New Removal processing technology of Brittle materials using a tensile stress generated in the vicinity of rapidly heated region by laser
利用激光在快速加热区域附近产生的拉应力来去除脆性材料的新加工技术
基本信息
- 批准号:26420067
- 负责人:
- 金额:$ 3.24万
- 依托单位:
- 依托单位国家:日本
- 项目类别:Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
- 财政年份:2014
- 资助国家:日本
- 起止时间:2014-04-01 至 2017-03-31
- 项目状态:已结题
- 来源:
- 关键词:
项目摘要
项目成果
期刊论文数量(0)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)
Two-dimensional analysis of glass surface peeling process using CW laser
使用连续激光对玻璃表面剥离过程进行二维分析
- DOI:
- 发表时间:2016
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:Y. Sonobe;Y. Nara;H.Morita;A. Saimoto
- 通讯作者:A. Saimoto
Thermoelastic analysis of 3D solid with ellipsoidal cavity under SD induced thermal stress
SD 诱导热应力下具有椭球腔的 3D 固体的热弹性分析
- DOI:
- 发表时间:2016
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:A. Saimoto;Y. Nara;Y. Sonobe;H.Morita
- 通讯作者:H.Morita
レーザーを利用した脆性材料の除去加工技術開発(線膨張係数の温度依存を考慮)
开发利用激光的脆性材料去除加工技术(考虑线膨胀系数的温度依赖性)
- DOI:
- 发表时间:2017
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:諸岡 優;松山 史憲;森田 英俊
- 通讯作者:森田 英俊
レーザかんな加工の最適初期き裂形状の検証
验证激光刨削的最佳初始裂纹形状
- DOI:
- 发表时间:2017
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:諸岡 優;松山 史憲;森田 英俊;松浦晋也,森田英俊,山口諒真,松山史憲
- 通讯作者:松浦晋也,森田英俊,山口諒真,松山史憲
In situ observation of peeling process in glass surface by CO2 laser
CO2激光原位观察玻璃表面剥离过程
- DOI:
- 发表时间:2016
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:Y. Nara;K. Araki;A. Saimoto;H.Morita
- 通讯作者:H.Morita
{{
item.title }}
{{ item.translation_title }}
- DOI:
{{ item.doi }} - 发表时间:
{{ item.publish_year }} - 期刊:
- 影响因子:{{ item.factor }}
- 作者:
{{ item.authors }} - 通讯作者:
{{ item.author }}
数据更新时间:{{ journalArticles.updateTime }}
{{ item.title }}
- 作者:
{{ item.author }}
数据更新时间:{{ monograph.updateTime }}
{{ item.title }}
- 作者:
{{ item.author }}
数据更新时间:{{ sciAawards.updateTime }}
{{ item.title }}
- 作者:
{{ item.author }}
数据更新时间:{{ conferencePapers.updateTime }}
{{ item.title }}
- 作者:
{{ item.author }}
数据更新时间:{{ patent.updateTime }}
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{{
item.title }}
{{ item.translation_title }}
- DOI:
{{ item.doi }} - 发表时间:
{{ item.publish_year }} - 期刊:
- 影响因子:{{ item.factor }}
- 作者:
{{ item.authors }} - 通讯作者:
{{ item.author }}
{{ truncateString('MORITA Hidetoshi', 18)}}的其他基金
Development of High-Speed Non-Contact Removal Processing Technology of the Brittle Material by Crack Propagation used Shear Stress by Laser
激光剪切应力裂纹扩展脆性材料高速非接触去除加工技术的开发
- 批准号:
23560884 - 财政年份:2011
- 资助金额:
$ 3.24万 - 项目类别:
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
Development of the animal individual identification method using intestinal microbiota
利用肠道菌群进行动物个体识别方法的开发
- 批准号:
23651186 - 财政年份:2011
- 资助金额:
$ 3.24万 - 项目类别:
Grant-in-Aid for Challenging Exploratory Research
High-Speed Non-Contact Removal Processing Technology of Brittle Materials Using a Exfoliation Phenomenon by the Laser Heating
利用激光加热剥落现象的脆性材料高速非接触去除加工技术
- 批准号:
21760595 - 财政年份:2009
- 资助金额:
$ 3.24万 - 项目类别:
Grant-in-Aid for Young Scientists (B)
In vivo analysis of the gene expression of L.reuteri under the presence of glycerol
甘油存在下罗伊氏乳杆菌基因表达的体内分析
- 批准号:
20580298 - 财政年份:2008
- 资助金额:
$ 3.24万 - 项目类别:
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
Construction of the glycerol dehydratase (reuterin-producing) gene knockout mutant Lactobacillus reuteri and probiotics evaluation
罗伊氏乳杆菌甘油脱水酶基因敲除突变体的构建及益生菌评价
- 批准号:
18580275 - 财政年份:2006
- 资助金额:
$ 3.24万 - 项目类别:
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
Molecular mechanism of the reuterin-producing pathway in lactobacilli
乳酸杆菌产生罗伊氏菌素途径的分子机制
- 批准号:
15580241 - 财政年份:2003
- 资助金额:
$ 3.24万 - 项目类别:
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)