Funktionale dünne Schichten intermetallischer Verbindungen durch reaktives Ionenplattieren

MSIP-PVD-Verfahren werden在der Regel Verschleißschutzschichten auf metal - carbid - bzw。氮基abgeschieden， die sich hauptsächlich durch iich Härte auszeichnen。Mehr也75% der element sind Metalle and die Kombinationsmöglichkeiten der metallischen Komponenten zur Bildung intermetallischer verindungen mit häufig stark unschiedlichen struckturen and Eigenschaften ist dementprechend vielfältig。disese scheinbar un<s:1> berschaubare Komplexität mag Ursache dafrsein, dass Schichten intermetallischer verindungen in der Forschung bysang ewenig Beachtung fanden, and ihr groß ßes technches Potential bysang weitgehendungenutzt blieb。Mit den intermetallic Phasen existtitierine verindingsklasse Mit herausrgenen mechanicund chemischen, sowie z.t ungewöhnlichen physikalischen Eigenschaften。Ziel de forschungsvohabens ist es， die hervorrgenen Eigenschaften - intermetallischer verindungen durh适配性研究PVD-Verfahren， wie MSIP- und Arc-PVD, <s:1> die dachichttechnologie nutzbar zu machen。

Mit dem MSIP-PVD-Verfahren werden heute in der Regel Verschleißschutzschichten auf Metall-Carbid- bzw. Nitridbasis abgeschieden, die sich hauptsächlich durch ihre hohe Härte auszeichnen. Mehr als 75% der Elemente sind Metalle und die Kombinationsmöglichkeiten der metallischen Komponenten zur Bildung intermetallischer Verbindungen mit häufig stark unterschiedlichen Strukturen und Eigenschaften ist dementsprechend vielfältig. Diese scheinbar unüberschaubare Komplexität mag Ursache dafür sein, dass Schichten intermetallischer Verbindungen in der Forschung bislang eher wenig Beachtung fanden, und ihr großes technologisches Potential bislang weitgehend ungenutzt blieb. Mit den intermetallischen Phasen existiert eine Verbindungsklasse mit herausragenden mechanischen und chemischen, sowie z.T. ungewöhnlichen physikalischen Eigenschaften. Ziel des Forschungsvorhabens ist es, die hervorragenden Eigenschaften intermetallischer Verbindungen durch Adaption bekannter PVD-Verfahren, wie MSIP- und Arc-PVD, für die Dünnschichttechnologie nutzbar zu machen.