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Waferprober mit Lasercutter und Zusatzgeräten

Waferprober mit Lasercutter und Zusatzgeräten
带有激光切割机和附加设备的晶圆探测器
批准号:
86381637
负责人:
金额:
$0.0万
依托单位:
依托单位国家:
德国
项目类别:
Major Research Instrumentation
财政年份:
2009
资助国家:
德国
项目状态:
未结题
起止时间:
2008-12-31 至 --

项目摘要

项目成果

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中文摘要
翻译
KFZ电子公司的集成电路设计、微机械和高频集成电路设计中的集成电路设计:组件特性和系统结构。Hauptsächlich verwendet:Grundgerät,Lasercutter,Std-Probes,HF-ProbesMikromechanik:Kontaktierung und Bearbeitung von mikromechanischen Sensoren.Hauptsächlich verwendet:Grundgerät,Lasercutter,Std-ProbesKFZ-Elektronik:Chip- und SMD-Board-bezogene Anwendungen im HF-Bereich. Hauptsächlich verwendet:Grundgerät,Std-Probes,HF-ProbesDas System stelt einen allgemeinen Zugang zu elektronisch / mechanisch / optischen Mikrosystemendar,der in der FH Köln bislang nirgendwo verfügbar ist.
英文摘要
Das hier beantragte System deckt eine Schnittmenge von zentralen Anwendungen in den Arbeitsbereichen IC-Design, Mikromechanik und HF-Anwendungen in der KFZ-Elektronik ab.IC-Design: Charakterisierung von Bauelementen und Inbetriebnahme von Teilsystemen. Hauptsächlich verwendet: Grundgerät, Lasercutter, Std-Probes, HF-ProbesMikromechanik: Kontaktierung und Bearbeitung von mikromechanischen Sensoren.Hauptsächlich verwendet: Grundgerät, Lasercutter, Std-ProbesKFZ-Elektronik: Chip- und SMD-Board-bezogene Anwendungen im HF-Bereich. Hauptsächlich verwendet: Grundgerät, Std-Probes, HF-ProbesDas System stellt einen allgemeinen Zugang zu elektronisch / mechanisch / optischen Mikrosystemendar, der in der FH Köln bislang nirgendwo verfügbar ist.
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海外基金
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  • 批准号:
    --
  • 项目类别:
    面上项目
  • 资助金额:
    52万元
  • 批准年份:
    2022
  • 负责人:
    饶秋
  • 依托单位:
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  • 批准号:
    32071234
  • 项目类别:
    面上项目
  • 资助金额:
    57.0万元
  • 批准年份:
    2020
  • 负责人:
    服部素之
  • 依托单位: