Development of Ultra-short Pulsed Laser Micro-precision Processing Technology by High-speed Stress Control

高速应力控制超短脉冲激光微精密加工技术发展

基本信息

  • 批准号:
    22KJ0935
  • 负责人:
  • 金额:
    $ 1.09万
  • 依托单位:
  • 依托单位国家:
    日本
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for JSPS Fellows
  • 财政年份:
    2023
  • 资助国家:
    日本
  • 起止时间:
    2023-03-08 至 2024-03-31
  • 项目状态:
    已结题

项目摘要

本研究の目的は,硬脆材料への超短パルスレーザ微細加工において,加工に用いる超短パルスレーザの強度分布を時空間的に変調することにより,材料内部に生じる超短パルスレーザ誘起応力波の応力分布を制御し,加工中に発生するダメージを抑制する加工手法を提案・実証することである.応力波の応力分布を制御するためには応力分布を計測する手法が必要であるため,時間分解マッハ・ツェンダー干渉計を用いたフェムト秒レーザ誘起衝撃波の3次元的な空間プロファイル計測の開発を行った.本計測手法を用いて得られた応力波のプロファイルを用いて有限要素法応力波伝搬シミュレーションを較正することで,フェムト秒レーザ誘起応力波の時空間的なふるまいを明らかにした.これらの計測手法とシミュレーション手法を用い,硬脆材料に対するフェムト秒レーザ微細穴あけ加工時の衝撃波によるクラック発生メカニズムの解明を行った.これによって得られた知見に基づいて,新しいクラックレスな超短パルスレーザ微細穴あけ加工法の提案・実証にも取り組んだ.パルスエネルギの時間変調を行うことで加工穴先端におけるフェムト秒レーザ誘起衝撃波の発生および,新たなクラックの発生を抑制し,硬脆材料へのフェムト秒レーザ微細穴あけ加工時の大幅なクラック低減を実現した.次年度以降は,超短パルスレーザの時空間プロファイルを高速に変調,最適化する技術の開発を進めることで,さらなるクラック低減や穴あけ加工以外の微細加工に対しての応用を進めていく.
は の purpose, this study hard brittle material へ の ultrashort パ ル ス レ ー ザ microfabrication に お い て, processing に with い る ultrashort パ ル ス レ ー ザ の に を intensity distribution in space - adjustable す る こ と に よ り, internal に raw material じ る ultrashort パ ル ス レ ー ザ induced 応 force wave の 応 force distribution を royal し, During processing, に occurs するダメ ジを ジを inhibits する processing techniques を proposal · evidence する とである とである. 応 force wave の 応 force distribution を suppression す る た め に は 応 force distribution を measuring す る gimmick が necessary で あ る た め, time breakdown マ ッ ハ · ツ ェ ン ダ ー dry involved meter を with い た フ ェ ム ト seconds レ ー ザ rushed shock wave induced の 3rd dimensional な space プ ロ フ ァ イ ル measuring の open 発 を line っ た. This measuring technique を い て have ら れ た 応 force wave の プ ロ フ ァ イ ル を with い て finite elements method 応 force wave 伝 move シ ミ ュ レ ー シ ョ ン を calibration す る こ と で, フ ェ ム ト seconds レ ー ザ induced 応 force wave の space when な ふ る ま い を Ming ら か に し た. こ れ ら の measuring technique と シ ミ ュ レ ー シ ョ ン gimmick を い, hard brittle material に す seaborne る フ ェ ム ト seconds レ ー ザ micro hole あ け when processing の shock wave に よ る ク ラ ッ ク 発 raw メ カ ニ ズ ム の interpret を line っ た. こ れ に よ っ て have ら れ た knowledge に base づ い て, new し い ク ラ ッ ク レ ス な ultrashort パ ル ス レ ー ザ micro hole あ け card processing method の bill · be に も group take り ん だ. パ ル ス エ ネ ル ギ の time line - adjustable を う こ と で machining hole apex に お け る フ ェ ム ト seconds レ ー ザ rushed shock wave induced の 発 raw お よ び, new た な ク ラ ッ ク の 発 を inhibit し, hard brittle material へ の フ ェ ム ト seconds レ ー ザ micro hole あ け process の sharply な ク ラ ッ ク low cut を be presently し た. Annual in は, ultrashort パ ル ス レ ー ザ spatial プ の ロ フ ァ イ ル を high-speed に - adjustable, optimization す る technology の open 発 を into め る こ と で, さ ら な る ク ラ ッ ク low cut や den あ け processing outside の microfabrication に し seaborne て の 応 を into め て い く.

项目成果

期刊论文数量(0)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)
パルスエネルギの多段階変化による単結晶炭化ケイ素の精密フェムト秒レーザ加工
利用脉冲能量多步变化对单晶碳化硅进行精密飞秒激光加工
  • DOI:
  • 发表时间:
    2023
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    J. Hattori;Y. Ito;D. Veysset;K. Nakagawa;K. Nelson;N. Sugita;服部隼也,伊藤佑介,徐弘,杉田直彦
  • 通讯作者:
    服部隼也,伊藤佑介,徐弘,杉田直彦
Crackless femtosecond laser percussion drilling of SiC by suppressing shock wave magnitude
通过抑制冲击波幅度对 SiC 进行无裂纹飞秒激光冲击钻孔
  • DOI:
    10.1016/j.cirp.2023.03.012
  • 发表时间:
    2023
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    Hattori Junya;Ito Yusuke;Sugita Naohiko
  • 通讯作者:
    Sugita Naohiko
Time-resolved measurement of stress wave profile during femtosecond laser processing of synthetic silica glass
合成石英玻璃飞秒激光加工过程中应力波分布的时间分辨测量
  • DOI:
  • 发表时间:
    2023
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    J. Hattori;Y. Ito;D. Veysset;K. Nakagawa;K. Nelson;N. Sugita
  • 通讯作者:
    N. Sugita
{{ item.title }}
{{ item.translation_title }}
  • DOI:
    {{ item.doi }}
  • 发表时间:
    {{ item.publish_year }}
  • 期刊:
  • 影响因子:
    {{ item.factor }}
  • 作者:
    {{ item.authors }}
  • 通讯作者:
    {{ item.author }}

数据更新时间:{{ journalArticles.updateTime }}

{{ item.title }}
  • 作者:
    {{ item.author }}

数据更新时间:{{ monograph.updateTime }}

{{ item.title }}
  • 作者:
    {{ item.author }}

数据更新时间:{{ sciAawards.updateTime }}

{{ item.title }}
  • 作者:
    {{ item.author }}

数据更新时间:{{ conferencePapers.updateTime }}

{{ item.title }}
  • 作者:
    {{ item.author }}

数据更新时间:{{ patent.updateTime }}

服部 隼也其他文献

服部 隼也的其他文献

{{ item.title }}
{{ item.translation_title }}
  • DOI:
    {{ item.doi }}
  • 发表时间:
    {{ item.publish_year }}
  • 期刊:
  • 影响因子:
    {{ item.factor }}
  • 作者:
    {{ item.authors }}
  • 通讯作者:
    {{ item.author }}

相似海外基金

メンブレン型a-CaO犠牲層による酸化物3次元微細加工プロセスの開拓
开发使用膜型a-CaO牺牲层的3D氧化物微加工工艺
  • 批准号:
    24K08245
  • 财政年份:
    2024
  • 资助金额:
    $ 1.09万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
多結晶ダイヤモンド微細加工による細胞配向性制御可能な金属製培養器の開発
利用多晶金刚石微加工开发具有可控细胞方向的金属培养容器
  • 批准号:
    24K07259
  • 财政年份:
    2024
  • 资助金额:
    $ 1.09万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
微細加工技術の特性を考慮した人工物メトリクスのクローン検知手法に関する研究
考虑微细加工技术特点的伪影指标克隆检测方法研究
  • 批准号:
    24K20772
  • 财政年份:
    2024
  • 资助金额:
    $ 1.09万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Early-Career Scientists
微細加工と組成制御によるSiGe/Si面直界面を有する熱電薄膜構造の開発
通过微加工和成分控制开发具有SiGe/Si垂直界面的热电薄膜结构
  • 批准号:
    24K17513
  • 财政年份:
    2024
  • 资助金额:
    $ 1.09万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Early-Career Scientists
Navigate homogenesis nephrogenesis in kidney organoid by microfabrication of 3D extracellular matrix.
通过 3D 细胞外基质的微加工来引导肾脏类器官中的同质肾发生。
  • 批准号:
    24K21098
  • 财政年份:
    2024
  • 资助金额:
    $ 1.09万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Early-Career Scientists
イオンペア添加をトリガーとしたマランゴニ対流による物質移動と表面微細加工への応用
离子对添加引发的马兰戈尼对流传质及其在表面微加工中的应用
  • 批准号:
    24K08523
  • 财政年份:
    2024
  • 资助金额:
    $ 1.09万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
固体電解質のイオン輸送を用いた金属表面の完全薬液フリーな微細加工プロセスの開発
利用固体电解质离子传输开发完全无化学品的金属表面微加工工艺
  • 批准号:
    24KJ2153
  • 财政年份:
    2024
  • 资助金额:
    $ 1.09万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for JSPS Fellows
希薄空力における極超音速希薄風洞実験とDSMC・MD解析による微細加工影響の解明
通过高超音速稀风洞实验和稀空气动力学中的 DSMC/MD 分析阐明微加工效果
  • 批准号:
    24K07893
  • 财政年份:
    2024
  • 资助金额:
    $ 1.09万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
新しい基板主面と新しいエッチング手法による酸化ガリウム微細加工デバイスの開発
使用新衬底主表面和新蚀刻方法开发氧化镓微加工器件
  • 批准号:
    24K01368
  • 财政年份:
    2024
  • 资助金额:
    $ 1.09万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
半導体デバイス微細加工技術と評価手法による粒子状光触媒の設計指針の構築と高効率化
利用半导体器件微加工技术和评估方法建立颗粒光催化剂的设计指南并提高其效率
  • 批准号:
    24K17641
  • 财政年份:
    2024
  • 资助金额:
    $ 1.09万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Early-Career Scientists
{{ showInfoDetail.title }}

作者:{{ showInfoDetail.author }}

知道了