The effect of dynamic-local deformation on transistor characteristics by operation heating in 3D-IC
The effect of dynamic-local deformation on transistor characteristics by operation heating in 3D-IC
3D-IC 中工作发热引起的动态局部变形对晶体管特性的影响
批准号：
25820133
负责人：
KINO Hisashi
金额：
$2.83万
依托单位：
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Young Scientists (B)
财政年份：
2013
资助国家：
日本
项目状态：
已结题
起止时间：
2013-04-01 至 2015-03-31
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三次元集積化における異種材料間の熱膨張係数差がおよぼす影響
不同材料热膨胀系数差异对三维集成的影响
不同材料热膨胀系数差异对三维集成的影响
DOI：
--
发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
--
作者：
[木野 久志, 池ヶ谷 俊介, 小柳 光正, 田中 徹]
通讯作者：
田中 徹
Deteriorated Device Characteristics in 3D-LSI Caused by Distorted Silicon Lattice
硅晶格扭曲导致 3D-LSI 器件特性恶化
硅晶格扭曲导致 3D-LSI 器件特性恶化
DOI：
10.1109/ted.2013.2295463
发表时间：
2014
期刊：
IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICES
影响因子：
3.1
作者：
[Mariappan Murugesan,Yasuhiko Imai,Shigeru Kimura, Takafumi Fukushima, Ji Cheol Bea,Hisashi Kino, Kang-Wook Lee, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi]
通讯作者：
and Mitsumasa Koyanagi
Investigation of the Plasma Damage by Etching Process for TSV Formation in Via-last Backside-via 3D IC
后通孔背面通孔 3D IC 中 TSV 形成蚀刻工艺造成的等离子体损伤的研究
后通孔背面通孔 3D IC 中 TSV 形成蚀刻工艺造成的等离子体损伤的研究
DOI：
--
发表时间：
2014
期刊：
影响因子：
--
作者：
[Yohei Sugawara1, Hideto Hashiguchi, Seiya Tanikawa, Hisashi Kino, Kang-Wook Lee, Takafumi Fukusima, Mitsumasa Koyanagi, and Tetsu Tsnaka]
通讯作者：
and Tetsu Tsnaka
Local Bending Stress Reduction with Room-Temperature Curing Adhesive for Decrease in Keep-out-Zone (KOZ) of 3D IC
使用室温固化粘合剂减少局部弯曲应力，减少 3D IC 的禁止区 (KOZ)
使用室温固化粘合剂减少局部弯曲应力，减少 3D IC 的禁止区 (KOZ)
DOI：
--
发表时间：
2013
期刊：
影响因子：
--
作者：
[H. Kino, T. Fukusima, K.-W. Lee, M. Koyanagi, and T. Tanaka]
通讯作者：
and T. Tanaka