Development of low-temperature curable high heat resistant polymer composite material with low thermal expansion and toughnes

低热膨胀高韧性低温固化高耐热高分子复合材料的研制

基本信息

  • 批准号:
    25420748
  • 负责人:
  • 金额:
    $ 3.08万
  • 依托单位:
  • 依托单位国家:
    日本
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
  • 财政年份:
    2013
  • 资助国家:
    日本
  • 起止时间:
    2013-04-01 至 2017-03-31
  • 项目状态:
    已结题

项目摘要

项目成果

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专利数量(0)
Properties of novel diallyl phthalate resin modified with sulfur-containing allyl ester compounds
含硫烯丙酯化合物改性新型邻苯二甲酸二烯丙酯树脂的性能
  • DOI:
    10.1002/pi.4586
  • 发表时间:
    2014
  • 期刊:
  • 影响因子:
    3.2
  • 作者:
    Keiko ohtsuka;Hajime Kimura;Toshiyuki Iwai;Akihiro Matsumoto
  • 通讯作者:
    Akihiro Matsumoto
長鎖脂肪族ユニットを持つポリチオールで変性した高耐熱性・強靭性ビスマレイミド樹脂
具有长链脂肪族单元的聚硫醇改性的高耐热高韧性双马来酰亚胺树脂
長鎖脂肪族ユニットを持つ多官能チオールで変性したビスマレイミド樹脂の硬化物物性
具有长链脂肪族单元的多官能硫醇改性的固化双马来酰亚胺树脂的物理性能
  • DOI:
  • 发表时间:
    2015
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    大塚恵子;木村肇, 坪田俊祐;宮田篤;池下真二;中尾日六士
  • 通讯作者:
    中尾日六士
エポキシ樹脂の概要と市場動向
环氧树脂概述及市场趋势
  • DOI:
  • 发表时间:
    2016
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    Hisashi Sato;Yuya Kaneko and Yoshimi Watanabe;大塚恵子
  • 通讯作者:
    大塚恵子
低温硬化型新規熱硬化性イミド化合物を利用した新しいネットワークポリマー
一种新型网络聚合物,采用新型热固性酰亚胺化合物,可在低温下固化
  • DOI:
  • 发表时间:
    2018
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    金 新哲;末富 佑;朴 任中;柳澤 吉紀;前田 秀明;木村 肇,大塚 恵子,米川 盛生,松本 明博
  • 通讯作者:
    木村 肇,大塚 恵子,米川 盛生,松本 明博
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OHTSUKA Keiko其他文献

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