Development of Ultra-short Pulsed Laser Micro-precision Processing Technology by High-speed Stress Control
高速应力控制超短脉冲激光微精密加工技术发展
基本信息
- 批准号:22KJ0935
- 负责人:
- 金额:$ 1.09万
- 依托单位:
- 依托单位国家:日本
- 项目类别:Grant-in-Aid for JSPS Fellows
- 财政年份:2023
- 资助国家:日本
- 起止时间:2023-03-08 至 2024-03-31
- 项目状态:已结题
- 来源:
- 关键词:
项目摘要
本研究の目的は,硬脆材料への超短パルスレーザ微細加工において,加工に用いる超短パルスレーザの強度分布を時空間的に変調することにより,材料内部に生じる超短パルスレーザ誘起応力波の応力分布を制御し,加工中に発生するダメージを抑制する加工手法を提案・実証することである.応力波の応力分布を制御するためには応力分布を計測する手法が必要であるため,時間分解マッハ・ツェンダー干渉計を用いたフェムト秒レーザ誘起衝撃波の3次元的な空間プロファイル計測の開発を行った.本計測手法を用いて得られた応力波のプロファイルを用いて有限要素法応力波伝搬シミュレーションを較正することで,フェムト秒レーザ誘起応力波の時空間的なふるまいを明らかにした.これらの計測手法とシミュレーション手法を用い,硬脆材料に対するフェムト秒レーザ微細穴あけ加工時の衝撃波によるクラック発生メカニズムの解明を行った.これによって得られた知見に基づいて,新しいクラックレスな超短パルスレーザ微細穴あけ加工法の提案・実証にも取り組んだ.パルスエネルギの時間変調を行うことで加工穴先端におけるフェムト秒レーザ誘起衝撃波の発生および,新たなクラックの発生を抑制し,硬脆材料へのフェムト秒レーザ微細穴あけ加工時の大幅なクラック低減を実現した.次年度以降は,超短パルスレーザの時空間プロファイルを高速に変調,最適化する技術の開発を進めることで,さらなるクラック低減や穴あけ加工以外の微細加工に対しての応用を進めていく.
は の purpose, this study hard brittle material へ の ultrashort パ ル ス レ ー ザ microfabrication に お い て, processing に with い る ultrashort パ ル ス レ ー ザ の に を intensity distribution in space - adjustable す る こ と に よ り, internal に raw material じ る ultrashort パ ル ス レ ー ザ induced 応 force wave の 応 force distribution を royal し, During processing, に occurs するダメ ジを ジを inhibits する processing techniques を proposal · evidence する とである とである. 応 force wave の 応 force distribution を suppression す る た め に は 応 force distribution を measuring す る gimmick が necessary で あ る た め, time breakdown マ ッ ハ · ツ ェ ン ダ ー dry involved meter を with い た フ ェ ム ト seconds レ ー ザ rushed shock wave induced の 3rd dimensional な space プ ロ フ ァ イ ル measuring の open 発 を line っ た. This measuring technique を い て have ら れ た 応 force wave の プ ロ フ ァ イ ル を with い て finite elements method 応 force wave 伝 move シ ミ ュ レ ー シ ョ ン を calibration す る こ と で, フ ェ ム ト seconds レ ー ザ induced 応 force wave の space when な ふ る ま い を Ming ら か に し た. こ れ ら の measuring technique と シ ミ ュ レ ー シ ョ ン gimmick を い, hard brittle material に す seaborne る フ ェ ム ト seconds レ ー ザ micro hole あ け when processing の shock wave に よ る ク ラ ッ ク 発 raw メ カ ニ ズ ム の interpret を line っ た. こ れ に よ っ て have ら れ た knowledge に base づ い て, new し い ク ラ ッ ク レ ス な ultrashort パ ル ス レ ー ザ micro hole あ け card processing method の bill · be に も group take り ん だ. パ ル ス エ ネ ル ギ の time line - adjustable を う こ と で machining hole apex に お け る フ ェ ム ト seconds レ ー ザ rushed shock wave induced の 発 raw お よ び, new た な ク ラ ッ ク の 発 を inhibit し, hard brittle material へ の フ ェ ム ト seconds レ ー ザ micro hole あ け process の sharply な ク ラ ッ ク low cut を be presently し た. Annual in は, ultrashort パ ル ス レ ー ザ spatial プ の ロ フ ァ イ ル を high-speed に - adjustable, optimization す る technology の open 発 を into め る こ と で, さ ら な る ク ラ ッ ク low cut や den あ け processing outside の microfabrication に し seaborne て の 応 を into め て い く.
项目成果
期刊论文数量(0)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)
パルスエネルギの多段階変化による単結晶炭化ケイ素の精密フェムト秒レーザ加工
利用脉冲能量多步变化对单晶碳化硅进行精密飞秒激光加工
- DOI:
- 发表时间:2023
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:J. Hattori;Y. Ito;D. Veysset;K. Nakagawa;K. Nelson;N. Sugita;服部隼也,伊藤佑介,徐弘,杉田直彦
- 通讯作者:服部隼也,伊藤佑介,徐弘,杉田直彦
Crackless femtosecond laser percussion drilling of SiC by suppressing shock wave magnitude
通过抑制冲击波幅度对 SiC 进行无裂纹飞秒激光冲击钻孔
- DOI:10.1016/j.cirp.2023.03.012
- 发表时间:2023
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:Hattori Junya;Ito Yusuke;Sugita Naohiko
- 通讯作者:Sugita Naohiko
Time-resolved measurement of stress wave profile during femtosecond laser processing of synthetic silica glass
合成石英玻璃飞秒激光加工过程中应力波分布的时间分辨测量
- DOI:
- 发表时间:2023
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:J. Hattori;Y. Ito;D. Veysset;K. Nakagawa;K. Nelson;N. Sugita
- 通讯作者:N. Sugita
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服部 隼也其他文献
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