Evaluation for distribution of interface strength induced by grain structure
Evaluation for distribution of interface strength induced by grain structure
批准号:
25820007
负责人:
SHISHIDO Nobuyuki
金额:
$2.58万
依托单位国家:
日本
项目类别:
Grant-in-Aid for Young Scientists (B)
财政年份:
2013
资助国家:
日本
项目状态:
已结题
起止时间:
2013-04-01 至 2015-03-31
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異なる結晶方位におけるCu/SiN界面の分離に要するエネルギーの力学的評価
机械评估以不同晶体取向分离 Cu/SiN 界面所需的能量
DOI:
--
发表时间:
2014
期刊:
影响因子:
--
作者:
[陳傳トウ, 宍戸信之, 小岩康三, 神谷庄司, 大宮正毅, 佐藤尚, 西田政弘, 鈴木貴志, 中村友二, 鈴木俊明, 野久尾毅]
通讯作者:
野久尾毅
結晶粒界がもたらす銅/保護層界面の局所強度変動
由晶界引起的铜/保护层界面的局部强度波动
DOI:
--
发表时间:
2015
期刊:
影响因子:
--
作者:
[越智亮太, 宍戸信之, 佐藤尚, 小岩康三, 神谷庄司, 西田政弘, 大宮正毅, 鈴木貴志, 中村友二, 野久尾毅, 鈴木俊明]
通讯作者:
鈴木俊明
Grain structure effect on the stochastic distribution of local adhesion strength at metal/dielectric layer interface in copper wiring systems
晶粒结构对铜布线系统金属/介电层界面局部粘合强度随机分布的影响
DOI:
--
发表时间:
2014
期刊:
影响因子:
--
作者:
[Nobuyuki Shishido, Chuantong Chen, Shoji Kamiya, Kozo Koiwa, Masaki Omiya, Hisashi Sato, Masahiro Nishida, Tomoji Nakamura, Toshiaki Suzuki, Takeshi Nokuo, Toshiaki Suzuki]
通讯作者:
Toshiaki Suzuki
ナノインデンターを用いた半導体配線の機械的信頼性評価
使用纳米压痕仪评估半导体布线的机械可靠性
DOI:
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发表时间:
2014
期刊:
影响因子:
--
作者:
[越智亮太, 宍戸信之, 佐藤尚, 小岩康三, 神谷庄司, 西田政弘, 大宮正毅, 鈴木貴志, 中村友二, 野久尾毅, 鈴木俊明, 宍戸信之]
通讯作者:
宍戸信之
The effect of plastic anisotropy on evaluation Cu/SiN interface strength with different copper crystal orientation
塑性各向异性对评价不同铜晶向Cu/SiN界面强度的影响
DOI:
--
发表时间:
2014
期刊:
影响因子:
--
作者:
[Chuantong Chen, Kozo Koiwa, Nobuyuki Shishido, Shoji Kamiya, Masaki Omiya, Hisashi Sato, Masahiro Nishida, Takashi Suzuki, Tomoji Nakamura, Takeshi Nokuo, Toshiaki Suzuki]
通讯作者:
Toshiaki Suzuki
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