刷新
A Study on education system for packaging reliability of next generation Sic power device.
下一代碳化硅功率器件封装可靠性教育体系研究
基本信息
- 批准号：22360047
- 负责人：
- 金额：$ 12.06万
- 依托单位：
- 依托单位国家：日本
- 项目类别：Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
- 财政年份：2010
- 资助国家：日本
- 起止时间：2010 至 2012
- 项目状态：已结题
- 来源：
- 关键词：
项目摘要
A new evaluation system for next generation SiC power device was established. The new experimental measurement method and the reliability evaluation approach have been proposed for the new Ag nano joints. And a new simulation system considering the fatigue process has been developed to assess the reliability behavior of the power modules.
建立了下一代SIC电源设备的新评估系统。已经提出了新的AG纳米关节的新实验测量方法和可靠性评估方法。考虑到已经开发了疲劳过程来评估功率模块的可靠性行为的新模拟系统。
项目成果
期刊论文数量（0）
专著数量（0）
科研奖励数量（0）
会议论文数量（0）
专利数量（0）
Study on Thermal Design due to Downsizing of Power Module Using Coupled Electrica1-Therma1-Mechanical Analysis
利用电热机械耦合分析研究功率模块小型化的热设计
- DOI：
- 发表时间：2012
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：Yasutaka Yamada;Qiang Yu;Tomohiro;Takahashi;Yusuke Takagi
- 通讯作者：Yusuke Takagi
Toshikazu Oshidari, Hiromi Sugihara, A Study on Reliability of High-Temperature Joint in Pack aging Structure
Toshikazu Oshidari、Hiromi Sugihara，封装结构高温接头可靠性研究
- DOI：
- 发表时间：2011
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：Takayuki lshikawa;Qiang Yu
- 通讯作者：Qiang Yu
A Study on the Thermal Deformation and the Mechanical Properties due to Curing Process of the Encapsulation Resin
封装树脂固化过程的热变形和力学性能研究
- DOI：
- 发表时间：2011
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：Sato Hiroyuki;Qiang Yu;Sone Ryusuke
- 通讯作者：Sone Ryusuke
Characteristics and mechanism of surface roughness generated insubstrate used for vehicle power device
车用动力装置基体表面粗糙度特征及机理
- DOI：
- 发表时间：2010
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：H.AKAEDA;Q.Yu
- 通讯作者：Q.Yu
Precision Evaluation for Thermal Fatigue Life of Power Module Using Coupled Electrical-Thermal-Structural Analysis
利用电热结构耦合分析精确评估功率模块的热疲劳寿命
- DOI：
- 发表时间：2011
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：Tomohiro Takahashi;Qiang Yu;Masahiro Kobayashi
- 通讯作者：Masahiro Kobayashi
{{
item.title }}
{{ item.translation_title }}
- DOI：
{{ item.doi }} - 发表时间：
{{ item.publish_year }} - 期刊：
- 影响因子：{{ item.factor }}
- 作者：
{{ item.authors }} - 通讯作者：
{{ item.author }}
数据更新时间：{{ journalArticles.updateTime }}
{{ item.title }}
- 作者：
{{ item.author }}
数据更新时间：{{ monograph.updateTime }}
{{ item.title }}
- 作者：
{{ item.author }}
数据更新时间：{{ sciAawards.updateTime }}
{{ item.title }}
- 作者：
{{ item.author }}
数据更新时间：{{ conferencePapers.updateTime }}
{{ item.title }}
- 作者：
{{ item.author }}
数据更新时间：{{ patent.updateTime }}
YU Qiang其他文献
YU Qiang的其他文献
{{
item.title }}
{{ item.translation_title }}
- DOI：
{{ item.doi }} - 发表时间：
{{ item.publish_year }} - 期刊：
- 影响因子：{{ item.factor }}
- 作者：
{{ item.authors }} - 通讯作者：
{{ item.author }}
{{ truncateString('YU Qiang', 18)}}的其他基金
Advanced Assessment Methodology of Lead-free Solder Joints under Multi-loads in Three-dimensional Electronic Packaging
三维电子封装多负载下无铅焊点先进评估方法
- 批准号：
18360056 - 财政年份：2006
- 资助金额：
$ 12.06万 - 项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
Integrated Reliability Evaluation and Design for Advanced 3D Electronics Packaging
先进 3D 电子封装的集成可靠性评估和设计
- 批准号：
15360048 - 财政年份：2003
- 资助金额：
$ 12.06万 - 项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
相似海外基金
Development of low-temperature low-pressure large-area bonding technology by high heat-resistant and high-heat dissipation Ag solid porous materials
高耐热高散热Ag固体多孔材料低温低压大面积键合技术开发
- 批准号：
22K04243 - 财政年份：2022
- 资助金额：
$ 12.06万 - 项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
C=O二重結合を利用した金属－CFRPの接着剤フリー高信頼性接合技術の構築
开发利用C=O双键的无粘合剂且高度可靠的金属-CFRP粘合技术
- 批准号：
16K14407 - 财政年份：2016
- 资助金额：
$ 12.06万 - 项目类别：
Grant-in-Aid for Challenging Exploratory Research
伝送線路型結合器を用いた、高信頼非接触通信技術
使用传输线耦合器的高度可靠的非接触式通信技术
- 批准号：
14J00504 - 财政年份：2014
- 资助金额：
$ 12.06万 - 项目类别：
Grant-in-Aid for JSPS Fellows
Fracture simulation of joints based on the evaluation of local fatigue strength
基于局部疲劳强度评价的接头断裂模拟
- 批准号：
24560110 - 财政年份：2012
- 资助金额：
$ 12.06万 - 项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
Multi-scale evaluation of joint part based on local material testing
基于局部材料测试的接头零件多尺度评价
- 批准号：
20560085 - 财政年份：2008
- 资助金额：
$ 12.06万 - 项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)