Evaluation for distribution of interface strength induced by grain structure

晶粒结构引起的界面强度分布的评估

• 批准号: 25820007
• 负责人: SHISHIDO Nobuyuki
• 金额: $ 2.58万
• 依托单位: Nagoya Institute of Technology
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for Young Scientists (B)
• 财政年份: 2013
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 2013-04-01 至 2015-03-31
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-25820007/
• 关键词: 界面強度; 微視組織; 塑性変形; 局所変形; 材料微視構造; 結晶塑性; ナノ・マイクロシステム

项目成果

異なる結晶方位におけるCu/SiN界面の分離に要するエネルギーの力学的評価

机械评估以不同晶体取向分离 Cu/SiN 界面所需的能量

• 发表时间: 2014
• 作者: 陳傳トウ;宍戸信之;小岩康三;神谷庄司;大宮正毅;佐藤尚;西田政弘;鈴木貴志;中村友二;鈴木俊明;野久尾毅
• 通讯作者: 野久尾毅

結晶粒界がもたらす銅/保護層界面の局所強度変動

由晶界引起的铜/保护层界面的局部强度波动

• 发表时间: 2015
• 作者: 越智亮太;宍戸信之;佐藤尚;小岩康三;神谷庄司;西田政弘;大宮正毅;鈴木貴志;中村友二;野久尾毅;鈴木俊明
• 通讯作者: 鈴木俊明

Grain structure effect on the stochastic distribution of local adhesion strength at metal/dielectric layer interface in copper wiring systems

晶粒结构对铜布线系统金属/介电层界面局部粘合强度随机分布的影响

• 发表时间: 2014
• 作者: Nobuyuki Shishido;Chuantong Chen;Shoji Kamiya;Kozo Koiwa;Masaki Omiya;Hisashi Sato;Masahiro Nishida;Tomoji Nakamura;Toshiaki Suzuki;Takeshi Nokuo;Toshiaki Suzuki
• 通讯作者: Toshiaki Suzuki

ナノインデンターを用いた半導体配線の機械的信頼性評価

使用纳米压痕仪评估半导体布线的机械可靠性

• 发表时间: 2014
• 作者: 越智亮太;宍戸信之;佐藤尚;小岩康三;神谷庄司;西田政弘;大宮正毅;鈴木貴志;中村友二;野久尾毅;鈴木俊明;宍戸信之
• 通讯作者: 宍戸信之

The effect of plastic anisotropy on evaluation Cu/SiN interface strength with different copper crystal orientation

塑性各向异性对评价不同铜晶向Cu/SiN界面强度的影响

• 发表时间: 2014
• 作者: Chuantong Chen;Kozo Koiwa;Nobuyuki Shishido;Shoji Kamiya;Masaki Omiya;Hisashi Sato;Masahiro Nishida;Takashi Suzuki;Tomoji Nakamura;Takeshi Nokuo;Toshiaki Suzuki
• 通讯作者: Toshiaki Suzuki