A Study on education system for packaging reliability of next generation Sic power device.
下一代碳化硅功率器件封装可靠性教育体系研究
基本信息
- 批准号:22360047
- 负责人:
- 金额:$ 12.06万
- 依托单位:
- 依托单位国家:日本
- 项目类别:Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
- 财政年份:2010
- 资助国家:日本
- 起止时间:2010 至 2012
- 项目状态:已结题
- 来源:
- 关键词:
项目摘要
A new evaluation system for next generation SiC power device was established. The new experimental measurement method and the reliability evaluation approach have been proposed for the new Ag nano joints. And a new simulation system considering the fatigue process has been developed to assess the reliability behavior of the power modules.
建立了新一代SiC功率器件的评价体系。提出了新型银纳米焊点可靠性的实验测量方法和可靠性评价方法。并开发了一个新的考虑疲劳过程的仿真系统来评估功率模块的可靠性行为。
项目成果
期刊论文数量(0)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)
A Study on the Thermal Deformation and the Mechanical Properties due to Curing Process of the Encapsulation Resin
封装树脂固化过程的热变形和力学性能研究
- DOI:
- 发表时间:2011
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:Sato Hiroyuki;Qiang Yu;Sone Ryusuke
- 通讯作者:Sone Ryusuke
Toshikazu Oshidari, Hiromi Sugihara, A Study on Reliability of High-Temperature Joint in Pack aging Structure
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- DOI:
- 发表时间:2011
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:Takayuki lshikawa;Qiang Yu
- 通讯作者:Qiang Yu
Study on Thermal Design due to Downsizing of Power Module Using Coupled Electrica1-Therma1-Mechanical Analysis
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- DOI:
- 发表时间:2012
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:Yasutaka Yamada;Qiang Yu;Tomohiro;Takahashi;Yusuke Takagi
- 通讯作者:Yusuke Takagi
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- DOI:
- 发表时间:2010
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:H.AKAEDA;Q.Yu
- 通讯作者:Q.Yu
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- DOI:
- 发表时间:2011
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:Tomohiro Takahashi;Qiang Yu;Masahiro Kobayashi
- 通讯作者:Masahiro Kobayashi
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- 影响因子:
- 作者:
YU Qiang;REN Zhanli;LI Rongxi;TAO Ni;QI Kai;JIANG Cheng - 通讯作者:
JIANG Cheng
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