Simulationsgestützte Ermittlung designspezifischer Prozessparameter für mediengebundene Reflowlötanlagen

在生产电子组件的过程中，需要一种持续的技术。Der verstärkte Einspiration von oberflächenmontierten Bauelementen（SMD）verdrängt in immer梅尔更多地采用Durchsteckmontage（Through Hole Technology - THT）。这一趋势使一个小型化的Bauelemente和höheren Packungssetten auf der Leiterplatte成为可能。Zusätzlich stelt die gleichzeitige Verwendung von Bauelementen stark unterscheedlicher Größe，wie flächiger BGAs，QFP oder CSP und kleiner passiver Komponenten，eine immer stärkere fertigungtechnische Herausforderung dar. Die Einführung der RoHS-Richtlinie zur Reduzierung gesundheitsgefährdender Substanzen and die damit ehergehende Umstellung auf bleifreie Lotpasten resultiert zur Vermeidung der Schädigung von Bauteil und Substrat in einem engeren Prozessfenster beim Reflowlöten. Aufgrund der Komplexität dieser Technologie ist für wissenschaftlich fundierte Untersuchungen der Einquiry der Prozesssimulation zwingend erforderlich.在回流韦尔登的电子元件温度分布的建模中，Damit sollen umfassessment Simulationsexperimente zur optimalen Parameter reinstellung beim Löten durchgeführt韦尔登。这一科学研究的重点在于对高复杂性模型进行简化的替代性开发方法，这些方法都是通过对复杂性模型的分析来实现的。这是一个对回流进行优化的方法。Dies trägt auch zu einem verbesserten Prozessverständnis bei und unterstützt die effiziente Parametrierung eines Lötofens für ein vorgebenes Baugruppenddesign. Gleichzeitig kann die zu entwickelnde Methodik auch dazu genutzt韦尔登，die Löteignung einer elektronischen Baugruppe im Sinne des Concurrent Engineering bereits in der Designphase zu beurteilen. Damit lassen sich etwaige Probleme rechtzeitig erkennen and bereits in dieser fühen Phase lösen.也可以通过产品和生产系统的集成开发来实现这一目标，这是韦尔登的[13]。

Die Prozesse in der Fertigung elektronischer Baugruppen unterliegen einem kontinuierlichen technologischen Wandel. Der verstärkte Einsatz von oberflächenmontierten Bauelementen (Surface Mount Devices - SMD) verdrängt in immer mehr Applikationen die Durchsteckmontage (Through Hole Technology - THT). Dieser Trend geht einher mit einer zunehmenden Miniaturisierung der Bauelemente und höheren Packungsdichten auf der Leiterplatte. Zusätzlich stellt die gleichzeitige Verwendung von Bauelementen stark unterschiedlicher Größe, wie flächiger BGAs, QFPs oder CSPs und kleiner passiver Komponenten, eine immer stärkere fertigungstechnische Herausforderung dar. Die Einführung der RoHS-Richtlinie zur Reduzierung gesundheitsgefährdender Substanzen und die damit einhergehende Umstellung auf bleifreie Lotpasten resultiert zur Vermeidung der Schädigung von Bauteil und Substrat in einem engeren Prozessfenster beim Reflowlöten. Aufgrund der Komplexität dieser Technologie ist für wissenschaftlich fundierte Untersuchungen der Einsatz der Prozesssimulation zwingend erforderlich. Aufbauend auf ersten Arbeiten beim Antragsteller sollen dazu grundlegende Modelle zur Berechnung der Temperaturverteilung auf elektronischen Baugruppen beim Reflowlöten entwickelt werden. Damit sollen umfassende Simulationsexperimente zur optimalen Parametereinstellung beim Löten durchgeführt werden. Der wissenschaftliche Anspruch liegt dabei insbesondere in der Entwicklung alternativer Methoden zur Reduzierung der hohen Modellkomplexität, die sich vor allem durch die Zeitabhängigkeit des betrachteten Prozesses ergibt. Das beantragte Forschungsvorhaben leistet insgesamt einen Beitrag zur Optimierung des Reflowlötens. Dies trägt auch zu einem verbesserten Prozessverständnis bei und unterstützt die effiziente Parametrierung eines Lötofens für ein vorgegebenes Baugruppendesign. Gleichzeitig kann die zu entwickelnde Methodik auch dazu genutzt werden, die Löteignung einer elektronischen Baugruppe im Sinne des Concurrent Engineering bereits in der Designphase zu beurteilen. Damit lassen sich etwaige Probleme rechtzeitig erkennen und bereits in dieser frühen Phase lösen. Auch die zunehmende Forderung nach einer integrativen Entwicklung von Produkt und Produktionssystem kann so berücksichtigt werden [13].