遷移金属内包Siクラスターを単位構造とする新規電子材料の研究
以含过渡金属Si团簇为单元结构的新型电子材料研究
基本信息
- 批准号:10J03538
- 负责人:
- 金额:$ 0.45万
- 依托单位:
- 依托单位国家:日本
- 项目类别:Grant-in-Aid for JSPS Fellows
- 财政年份:2010
- 资助国家:日本
- 起止时间:2010 至 2012
- 项目状态:已结题
- 来源:
- 关键词:
项目摘要
本研究は、遷移金属内包SiクラスターMSi_nを単位構造とする薄膜の電子材料応用を見据え、電界効果による伝導キャリアの制御性を実証することを目的とした。LA法で合成したMoSi_nクラスターを熱酸化Si基板上にコンタクトマスクを介して堆積した。作製したMoSi_n膜の上にソース・ドレインとなるAl電極を、基板裏面にコンタクト用Al電極を形成した。形態観察、ラマン散乱測定、XPS測定、Hall効果測定で得られた膜の物性値を基にプロセスを最適化することで、電界効果測定用試料(MoSi_n膜チャネルTFT)の作製プロセスを確立した。様々な成膜条件で試料を製作し、MoSi_n(n=4-5,5-6,8-9,10)膜の全てにおいて電界による伝導度変調特性が得られ、MoSi_n膜がチャネルとして動作することを実証した。また、この特性は、Si組成の増加に伴って改善が見られた。特に、Si組成が高く半導体性が良いMoSi_<10>膜では、p-チャネル・エンハンスメント型の特性が得られた。線形領域のドレイン電流値から見積もった実効的な電界効果移動度は0.0028cm^2/Vsを示すが、それはHall効果測定で得られた正孔移動度(~1.6cm^2/Vs)よりも低い。この理由は、MoSi_<10>膜の内部やSiO_2界面のギャップ内準位にトラップされ伝導に寄与しないキャリアの影響が、電界効果移動度に反映されたことに起因する。一方で、電界により電気伝導特性が変調されることから、ゲートからMoSi_n膜へ向かう電界がスクリーニングされるほどの界面準位は存在しない。これは、界面処理を施していない膜でも比較的良好な界面特性が得られたことを示唆しており、原因としては、Mo原子によってSi原子のDB(ダングリングボンド)が終端されているため、界面でもDBの発生が抑制されていると推察している。以上のことは、MSi_nを凝集するボトムアップ的な手法で作製した薄膜が、電子材料の性能を十分に有することを示している。このように、電界効果による伝導キャリアの制御性を実証し、電子材料応用への可能性を創造したことは、本研究を遂行する高い意義と重要性を示している。
In this study, the transfer of Si in the metal to make thin film electronic materials is based on the data, and the results of the electrical industry are very important. LA method was used to synthesize Mosi _ n and acidify Si substrate. Make sure that the MoSi_n film is operated on the Al power supply, and that the Al cathode is used to form the device on the substrate surface. Shape monitoring, dispersion measurement, XPS measurement, Hall measurement of the physical properties of the film, the most efficient measurement of the electrical industry, the use of MoSi_ n film equipment TFT) to make sure that the device is correct. In this paper, the conditions for the formation of the film were studied, and the properties of the film were determined by MoSi_n (nylon 4-5, 5-6, 8-9, 10). The properties of the film were improved, and the properties of the MoSi_ n film were improved. Features, features, and Si components are added to improve the performance. Special and Si components are used to improve the properties of Mosi _ & lt;10> films, such as Mosi _ & MISI films, p- Si films and so on. In the field of electrical equipment, the mobility of the electrical industry is 0.0028cm ^ 2
项目成果
期刊论文数量(0)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)
Synthesis and characterization of semiconductor films assembled from transition-metal-encapsulating Si clusters
过渡金属封装硅簇组装的半导体薄膜的合成和表征
- DOI:
- 发表时间:2010
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:草田康平;小林浩和;久保田佳基;藤昇一;松村晶;角直哉;佐藤勝俊;永岡勝俊;北川宏;松下裕介
- 通讯作者:松下裕介
{{
item.title }}
{{ item.translation_title }}
- DOI:
{{ item.doi }} - 发表时间:
{{ item.publish_year }} - 期刊:
- 影响因子:{{ item.factor }}
- 作者:
{{ item.authors }} - 通讯作者:
{{ item.author }}
数据更新时间:{{ journalArticles.updateTime }}
{{ item.title }}
- 作者:
{{ item.author }}
数据更新时间:{{ monograph.updateTime }}
{{ item.title }}
- 作者:
{{ item.author }}
数据更新时间:{{ sciAawards.updateTime }}
{{ item.title }}
- 作者:
{{ item.author }}
数据更新时间:{{ conferencePapers.updateTime }}
{{ item.title }}
- 作者:
{{ item.author }}
数据更新时间:{{ patent.updateTime }}
松下 裕介其他文献
松下 裕介的其他文献
{{
item.title }}
{{ item.translation_title }}
- DOI:
{{ item.doi }} - 发表时间:
{{ item.publish_year }} - 期刊:
- 影响因子:{{ item.factor }}
- 作者:
{{ item.authors }} - 通讯作者:
{{ item.author }}
相似海外基金
Flexible fMRI-Compatible Neural Probes with Organic Semiconductor based Multi-modal Sensors for Closed Loop Neuromodulation
灵活的 fMRI 兼容神经探针,带有基于有机半导体的多模态传感器,用于闭环神经调节
- 批准号:
2336525 - 财政年份:2024
- 资助金额:
$ 0.45万 - 项目类别:
Standard Grant
SBIR Phase II: Innovative Glass Inspection for Advanced Semiconductor Packaging
SBIR 第二阶段:先进半导体封装的创新玻璃检测
- 批准号:
2335175 - 财政年份:2024
- 资助金额:
$ 0.45万 - 项目类别:
Cooperative Agreement
Thermal engineering in semiconductor heterojunction for space transducers
空间换能器半导体异质结的热工程
- 批准号:
DP240102230 - 财政年份:2024
- 资助金额:
$ 0.45万 - 项目类别:
Discovery Projects
Collaborative Research: A Semiconductor Curriculum and Learning Framework for High-Schoolers Using Artificial Intelligence, Game Modules, and Hands-on Experiences
协作研究:利用人工智能、游戏模块和实践经验为高中生提供半导体课程和学习框架
- 批准号:
2342747 - 财政年份:2024
- 资助金额:
$ 0.45万 - 项目类别:
Standard Grant
GRASP - GREEN AGILE SEMICONDUCTOR PRODUCTION
GRASP - 绿色敏捷半导体生产
- 批准号:
10099437 - 财政年份:2024
- 资助金额:
$ 0.45万 - 项目类别:
EU-Funded
RII Track-4: NSF: Development of Semiconductor Lasers and Passive Devices on a Single Sapphire Platform for Integrated Microwave Photonics
RII Track-4:NSF:在单个蓝宝石平台上开发用于集成微波光子学的半导体激光器和无源器件
- 批准号:
2327229 - 财政年份:2024
- 资助金额:
$ 0.45万 - 项目类别:
Standard Grant
SBIR Phase I: All-Semiconductor Nanostructured Lenses for High-Tech Industries
SBIR 第一阶段:用于高科技行业的全半导体纳米结构镜头
- 批准号:
2335588 - 财政年份:2024
- 资助金额:
$ 0.45万 - 项目类别:
Standard Grant
NSF Engines: Central Florida Semiconductor Innovation Engine
NSF 引擎:佛罗里达州中部半导体创新引擎
- 批准号:
2315320 - 财政年份:2024
- 资助金额:
$ 0.45万 - 项目类别:
Cooperative Agreement
ERI: A Machine Learning Framework for Preventing Cracking in Semiconductor Materials
ERI:防止半导体材料破裂的机器学习框架
- 批准号:
2347035 - 财政年份:2024
- 资助金额:
$ 0.45万 - 项目类别:
Standard Grant
CAREER: Semiconductor on Nitride PhoXonic Integrated Circuit (SONIC) Platform for Chip-Scale RF and Optical Signal Processing
职业:用于芯片级射频和光信号处理的氮化物 PhoXonic 集成电路 (SONIC) 平台上的半导体
- 批准号:
2340405 - 财政年份:2024
- 资助金额:
$ 0.45万 - 项目类别:
Continuing Grant