Low Temperature and Non-Vacuum Bonding of Wide Bandgap Semiconductor Materials by VUV/Vapor-Assisted Method
Low Temperature and Non-Vacuum Bonding of Wide Bandgap Semiconductor Materials by VUV/Vapor-Assisted Method
VUV/蒸汽辅助法宽带隙半导体材料的低温非真空键合
批准号：
26289112
负责人：
Shigetou Akitsu
金额：
$10.48万
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
财政年份：
2014
资助国家：
日本
项目状态：
已结题
起止时间：
2014-04-01 至 2018-03-31
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Vacuum Ultraviolet (VUV) and Vapor-Combined Surface Modification for Hybrid Bonding of SiC, GaN, and Si Substrates at Low Temperature
用于低温 SiC、GaN 和 Si 衬底混合键合的真空紫外线 (VUV) 和蒸汽组合表面改性
用于低温 SiC、GaN 和 Si 衬底混合键合的真空紫外线 (VUV) 和蒸汽组合表面改性
DOI：
--
发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
--
作者：
[A. Shigetou, J. Mizuno, and S. Shoji]
通讯作者：
and S. Shoji
国立台湾大学（国立台湾大学-NIMS連携大学院）(台湾)
国立台湾大学（国立台湾大学-NIMS研究生院）（台湾）
国立台湾大学（国立台湾大学-NIMS研究生院）（台湾）
DOI：
--
发表时间：
期刊：
影响因子：
--
作者：
[]
通讯作者：
生体親和性エレクトロニクス実装のための低温大気圧接合技術
用于生物相容性电子器件的低温大气压接合技术
用于生物相容性电子器件的低温大气压接合技术
DOI：
--
发表时间：
2016
期刊：
影响因子：
--
作者：
[Mariusz Bojarski, Dariusz Czarkowski, Francisco de Leon, Qijun Deng, Marian K. Kazimierczuk, and Hiroo Sekiya, 重藤暁津，水野潤，庄子習一]
通讯作者：
重藤暁津，水野潤，庄子習一
Bonding technology in ambient air: For hybridization of electronic devices
环境空气中的粘合技术：用于电子设备的混合
环境空气中的粘合技术：用于电子设备的混合
DOI：
--
发表时间：
2014
期刊：
影响因子：
--
作者：
[H. Kasahara, Z. Ding, M. Nakano, J. Suehiro, 重藤暁津]
通讯作者：
重藤暁津
水和物架橋低温接合技術の開発
水合物交联低温键合技术的发展
水合物交联低温键合技术的发展
DOI：
--
发表时间：
2014
期刊：
影响因子：
--
作者：
[重藤暁津]
通讯作者：
重藤暁津
共 24 条
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