执行器构成的三维SOI-MEMS
DOI：
--
发表时间：
2004
期刊：
IEEE Journal of Selected Topics Quantum Electronics 10
影响因子：
--
作者：
M.Sasaki;D.Briand;W.Noell;N.de Rooij;K.Hane
通讯作者：
K.Hane