Einsatz von einkristallinem Silizium als Werkzeugwerkstoff für Schneidprozesse dünner Folien
使用单晶硅作为薄箔切割加工的刀具材料
基本信息
- 批准号:61211860
- 负责人:
- 金额:--
- 依托单位:
- 依托单位国家:德国
- 项目类别:Research Grants
- 财政年份:2008
- 资助国家:德国
- 起止时间:2007-12-31 至 2016-12-31
- 项目状态:已结题
- 来源:
- 关键词:
项目摘要
Das Ziel dieses Projekts ist die grundlegende Qualifizierung von einkristallinem Silizium als Werk-zeugwerkstoff zum Scherschneiden dünner metallischer Folien. Die hohe Genauigkeit von Fertigungsverfahren der Mikrosystemtechnik soll so für die Miniaturisierung von Scherschneid-werkzeugen genutzt werden. Im Fokus der zweiten Projektphase steht dabei zunächst eine Erweiterung des Prozessverständnisses anhand von Modellversuchen, die gezielt Prozessfehler wie Positionierungenauigkeiten abbilden. Dabei wird auch die Sensitivität von Siliziumgeometrien, deren Oberflächengüte und -härte aufgrund unterschiedlicher Herstellungs- und Beschichtungs-verfahren variieren, hinsichtlich der Werkzeugbelastung analysiert. Um Positionierungenauigkeiten werkzeugtechnisch zu minimieren, wird auf mikrosystemtechnischer Basis ein neuartiges Werkzeugsystem entwickelt. Mit Hilfe eines galvanischen Abformungsprozesses wird eine Negativ-form des hochpräzisen Siliziumstempels erzeugt, die als exakt angepasste Matrize genutzt wird. Ein in der Grundfläche des Siliziumstempels integriertes ebenfalls abgeformtes Nebenformelement wird zur hochgenauen Positionierung von Stempel und Matrize verwendet und ersetzt den sonst aufwendigen Positioniervorgang. Die Qualifizierung dieser Prozesskette zur Herstellung eines selbstjustierbaren Werkzeugsystems erfolgt in Scherschneidversuchen an dünnen Kupferfolien.
Das Ziel dieses Projekts ist die grundscholar de refinizierung von einkristallinem Silizium als Werk-zeugwerkstoff zum Scherschneiden dünner metallischer Folien. Die hohe Genauigkeit von Fertigungsverfahren der Mikrosystemtechnik soll so für die Miniaturisierung von Scherschneid-werkzeugen genutzt韦尔登.在第二个项目阶段的焦点是建立一个基于模型的过程验证模型,该模型的过程与位置相关。Dabei wird auch die Sensitivität von Siliziumgeometrien,deren Oberflächengüte und -härte aufgrund unterscheedlicher Herstellungs- und Beschichtungs-verfahren variieren,hinsichtlich der Werkzeugbelastung analysiert. Um Positionierungenauigkeiten werkzeugtechnisch zu minimieren,wird auf mikrosystemtechnischer Basis ein neutriges Werkzeugsystem entwickelt. Mit Hilfe eines galvanischen Abformungsprozesses wird eine Negativ-form des hochpräzisen Siliziumstempels erzeugt,die als exakt angepaste Matrize genutzt wird.一个在基础板的硅stempels集成benfalls abgeformtes Nebenformelement wird zur hochgenauen Positionierung von Stempel and Matrize verwendet and ersetzt den sonst aufwendigen Positioniervorgang.在Scherschneidversuchen an dünen Kupferfolien中,Die Aprifizierung dieser Prozessplaughzur Herstellung eines selbsternerbaren Werkzeugsystems erfolgt。
项目成果
期刊论文数量(3)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)
Influence of Process Errors on the Tool Load in Microblanking of Thin Metal Foils With Silicon Punches
硅冲头微冲薄金属箔工艺误差对刀具载荷的影响
- DOI:10.1115/1.4029629
- 发表时间:2015
- 期刊:
- 影响因子:1
- 作者:Hildering;Merklein
- 通讯作者:Merklein
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- DOI:10.3850/978-981-09-4609-8_061
- 发表时间:2015
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:Hildering;Merklein
- 通讯作者:Merklein
Tool Load Sensitivity Against Multidimensional Process Influences in Microblanking of Copper Foils With Silicon Punches
使用硅冲头对铜箔进行微冲裁时工具负载灵敏度对多维工艺影响的影响
- DOI:10.1115/1.4033522
- 发表时间:2016
- 期刊:
- 影响因子:4
- 作者:Hildering;Michalski;Merklein
- 通讯作者:Merklein
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