Simulationsgestützte Ermittlung designspezifischer Prozessparameter für mediengebundene Reflowlötanlagen

从技术上来说，这是一项非常重要的技术。Der verstärkte einatz von oberflächenmontierten Bauelementen(表面贴装器件-SMD)在Mehr应用中的垂直方向(通过孔技术-THT)。这个趋势在她的MIT Einer Zunehmenden Miniaturisierung der Bauelemente and Höheren Packungsdichten auf der Leiterplte.Zusätzlich stellt die gleichzeitige Verwendung von Bauelementen Start unterschiedlicher Gröçe，Wie fläChiger BGAS，QFP order CSP and Kleiner Passver Komponenten，eine immer st stärkere fertiwargstechnische Herus forforderung dar.这是一件非常重要的事情，因为这是一件非常重要的事情。从技术上来说，这是一项非常有意义的技术，可以用来进行模拟。从今天起，我们将为您提供更多的服务。在L教授的指导下，我们进行了参数最优的模拟实验。在环境的另一种选择中，他的智慧来自于他的另一种方法，即他所选择的方法，以及他所选择的方法和方法。这是最好的选择，也是最好的。这是一个非常重要的过程，也是最有效的参数设计。在设计阶段，我们为并行工程提供了一种新的解决方案。从L的角度看，这是一个非常重要的问题。这是一种完整的生产和生产系统[13]。

Die Prozesse in der Fertigung elektronischer Baugruppen unterliegen einem kontinuierlichen technologischen Wandel. Der verstärkte Einsatz von oberflächenmontierten Bauelementen (Surface Mount Devices - SMD) verdrängt in immer mehr Applikationen die Durchsteckmontage (Through Hole Technology - THT). Dieser Trend geht einher mit einer zunehmenden Miniaturisierung der Bauelemente und höheren Packungsdichten auf der Leiterplatte. Zusätzlich stellt die gleichzeitige Verwendung von Bauelementen stark unterschiedlicher Größe, wie flächiger BGAs, QFPs oder CSPs und kleiner passiver Komponenten, eine immer stärkere fertigungstechnische Herausforderung dar. Die Einführung der RoHS-Richtlinie zur Reduzierung gesundheitsgefährdender Substanzen und die damit einhergehende Umstellung auf bleifreie Lotpasten resultiert zur Vermeidung der Schädigung von Bauteil und Substrat in einem engeren Prozessfenster beim Reflowlöten. Aufgrund der Komplexität dieser Technologie ist für wissenschaftlich fundierte Untersuchungen der Einsatz der Prozesssimulation zwingend erforderlich. Aufbauend auf ersten Arbeiten beim Antragsteller sollen dazu grundlegende Modelle zur Berechnung der Temperaturverteilung auf elektronischen Baugruppen beim Reflowlöten entwickelt werden. Damit sollen umfassende Simulationsexperimente zur optimalen Parametereinstellung beim Löten durchgeführt werden. Der wissenschaftliche Anspruch liegt dabei insbesondere in der Entwicklung alternativer Methoden zur Reduzierung der hohen Modellkomplexität, die sich vor allem durch die Zeitabhängigkeit des betrachteten Prozesses ergibt. Das beantragte Forschungsvorhaben leistet insgesamt einen Beitrag zur Optimierung des Reflowlötens. Dies trägt auch zu einem verbesserten Prozessverständnis bei und unterstützt die effiziente Parametrierung eines Lötofens für ein vorgegebenes Baugruppendesign. Gleichzeitig kann die zu entwickelnde Methodik auch dazu genutzt werden, die Löteignung einer elektronischen Baugruppe im Sinne des Concurrent Engineering bereits in der Designphase zu beurteilen. Damit lassen sich etwaige Probleme rechtzeitig erkennen und bereits in dieser frühen Phase lösen. Auch die zunehmende Forderung nach einer integrativen Entwicklung von Produkt und Produktionssystem kann so berücksichtigt werden [13].